一种导流地板及数据中心的散热系统技术方案

本申请实施例公开了一种导流地板，所述导流地板包括：地板，具有孔洞；连接机构，位于所述地板的底部，与所述地板连接；多个导流本体，位于所述地板的底部，与所述连接机构连接；所述多个导流本体基于所述连接机构能够相对于所述地板进行角度调节。本申请实施例还公开了一种数据中心的散热系统。

A kind of heat dissipation system for the floor and data center

【技术实现步骤摘要】
一种导流地板及数据中心的散热系统
本专利技术涉及导流技术，尤其涉及一种导流地板及数据中心的散热系统。
技术介绍
目前大型或超大型数据中心多采用冷通道或者热通道封闭，地板下送风的冷却方案。进行数据中心设计时，需要关注空调和IT设备风量的匹配性。目前下送风地板设计容易引起局部热点和风量分配问题：由于地槽内空调冷风风压，使冷风通过开孔地板后垂直向上，容易导致靠近机柜底部的服务器进风口处处于负压，进风不足。某些高密度服务器需求风量大，风扇转速较高，空调送风不能满足需求，容易导致服务器出风口处热风回流，系统入风口温度升高，散热能力下降。目前，针对局部热点或风量不足设备，通常采用增加行间空调或者单机柜空调，造成额外成本较高。
技术实现思路
本申请实施例提供了一种导流地板，所述导流地板包括：地板，具有孔洞；连接机构，位于所述地板的底部，与所述地板连接；多个导流本体，位于所述地板的底部，与所述连接机构连接；所述多个导流本体基于所述连接机构能够相对于所述地板进行角度调节。在一些实施例中，所述多个导流本体中的至少两个导流本体之间形成的空间形成导流通道，所述导流通道与所述孔洞连通。在一些实施例中，所述导流本体内的空间形成导流通道，所述导流通道与所述孔洞连通。在一些实施例中，所述导流地板还包括：驱动单元，所述驱动单元的驱动端与所述连接机构连接，能够驱动所述连接机构带动所述多个导流本体中的导流本体相对于所述地板旋转。在一些实施例中，所述导流地板还包括：控制单元，与所述驱动单元连接，用于发送具有目标角度的控制信息；所述驱动单元，能够获取具有所述目标角度的控制信息，并根据所述具有所述目标角度的控制信息驱动所述连接机构带动所述多个导流本体中的导流本体相对于所述地板旋转至所述目标角度。在一些实施例中，所述导流地板还包括：监控单元，与所述控制单元连接，能够监控目标对象的温度；所述控制单元，能够根据所述目标对象的温度调节控制信息。在一些实施例中，所述监控单元，还能够获取目标对象的方位；所述控制单元，能够根据所述目标对象的方位调节控制信息。在一些实施例中，所述连接机构中设置有阻尼件，所述阻尼件产生阻尼力，所述阻尼力能够维持所述连接机构的当前状态，以使所述多个导流本体中的导流本体基于所述连接机构与所述地板保持当前的角度。在一些实施例中，所述导流地板还包括：风道，围设有通风空间，所述风道的第一侧面上设置有第一开口，所述风道的第二侧面上设置有第二开口，所述第一开口及所述第二开口与所述通风空间连通；所述地板铺设于所述第一开口，所述地板的底部位于所述通风空间内，所述孔洞基于所述第一开口与所述通风空间连通。本申请实施例还提供了一种数据中心的散热系统，所述散热系统具有以上任一导流地板。本申请实施例中，通过地板，具有孔洞；连接机构位于地板的底部，与地板连接；多个导流本体位于地板的底部，与连接机构连接；多个导流本体基于连接机构能够相对于地板进行角度调节；实现了地板的导风方向可调节的技术效果，进而提高了地板的导风方向范围，减少了单一导风方向造成的局部散热能力下降的问题，降低了散热成本。附图说明附图以示例而非限制的方式大体示出了本文中所讨论的各个实施例。图1为本申请实施例一种导流地板的结构示意图；图2为本申请一些实施例中地板的结构示意图；图3为本申请又一实施例的导流地板结构示意图；图4为本申请一些实施例中连接机构的结构示意图；图5为本申请又一些实施例中连接机构的结构示意图；图6为本申请一些实施例的局部结构示意图；图7为本申请又一些实施例的局部结构示意图；图8为本申请又一些实施例的局部结构示意图；图9为本申请又一实施例一种导流地板的结构示意图。附图标记：110、地板；120、连接机构；130、导流本体；111、孔洞；131、导流通道；121、连接件；122、轴套；123、转轴；124、阻尼件；140、驱动机构；150、控制单元；160、监控单元；170、风道；171、通风空间；172、第一开口；173、第二开口。具体实施方式以下结合附图及具体实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。在本申请实施例记载中，需要说明的是，除非另有说明和限定，术语“连接”应做广义理解，例如，可以是电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。需要说明的是，本申请实施例所涉及的术语“第一\第二\第三”仅仅是是区别类似的对象，不代表针对对象的特定排序，可以理解地，“第一\第二\第三”在允许的情况下可以互换特定的顺序或先后次序。应该理解“第一\第二\第三”区分的对象在适当情况下可以互换，以使这里描述的本申请的实施例可以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。以下结合图1至图9对本申请实施例记载的电子设备进行详细说明。图1为本申请实施例一种导流地板的结构示意图，如图1所示，本申请实施例的导流地板包括：地板110、连接机构120及多个导流本体130；其中，连接机构120，位于地板110的底部，与地板110连接。多个导流本体130，位于地板110的底部，与连接机构120连接。多个导流本体130基于连接机构120能够相对于地板110进行角度调节。地板110，具有孔洞111。本申请实施例中，地板110的结构不作限定。例如，地板110可以为长方形的地板，也可以为正方形的地板，还可以为其它多边形的地板。本申请实施例中，孔洞111的数量为多个，孔洞111的结构不作限定。例如，孔洞111可以为圆形孔洞，也可以为方形孔洞。图2为本申请一些实施例中地板的结构示意图，如图2所示，在本申请一些可选的实现方式中，地板110可以为方形地板，多个孔洞111设置于地板110上，能使气流能够通过多个孔洞111流经地板110。这里仅为对地板110和孔洞111的举例说明，而非是对本申请技术方案实现方式的限定。如图1所示，在本申请一些可选的实现方式中，多个导流本体130中的至少两个导流本体130之间形成的空间形成导流通道131，导流通道131与孔洞111连通。在一些实施例中，导流本体130可以包括导流板，通过至少两个导流板之间形成的空间形成导流通道131。图3为本申请又一实施例的导流地板结构示意图，如图3所示，在本申请一些可选的实现方式中，导流本体130内的空间形成导流通道131，导流通道131与孔洞111连通。在一些实施例中，导流本体130可以包括导流管，通过导流管内的管道空间形成导流通道131。这里，导流管的具体结构不作限定；例如，导流管可以包括截面为本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导流地板，其特征在于，所述导流地板包括：/n地板，具有孔洞；/n连接机构，位于所述地板的底部，与所述地板连接；/n多个导流本体，位于所述地板的底部，与所述连接机构连接；/n所述多个导流本体基于所述连接机构能够相对于所述地板进行角度调节。/n

