耳机制造技术

技术编号:24645114 阅读:58 留言:0更新日期:2020-06-24 17:51
本实用新型专利技术提供一种耳机,所述耳机包括主体,所述主体包括第一壳体、第二壳体以及喇叭,所述第一壳体装设于所述第二壳体并与所述第二壳体共同形成容置腔,所述喇叭容设于所述容置腔内,所述第一壳体设有第一出音孔及第二出音孔,所述第一壳体还设有分隔部,所述分隔部将所述第一壳体分隔形成相互独立的第一声道及第二声道,所述第一声道与所述第一出音孔相连通,所述第二声道与所述第二出音孔相连通,所述喇叭包括出音面,所述出音面包括位于中间的高频出音部及位于周缘的低频出音部,所述高频出音部对应所述第一声道设置,所述低频出音部对应所述第二声道设置。本实用新型专利技术提供的耳机能够有效防止声音高低频信号发生串扰。

headset

【技术实现步骤摘要】
耳机
本技术涉及耳机产品
,特别是涉及一种能够有效防止声音高低频信号发生串扰的耳机。
技术介绍
耳机作为一种音频输出装置,应用范围非常广,比如电脑、随身听、CD播放器、MP3播放器等。然而,现有的耳机大多是通过一个声道输出声音信号,所述声音信号的高频部分和低频部分在传输过程中容易发生串频和干扰,从而降低声音的清晰度,导致耳机的整体音效品质欠佳,难以满足用户对耳机音效品质需求。
技术实现思路
针对上述问题,有必要提供一种能够有效防止声音高低频信号发生串扰的耳机。一种耳机,所述耳机包括主体,所述主体包括第一壳体、第二壳体以及喇叭,所述第一壳体装设于所述第二壳体并与所述第二壳体共同形成容置腔,所述喇叭容设于所述容置腔内,所述第一壳体设有第一出音孔及第二出音孔,所述第一壳体还设有分隔部,所述分隔部将所述第一壳体分隔形成相互独立的第一声道及第二声道,所述第一声道与所述第一出音孔相连通,所述第二声道与所述第二出音孔相连通,所述喇叭包括出音面,所述出音面包括位于中间的高频出音部及位于周缘的低频出音部,所述高频出音部对应所述第一声本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种耳机,所述耳机包括主体,所述主体包括第一壳体、第二壳体以及喇叭,所述第一壳体装设于所述第二壳体并与所述第二壳体共同形成容置腔,所述喇叭容设于所述容置腔内,其特征在于:所述第一壳体设有第一出音孔及第二出音孔,所述第一壳体还设有分隔部,所述分隔部将所述第一壳体分隔形成相互独立的第一声道及第二声道,所述第一声道与所述第一出音孔相连通,所述第二声道与所述第二出音孔相连通,所述喇叭包括出音面,所述出音面包括位于中间的高频出音部及位于周缘的低频出音部,所述高频出音部对应所述第一声道设置,使得所述高频出音部发出的高音经所述第一声道后从所述第一出音孔传出,所述低频出音部对应所述第二声道设置,使得所述低...

【技术特征摘要】
1.一种耳机,所述耳机包括主体,所述主体包括第一壳体、第二壳体以及喇叭,所述第一壳体装设于所述第二壳体并与所述第二壳体共同形成容置腔,所述喇叭容设于所述容置腔内,其特征在于:所述第一壳体设有第一出音孔及第二出音孔,所述第一壳体还设有分隔部,所述分隔部将所述第一壳体分隔形成相互独立的第一声道及第二声道,所述第一声道与所述第一出音孔相连通,所述第二声道与所述第二出音孔相连通,所述喇叭包括出音面,所述出音面包括位于中间的高频出音部及位于周缘的低频出音部,所述高频出音部对应所述第一声道设置,使得所述高频出音部发出的高音经所述第一声道后从所述第一出音孔传出,所述低频出音部对应所述第二声道设置,使得所述低频出音部发出的低音经所述第二声道后从所述第二出音孔传出。


2.如权利要求1所述的耳机,其特征在于:所述第一壳体包括底壁及围设于所述底壁的侧壁,所述第一出音孔及所述第二出音孔设置于所述底壁和所述侧壁的交界处。


3.如权利要求2所述的耳机,其特征在于:所述分隔部包括间隔设置的第一隔板及第二隔板,所述第一隔板与所述第二隔板凸设于所述底壁,且两端与所述侧壁相连,所述第一隔板和所述第二隔板之间形成所述第一声道,所述第一隔板和所述第二隔板的外侧与所述侧壁之间形成所述第二声道。


4.如权利要求2...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨健杨涛
申请(专利权)人:深圳市蓝禾技术有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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