一种耳机结构以及真无线立体声耳机制造技术

技术编号:24645110 阅读:85 留言:0更新日期:2020-06-24 17:51
本实用新型专利技术属于耳机设备技术领域,尤其涉及一种耳机结构以及真无线立体声耳机。耳机结构用于固定充电针和麦克风,其包括:耳机壳体,开设有安置腔、连通安置腔且供声音通过的过音孔以及连通安置腔且与过音孔间隔设置并供充电针设置的充电孔;电路板,位于安置腔,电路板包括相对过音孔平铺设置的第一电路底板、与第一电路底板相对设置的第二电路底板以及两端分别连接第一电路底板和第二电路底板的电路侧板;第一电路底板电性连接充电针,第二电路底板电性连接麦克风。本实用新型专利技术提高了安置腔的空间利用率,有利于耳机结构整体尺寸的紧凑化。

A kind of earphone structure and real wireless stereo earphone

【技术实现步骤摘要】
一种耳机结构以及真无线立体声耳机
本技术属于耳机设备
,尤其涉及一种耳机结构以及真无线立体声耳机。
技术介绍
目前,现有真无线立体声耳机(TrueWirelessStereo,TWS)所使用的电路板通常均为印刷电路板,因印刷电路板呈板状且具有一定的刚性,因此只能将TWS耳机的充电针(PIN)与麦克风(MIC)间隔设置在印刷电路板的某一板面上,即只能对充电针和麦克风进行平面布置,或者将MIC贴在充电PIN的背面。但是,这种布置方式一方面耳机壳体的内腔需与电路板的形状进行适配,另一方面只能进行平面布置的充电针和麦克风占用空间大,从而导致耳机壳体整体体积庞大,使耳机的结构不够紧密,也不能做出精致小巧的耳机外观结构。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种耳机结构,旨在解决如何提高耳机内部空间利用率以及使耳机的结构紧凑化的问题。本技术提供了一种耳机结构,用于固定充电针和麦克风,包括:耳机壳体,开设有安置腔、连通所述安置腔且供声音通过的过音孔以及连通所述安置腔且与所述过音孔间隔设置并供所述充电针设置的充电孔;本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种耳机结构,用于固定充电针和麦克风,其特征在于,包括:/n耳机壳体,开设有安置腔、连通所述安置腔且供声音通过的过音孔以及连通所述安置腔且与所述过音孔间隔设置并供所述充电针设置的充电孔;/n电路板,位于所述安置腔,所述电路板包括相对所述过音孔平铺设置的第一电路底板、与所述第一电路底板相对设置的第二电路底板以及两端分别连接所述第一电路底板和所述第二电路底板的电路侧板;/n其中,所述第一电路底板电性连接所述充电针,所述第二电路底板电性连接所述麦克风。/n

【技术特征摘要】
1.一种耳机结构,用于固定充电针和麦克风,其特征在于,包括:
耳机壳体,开设有安置腔、连通所述安置腔且供声音通过的过音孔以及连通所述安置腔且与所述过音孔间隔设置并供所述充电针设置的充电孔;
电路板,位于所述安置腔,所述电路板包括相对所述过音孔平铺设置的第一电路底板、与所述第一电路底板相对设置的第二电路底板以及两端分别连接所述第一电路底板和所述第二电路底板的电路侧板;
其中,所述第一电路底板电性连接所述充电针,所述第二电路底板电性连接所述麦克风。


2.如权利要求1所述的耳机结构,其特征在于:所述第一电路底板、所述电路侧板以及所述第二电路底板均由柔性材料制成且一体成型。


3.如权利要求1所述的耳机结构,其特征在于:所述充电孔间隔开设有多个,各所述充电孔绕所述过音孔圆周设置且均设置有一所述充电针。


4.如权利要求1所述的耳机结构,其特征在于:所述第一电路底板与所述第二电路底板均朝背离所述过音孔的方向层叠设置,所述电路侧板的两端分别连接所述第一电路底板一端的端面与所述第二电路底板一端的端面,所述第一电路底板、...

【专利技术属性】
技术研发人员:徐龙王丽
申请(专利权)人:深圳市豪恩声学股份有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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