【技术实现步骤摘要】
一种导流地板及数据中心的散热系统
本专利技术涉及导流技术，尤其涉及一种导流地板及数据中心的散热系统。
技术介绍
目前大型或超大型数据中心多采用冷通道或者热通道封闭，地板下送风的冷却方案。进行数据中心设计时，需要关注空调和IT设备风量的匹配性。目前下送风地板设计容易引起局部热点和风量分配问题：由于地槽内空调冷风风压，使冷风通过开孔地板后垂直向上，容易导致靠近机柜底部的服务器进风口处处于负压，进风不足。某些高密度服务器需求风量大，风扇转速较高，空调送风不能满足需求，容易导致服务器出风口处热风回流，系统入风口温度升高，散热能力下降。目前，针对局部热点或风量不足设备，通常采用增加行间空调或者单机柜空调，造成额外成本较高。
技术实现思路
本申请实施例提供了一种导流地板，所述导流地板包括：地板，具有孔洞；连接机构，位于所述地板的底部，与所述地板连接；多个导流本体，位于所述地板的底部，与所述连接机构连接；所述多个导流本体基于所述连接机构能够相对于所述地板进行角度调节。
【技术保护点】
1.一种导流地板，其特征在于，所述导流地板包括：/n地板，具有孔洞；/n连接机构，位于所述地板的底部，与所述地板连接；/n多个导流本体，位于所述地板的底部，与所述连接机构连接；/n所述多个导流本体基于所述连接机构能够相对于所述地板进行角度调节。/n
【技术特征摘要】
1.一种导流地板，其特征在于，所述导流地板包括：
地板，具有孔洞；
连接机构，位于所述地板的底部，与所述地板连接；
多个导流本体，位于所述地板的底部，与所述连接机构连接；
所述多个导流本体基于所述连接机构能够相对于所述地板进行角度调节。
2.根据权利要求1所述的导流地板，其特征在于，
所述多个导流本体中的至少两个导流本体之间形成的空间形成导流通道，所述导流通道与所述孔洞连通。
3.根据权利要求1所述的导流地板，其特征在于，
所述导流本体内的空间形成导流通道，所述导流通道与所述孔洞连通。
4.根据权利要求1所述的导流地板，其特征在于，所述导流地板还包括：
驱动单元，所述驱动单元的驱动端与所述连接机构连接，能够驱动所述连接机构带动所述多个导流本体中的导流本体相对于所述地板旋转。
5.根据权利要求4所述的导流地板，其特征在于，所述导流地板还包括：
控制单元，与所述驱动单元连接，用于发送具有目标角度的控制信息；
所述驱动单元，能够获取具有所述目标角度的控制信息，并根据所述具有所述目标角度的控制信息驱动所述连接机构带动所述多个导流本体中的导流本体相对于所述地板旋转至...
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