一种平面光波导分路器UNITMA芯片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种平面光波导分路器UNITMA芯片，属于芯片技术领域，包括芯片，所述芯片由波导芯层、基片、上包层和引脚A组成，所述基片顶部粘接有波导芯层，所述波导芯层表面固定连接有延伸至基片底部的引脚A且引脚A为多个，所述芯片底部可拆卸连接有防护板，其将引脚A插接至插接槽A的内部，防护板可以对引脚A起到保护作用，避免在移动过程中引脚A受损断裂，将引脚A插接至连接板顶部的插接槽C的内部，并与引脚B的顶部相接触，使得引脚A通过引脚B与电路板连接，不影响芯片正常使用，在连接板的作用下，芯片被抬高，避免芯片底部直接接触电路板，提高了芯片使用过程中的散热效果，进而提升了芯片的使用时长。

Unitma chip of a planar waveguide splitter

【技术实现步骤摘要】
一种平面光波导分路器UNITMA芯片
本技术涉及芯片
，尤其涉及一种平面光波导分路器UNITMA芯片。
技术介绍
芯片又称集成电路，缩写作IC，或称微电路、微芯片、晶片等，在电子学中是一种把电路，主要包括半导体设备，也包括被动组件等，小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。专利号为CN102681088A的公布了一种平面光波导分路器芯片，解决了平面光波导芯片生产中设备昂贵，工艺复杂，产能不高的问题。上述平面光波导分路器芯片在使用过程中存在以下缺点1、芯片在运输和移动的过程中，其引脚暴露在外，容易由于碰撞和挤压等原因造成引脚的断裂损坏，影响芯片的正常使用；2、芯片在使用过程中引脚固定在电路板上合适位置，芯片底部通常直接接触电路板，在使用时，芯片会产生较多热量，由于其底部直接接触电路板，导致芯片工作发热的热量难以散发，影响芯片的使用时长，为此，我们提出一种平面光波导分路器UNITMA芯片。
技术实现思路
本技术提供一种平面光波导分路器UNITMA芯片，旨在可以在移动和运输过程中对芯片引脚进行保护，并能提高芯片使用高度，避免其底部直接接触电路板，方便芯片的散热。本技术提供的具体技术方案如下：本技术提供的一种平面光波导分路器UNITMA芯片，包括芯片，所述芯片由波导芯层、基片、上包层和引脚A组成，所述基片顶部粘接有波导芯层，所述波导芯层表面固定连接有延伸至基片底部的引脚A且引脚A为多个，所述芯片底部可拆卸连接有防护板，所述防护板表面顶部开设有与引脚A位置对应的插接槽A，所述芯片底部可拆卸连接有连接板，所述连接板顶部开设有与引脚A位置相对应的插接槽C，所述插接槽C内侧壁底部固定连接有延伸至连接板底部的引脚B。可选的，所述波导芯层顶部粘接有上包层。可选的，所述防护板表面底部开设有与引脚B位置相对应的插接槽B。可选的，所述连接板表面顶部开设有通孔，所述通孔贯穿连接板。本技术的有益效果如下：1、芯片底部可拆卸连接有防护板，防护板的顶部开设有与芯片的引脚A位置相对应的插接槽A，在生产完成后，将芯片与防护板相对齐，再将引脚A插接至防护板顶部的插接槽A的内部，可以将芯片与防护板连接在一起，防护板可以对引脚A起到保护作用，避免在移动和运输过程中引脚A受损断裂影响芯片的正常使用，需要使用时，只需将防护板拆除即可正常使用芯片。2、芯片底部可拆卸连接有连接板，连接板的顶部开设有插接槽C且插接槽C的内部固定连接有延伸至连接板底部的引脚B，在芯片使用时，将芯片与连接板相对齐，引脚A插接至连接板顶部的插接槽C的内部，并与引脚B的顶部相接触，引脚B的底部与电路板上固定安装位置相接合，使得引脚A通过引脚B与电路板连接，不影响芯片正常使用，在连接板的作用下，芯片被抬高，避免芯片底部直接接触电路板，提高了芯片使用过程中的散热效果，进而提升了芯片的使用时长。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例的一种平面光波导分路器UNITMA芯片的整体结构示意图；图2为本技术实施例的一种平面光波导分路器UNITMA芯片的防护板底部结构示意图；图3为本技术实施例的一种平面光波导分路器UNITMA芯片的连接板的结构示意图。图中：1、芯片；101、波导芯层；102、基片；103、上包层；104、引脚A；2、防护板；201、插接槽A；202、插接槽B；3、连接板；301、插接槽C；302、通孔；4、引脚B。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术作进一步地详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。