【技术特征摘要】
1.一种导流地板，其特征在于，所述导流地板包括：
地板，具有孔洞；
连接机构，位于所述地板的底部，与所述地板连接；
多个导流本体，位于所述地板的底部，与所述连接机构连接；
所述多个导流本体基于所述连接机构能够相对于所述地板进行角度调节。


2.根据权利要求1所述的导流地板，其特征在于，
所述多个导流本体中的至少两个导流本体之间形成的空间形成导流通道，所述导流通道与所述孔洞连通。


3.根据权利要求1所述的导流地板，其特征在于，
所述导流本体内的空间形成导流通道，所述导流通道与所述孔洞连通。


4.根据权利要求1所述的导流地板，其特征在于，所述导流地板还包括：
驱动单元，所述驱动单元的驱动端与所述连接机构连接，能够驱动所述连接机构带动所述多个导流本体中的导流本体相对于所述地板旋转。


5.根据权利要求4所述的导流地板，其特征在于，所述导流地板还包括：
控制单元，与所述驱动单元连接，用于发送具有目标角度的控制信息；
所述驱动单元，能够获取具有所述目标角度的控制信息，并根据所述具有所述目标角度的控制信息驱动所述连接机构带动所述多个导流本体中的导流本体相对于所述地板旋转至...

【专利技术属性】
技术研发人员：关明慧，
申请(专利权)人：联想北京有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11