【技术实现步骤摘要】
手机保护壳
本技术涉及手机配件
，具体涉及一种手机保护壳。
技术介绍
手机壳是一种手机配件产品，随着手机的不断发展，手机壳的结构以及功能也有不断的改进。现有的手机壳底部的喇叭孔大多为通孔，即为一个长圆孔，或者是精孔，例如为对应手机喇叭小孔设置多个小孔。这样的结构设置使得喇叭孔容易积累灰尘，通孔及精孔均无法起到防尘作用，导致喇叭孔内容易进灰尘而影响手机喇叭使用效果，例如影响手机的播音及收音效果。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提出一种可拆卸的手机保护壳。本技术提供一种手机保护壳，所述手机保护壳的边框底部对应手机喇叭的位置设置有第一通孔，所述手机保护壳包括防尘结构，所述防尘结构可拆卸连接于所述第一通孔，所述防尘结构包括防尘部和卡接部，所述防尘结构设置于所述卡接部上，所述卡接部包括第一卡接部、第二卡接部和连接部，所述连接部相对两端分别与所述第一卡接部和所述第二卡接部连接，所述连接部位于所述第一通孔内，所述第一卡接部与所述边框内表面抵接，所述第二卡接部与所述边框外表面抵接。在一实施例中，所述防尘...
【技术保护点】
1.一种手机保护壳，所述手机保护壳的边框底部对应手机喇叭的位置设置有第一通孔，其特征在于，所述手机保护壳包括防尘结构，所述防尘结构可拆卸连接于所述第一通孔，所述防尘结构包括防尘部和卡接部，所述防尘结构设置于所述卡接部上，所述卡接部包括第一卡接部、第二卡接部和连接部，所述连接部相对两端分别与所述第一卡接部和所述第二卡接部连接，所述连接部位于所述第一通孔内，所述第一卡接部与所述边框内表面抵接，所述第二卡接部与所述边框外表面抵接。/n
【技术特征摘要】
1.一种手机保护壳，所述手机保护壳的边框底部对应手机喇叭的位置设置有第一通孔，其特征在于，所述手机保护壳包括防尘结构，所述防尘结构可拆卸连接于所述第一通孔，所述防尘结构包括防尘部和卡接部，所述防尘结构设置于所述卡接部上，所述卡接部包括第一卡接部、第二卡接部和连接部，所述连接部相对两端分别与所述第一卡接部和所述第二卡接部连接，所述连接部位于所述第一通孔内，所述第一卡接部与所述边框内表面抵接，所述第二卡接部与所述边框外表面抵接。
2.如权利要求1所述的手机保护壳，其特征在于，所述防尘部包括防尘网，所述卡接部设置有贯穿所述第一卡接部、所述第二卡接部和所述连接部的第二通孔，所述防尘网与所述第一卡接部和\或所述第二卡接部可拆卸连接并覆盖所述第二通孔。
3.如权利要求2所述的手机保护壳，其特征在于，所述第一卡接部和\或所述第二卡接部设有凹槽，所述防尘网与所述第一卡接部和\或所述第二卡接部可拆卸连接时，所述防尘网设于所述凹槽内。
4.如权利要求3所述的手机保护壳，其特征在于，所述凹槽的深度与所述防尘网的厚度相等。
5.如权利要求1所述的手机保护壳，其特征在于，所述卡接部设置有贯穿所述第二卡接部和所述连接部的第二通孔，所述第...
【专利技术属性】
技术研发人员：唐初荣，梁志军，
申请(专利权)人：深圳市蓝禾技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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