芯片型天线用的多回路馈入网络结构制造技术

本实用新型专利技术为一种芯片型天线用的多回路馈入网络结构，包括：一印刷电路板，具有一第一面及一第二面；一馈入网络，设置于该印刷电路板的该第一面且具有多个回路，各回路分别连接于一第一接点或一第二接点，该第一接点或该第二接点电性各连接有一电容元件及一接地面；一芯片型天线，具有电性连接于该馈入网络的该第一接点的一第一端，以及电性连接于该馈入网络的该第二接点的一第二端，且该芯片型天线与该馈入网络投射至该印刷电路板的该第二面涵盖区域不具有任何金属接地区。藉由前述多回路架构来改善芯片型天线的阻抗带宽，来达到多频谐振的效应及巴伦电路的效果，并使芯片型天线的效能不易受到天线周遭信号干扰以增加电磁波耐受能力。

Multi loop feed in network structure for chip antenna

【技术实现步骤摘要】
芯片型天线用的多回路馈入网络结构
本技术提供一种芯片型天线用的多回路馈入网络结构，尤指一种利用多回路架构来改善芯片型天线的阻抗带宽，来达到多频谐振的效应及巴伦电路的效果，并使芯片型天线的效能不易受到天线周遭信号干扰以增加电磁波耐受能力。
技术介绍
无线通信技术于现今社会便利生活中占有不可或缺的一环，除了有线及无线局域网络的综合布设，而行动电子装置(MobileDevice)亦必须对应设置有无线天线进行信号的接收及发射，行动电子装置方能通过无线局域网络进行互联网的使用及传送数据。上述行动电子装置的无线天线通常属于单一个体或与其他不同功能天线做整合，其体积通常较大庞大而影响行动电子装置的电路布局。另一方面无线天线的操作带宽要求朝向多频及宽带的频段进行设计，在不占据行动电子装置内部太多空间的前题下，如何提供更理想多频及宽带天线成为从事此行业者所亟欲努力的目标。而芯片型天线是个人行动无线装置的首选，但芯片型天线是一种电场天线，容易受到电抗近场内的介电物质影响，而产生阻抗的变化，造成频率失准。也就是说，所有接近天线的元件皆可能降低天线信号辐射效率。另外，天线内置于无线电子装置的机壳内辐射微波信号，而无线电子装置内部可能有大面积的电路板或各种金属元件皆可能影响天线的辐射效率。为解决上述问题，有的天线设计结构为利用集总元件(电感及电容)形成一阻抗匹配电路，进而改善芯片型天线的阻抗带宽，但是该种阻抗匹配电路架构仍使得芯片型天线易受到天线周边环境影响辐射效率，以及无法达到多频匹配的效果，从而有待从事此行业者加以改善。<br>
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种芯片型天线用的多回路馈入网络结构，包括：一印刷电路板具有一第一面及一第二面；一馈入网络设置于该印刷电路板的该第一面且具有多个回路，各回路分别连接于一第一接点或一第二接点，该第一接点或该第二接点电性各连接有一电容元件及一接地面；一芯片型天线具有电性连接于该馈入网络的该第一接点的一第一端，以及电性连接于该馈入网络的该第二接点的一第二端，且该芯片型天线与该馈入网络投射至该印刷电路板的该第二面涵盖区域不具有任何金属接地区。藉由前述多回路架构来改善芯片型天线的阻抗带宽，来达到多频谐振的效应及巴伦电路的效果，并使芯片型天线的效能不易受到天线周遭信号干扰以增加电磁波耐受能力。本技术的次要目的在于该馈入网络的该多个回路由四个回路所构成，且该四个回路构成一巴伦电路架构以增加电磁波耐受能力。本技术的另一目的在于该馈入网络的该多个回路的设置数量，根据芯片型天线周遭环境及相对应接地面的面积大小而做一调整。为了达到上述目的，本技术提供了一种芯片型天线用的多回路馈入网络结构，其包括：一印刷电路板，具有一第一面及一第二面；一馈入网络，设置于该印刷电路板的该第一面且具有多个回路，各回路分别连接于一第一接点或一第二接点，该第一接点或该第二接点电性各连接有一电容元件的一端，而各电容元件的另一端则连接至一接地面，该馈入网络于一预定位置设有一信号馈入点以供一线缆做一连接；以及一芯片型天线，设置于该印刷电路板的该第一面，该芯片型天线具有电性连接于该馈入网络的该第一接点的一第一端，以及电性连接于该馈入网络的该第二接点的一第二端，且该芯片型天线与该馈入网络投射至该印刷电路板的该第二面涵盖区域不具有任何金属接地区。在本技术的一实施例中，该芯片型天线操作频段的低频操作频段为2450MHz～2500MHz，而高频操作频段为5150～5850MHz。在本技术的一实施例中，该馈入网络的该多个回路由四个回路所构成，且该四个回路构成一巴伦电路架构，以增加电磁波耐受能力。在本技术的一实施例中，该四个回路的至少一个设置有一电感元件做为阻抗匹配调整。在本技术的一实施例中，该馈入网络的该多个回路的设置数量，根据芯片型天线周遭环境及相对应接地面的面积大小而做一调整。在本技术的一实施例中，各电容元件所连接的该接地面为同一接地面或为多个不同接地面。