热电制冷模块制造技术

本实用新型专利技术涉及一种热电制冷模块，包括ＴＥＣ制冷片（８）、散热器（１６）、散冷器（１８），ＴＥＣ制冷片（８）的顶面贴在散冷器砖体（４）的底面，ＴＥＣ制冷片（８）的底面与散热器（１６）紧密接触，其特征是：绝热框块（７）位于散热器（１６）和散冷器（１８）之间，散冷器（１８）的砖体（４）连同（ＴＥＣ）制冷片（８）位于绝热框块（７）内；散热器（１６）、散冷器（１８）分别用连接件与绝热框块（７）连接；所述散冷器（１８）的设冷铝翅片的一端置于一定位框架（１）的内框内，所述定位框架（１）的内框与散冷器（１８）、绝热框块（７）之间用由密封装置密封，定位框架（１）的四周设有螺丝柱结构（１７）。本实用新型专利技术散冷器连同ＴＥＣ制冷片位于绝热框块内，制冷片制冷效果好。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及的是一种电热制冷模块，适用于制冷设备。属于制冷

技术介绍
热电制冷技术，又称为半导体致冷或温差电致冷技术。它是利用特殊半导体材料的温差电效应来实现致冷。它的核心是热电芯片(TEC)，常用的TEC尺寸是40×40×5(宽×长×厚)mm。将热电制冷片接上电源，它的一面会吸热，而另一面会放热。在相应的面装上散热片，就构成了热电制冷模块。应用热电制冷芯片时，往往因为装配、结构不当，而不能完全高效、合理使用TEC。TEC的装配需很强的专业知识，因其冷热面都是陶瓷片，装配时对压力、接触面的平整光滑度、冷热面散冷系数的匹配、绝热的效果等，都非常严格。其中一项工艺技术不合理，都会造成整体制冷效率的降低。现有的制冷模块多由热电致冷片、散热铝，铝砖和散冷铝组成。散热铝安装在TEC的热面上，而TEC的冷面则依此安装散冷铝砖及散冷铝。制冷结构制冷性能的优劣，除受TEC本身的温差电性能和热面的散热效果影响外，还受TEC冷热面之间的绝热效果影响。由于TEC冷热面间的间距只有4～5MM，而温度的差异可达40～50℃，如两者间的绝热效果不理想，则会造成冷热面间的串温，即热短路。因此，制冷结构需本文档来自技高网...

【技术保护点】
热电制冷模块，包括ＴＥＣ制冷片（８）、散热器（１６）、散冷器（１８），ＴＥＣ制冷片（８）的顶面贴在散冷器砖体（４）的底面，ＴＥＣ制冷片（８）的底面与散热器（１６）紧密接触，其特征是：一块绝热框块（７）位于散热器（１６）和散冷器（１８）之间，散冷器（１８）的砖体（４）连同（ＴＥＣ）制冷片（８）位于绝热框块（７）内；散热器（１６）、散冷器（１８）分别用连接件与绝热框块（７）连接；所述散冷器（１８）的设冷铝翅片的一端置于一定位框架（１）的内框内，所述定位框架（１）的内框与散冷器（１８）、绝热框块（７）之间用由密封装置密封，定位框架（１）的四周设有螺丝柱结构（１７）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：温耀生，
申请(专利权)人：温耀生，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]