下面将结合图1～图3对本技术实施例的一种平面光波导分路器UNITMA芯片进行详细的说明。参考图1、图2和图3所示，本技术实施例提供的一种平面光波导分路器UNITMA芯片，包括芯片1，所述芯片1由波导芯层101、基片102、上包层103和引脚A104组成，所述基片102顶部粘接有波导芯层101，所述波导芯层101表面固定连接有延伸至基片102底部的引脚A104且引脚A104为多个，所述芯片1底部可拆卸连接有防护板2，所述防护板2表面顶部开设有与引脚A104位置对应的插接槽A201，所述芯片1底部可拆卸连接有连接板3，所述连接板3顶部开设有与引脚A104位置相对应的插接槽C301，所述插接槽C301内侧壁底部固定连接有延伸至连接板3底部的引脚B4。示例的，将引脚A104插接至防护板2顶部的插接槽A201的内部，防护板2可以对引脚A104起到保护作用，避免在移动和运输过程中引脚A104受损断裂影响芯片1的正常使用，需要使用时，只需将防护板2拆除即可正常使用芯片1，将引脚A104插接至连接板3顶部的插接槽C301的内部，并与引脚B4的顶部相接触，使得引脚A104通过引脚B4与电路板连接，不影响芯片1正常使用，在连接板3的作用下，芯片1被抬高，避免芯片1底部直接接触电路板，提高了芯片1使用过程中的散热效果，进而提升了芯片1的使用时长。参考图1所示，所述波导芯层101顶部粘接有上包层103。示例的，通过粘接在波导芯层101顶部的上包层103可以隔绝外部环境，对芯片1内部的波导芯层101起到保护作用。参考图1和图2所示，所述防护板2表面底部开设有与引脚B4位置相对应的插接槽B202。示例的，通过在防护板2表面底部开设的与引脚B4位置相对应的插接槽B202，可以在不使用时将引脚B4插接至插接槽B202的内部，使得防护板2可以同时对引脚B4进行保护，避免引脚B4移动和运输过程中受损。参考图1和图3所示，所述连接板3表面顶部开设有通孔302，所述通孔302贯穿连接板3。示例的，通过在连接板3顶部开设的通孔302可以在芯片1使用过程中使其底部悬空，进一步提升芯片1的散热效果。使用时，芯片1由波导芯层101和基片102组成，波导芯层101安装在基片102的顶部，通过粘接在波导芯层101顶部的上包层103可以隔绝外部环境，对芯片1内部的波导芯层101起到保护作用，芯片1底部可拆卸连接有防护板2，防护板2的顶部开设有与芯片1的引脚A104位置相对应的插接槽A201，在生产完成后，将芯片1与防护板2相对齐，再将引脚A104插接至防护板2顶部的插接槽A201的内部，可以将芯片1与防护板2连接在一起，防护板2可以对引脚A104起到保护作用，避免在移动和运输过程中引脚A104受损断裂影响芯片1的正常使用，需要使用时，只需本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种平面光波导分路器UNITMA芯片，包括芯片(1)，其特征在于，所述芯片(1)由波导芯层(101)、基片(102)、上包层(103)和引脚A(104)组成，所述基片(102)顶部粘接有波导芯层(101)，所述波导芯层(101)表面固定连接有延伸至基片(102)底部的引脚A(104)且引脚A(104)为多个，所述芯片(1)底部可拆卸连接有防护板(2)，所述防护板(2)表面顶部开设有与引脚A(104)位置对应的插接槽A(201)，所述芯片(1)底部可拆卸连接有连接板(3)，所述连接板(3)顶部开设有与引脚A(104)位置相对应的插接槽C(301)，所述插接槽C(301)内侧壁底部固定连接有延伸至连接板(3)底部的引脚B(4)。/n

【技术特征摘要】
1.一种平面光波导分路器UNITMA芯片，包括芯片(1)，其特征在于，所述芯片(1)由波导芯层(101)、基片(102)、上包层(103)和引脚A(104)组成，所述基片(102)顶部粘接有波导芯层(101)，所述波导芯层(101)表面固定连接有延伸至基片(102)底部的引脚A(104)且引脚A(104)为多个，所述芯片(1)底部可拆卸连接有防护板(2)，所述防护板(2)表面顶部开设有与引脚A(104)位置对应的插接槽A(201)，所述芯片(1)底部可拆卸连接有连接板(3)，所述连接板(3)顶部开设有与引脚A(104)位置相对应的插接槽C(301)，所述插接槽C...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔国巍，刘晓东，崔洁，
申请(专利权)人：天津诺威生物科技有限公司，
类型：新型
国别省市：天津;12