附图说明图1为本技术馈入网络的详细结构图。图2为本技术馈入网络的等效电路图。图3为本技术芯片型天线的阻抗匹配图。图4为本技术芯片型天线于2400MHz频段的测试辐射场型图。图5为本技术芯片型天线于5470MHz频段的测试辐射场型图。附图标记说明：1-印刷电路板；2-馈入网络；21-第一回路；22-第二回路；23-第三回路；24-第四回路；25-第一接点；26-第二接点；27-信号馈入点；3-芯片型天线；31-第一端；32-第二端；4-电容元件；5-电感元件；6-接地面；7-线缆。具体实施方式为达成上述目的及功效，本技术所采用的技术手段及其构造，兹绘图就本技术的较佳实施例详加说明其构造与功能如下。请参阅图1、图2所示，为本技术馈入网络的详细结构图及等效电路图，由图中可清楚看出，本技术为包括有：印刷电路板1、馈入网络2、芯片型天线3、电容元件4、电感元件5、接地面6及线缆7，各构件的较为详细解说如下：该印刷电路板1具有一第一面及一第二面。该馈入网络2设置于该印刷电路板1的该第一面且具有多个回路，该多个回路在本实施例中包括有第一回路21、第二回路22、第三回路23、第四回路24，但本技术不以此自限，举凡两个以上的回路，皆在本技术的保护范围内。各回路分别连接于一第一接点25或一第二接点26，该第一接点25或该第二接点26电性各连接有一电容元件4的一端，而该多个电容元件4的另一端则连接至接地面6，该馈入网络2于一预定位置设有一信号馈入点27以供线缆7做一连接。该多个电容元件4所连接的该接地面6为同一接地面或为多个不同接地面，皆为本技术可实施态样。该芯片型天线3设置于该印刷电路板1的该第一面，该芯片型天线3具有电性连接于该馈入网络2的该第一接点25的一第一端31，以及电性连接于该馈入网络2的该第二接点26的一第二端32，且该芯片型天线3与该馈入网络2投射至该印刷电路板1的该第二面(图中未示)涵盖区域不具有任何金属接地区。本技术藉由前述多回路架构来改善芯片型天线3的阻抗带宽，来达到多频谐振的效应。并以多回路架构达到巴伦(Balum)电路的效果，该巴伦电路又称为平衡不平衡转换器，其主要功用为将一单端信号转为差动信号，并使芯片型天线3的效能不易受到天线周遭信号干扰以增加电磁波耐受(EMS)能力。该馈入网络2包括有多个回路，该多个回路优化由四个回路(第一回路21、第二回路22、第三回路23、第四回路24)所构成，而每一回路皆从信号馈入线由一电容元件4连接至接地面6，该四个回路(21、22、23、24)的至少一个设置有一电感元件5做为阻抗匹配调整。该馈入网络2的该多个回路的设置数量，根据芯片型天线周遭环境及相对应接地面的面积大小而做一调整，故设置两个以上的回路于印刷电路板1上皆在本技术的保护范围内。<本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片型天线用的多回路馈入网络结构，其特征在于，包括：/n一印刷电路板，具有一第一面及一第二面；/n一馈入网络，设置于该印刷电路板的该第一面且具有多个回路，各回路分别连接于一第一接点或一第二接点，该第一接点或该第二接点电性各连接有一电容元件的一端，而各电容元件的另一端则连接至一接地面，该馈入网络于一预定位置设有一信号馈入点以供一线缆做一连接；以及/n一芯片型天线，设置于该印刷电路板的该第一面，该芯片型天线具有电性连接于该馈入网络的该第一接点的一第一端，以及电性连接于该馈入网络的该第二接点的一第二端，且该芯片型天线与该馈入网络投射至该印刷电路板的该第二面涵盖区域不具有任何金属接地区。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片型天线用的多回路馈入网络结构，其特征在于，包括：
一印刷电路板，具有一第一面及一第二面；
一馈入网络，设置于该印刷电路板的该第一面且具有多个回路，各回路分别连接于一第一接点或一第二接点，该第一接点或该第二接点电性各连接有一电容元件的一端，而各电容元件的另一端则连接至一接地面，该馈入网络于一预定位置设有一信号馈入点以供一线缆做一连接；以及
一芯片型天线，设置于该印刷电路板的该第一面，该芯片型天线具有电性连接于该馈入网络的该第一接点的一第一端，以及电性连接于该馈入网络的该第二接点的一第二端，且该芯片型天线与该馈入网络投射至该印刷电路板的该第二面涵盖区域不具有任何金属接地区。


2.如权利要求1所述的芯片型天线用的多回路馈入网络结构，其特征在于，该芯片型天线操作频段的低频操作频段为2...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈一锋，彭嘉美，王译锋，
申请(专利权)人：东莞骅国电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44