【技术实现步骤摘要】
一种多线切割机垫板
本技术涉及机械加工
,具体为一种多线切割机垫板。
技术介绍
多线切割是通过金属丝的快速往复运动,把磨料带入半导体加工区域进行研磨,将半导体等硬脆材料一次切割为数百片薄片的新型切割加工方法,逐渐取代传统的内圆切割,成为了硅片切割加工的主要方式。而垫板在这中间起到重要作用,现有的垫板仍然存在许多问题;一、待切料在切割前需要金刚线对垫板进行切割,在垫板上布满线痕后进行粘料,浪费时间;二、切割时会有油污落入切痕内,粘料时需要用布进行清理,非常不便,如果油污没有清理干净,粘料时会导致粘料不牢。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种多线切割机垫板,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种多线切割机垫板,包括底座,所述底座上方设有基体板,所述基体板上线性排列有基准线,所述基准线将基体板分割成大量单位元,所述单位元上设有吸附孔,所述基准线内设置有吸油孔,所述底座上设有吸附槽,两组所述吸附槽中间设有吸油槽,所述底座一侧设有塑料管。优选的,所述吸附槽和吸附孔的位置相同。优选的,所述吸油槽和吸油孔的位置相同。优选的,所述底座和基体板之间通过螺栓固定连接。优选的,所述底座和基体板材质为钢板,所述底座的吸附槽和吸油槽上涂有涂层。优选的,所述塑料管和吸尘器相连,所述吸油槽和吸附槽连通塑料管。优选的,所述单位元上放置切料,根据待切料的尺寸和加工尺寸更换基体板。与现有技术相比,本技术的有益效果是:一、本技术 ...
【技术保护点】
1.一种多线切割机垫板,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)上方设有基体板(2),所述基体板(2)上线性排列有基准线(9),所述基准线(9)将基体板(2)分割成大量单位元(10),所述单位元(10)上设有吸附孔(3),所述基准线(9)内设置有吸油孔(4),所述底座(1)上设有吸附槽(5),两组所述吸附槽(5)中间设有吸油槽(6),所述底座(1)一侧设有塑料管(7)。/n
【技术特征摘要】
1.一种多线切割机垫板,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)上方设有基体板(2),所述基体板(2)上线性排列有基准线(9),所述基准线(9)将基体板(2)分割成大量单位元(10),所述单位元(10)上设有吸附孔(3),所述基准线(9)内设置有吸油孔(4),所述底座(1)上设有吸附槽(5),两组所述吸附槽(5)中间设有吸油槽(6),所述底座(1)一侧设有塑料管(7)。
2.根据权利要求1所述的一种多线切割机垫板,其特征在于:所述吸附槽(5)和吸附孔(3)的位置相同。
3.根据权利要求1所述的一种多线切割机垫板,其特征在于:所述吸油槽(6)和吸油孔(4)的位置相同。<...
【专利技术属性】
技术研发人员:仲崇玉,周丹丹,
申请(专利权)人:南京菲隆科技有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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