一种麦克风模组、摄像头模组及电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开一种麦克风模组、摄像头模组及电子设备，该麦克风模组包括基板、与所述基板密封相连围成空腔的第一壳体、MEMS传感器、第一拾音孔以及第二拾音孔；其中，所述MEMS传感器和所述第一拾音孔设置于所述基板，且所述第一拾音孔与所述MEMS传感器相对设置；所述第二拾音孔设置于所述第一壳体，且所述第二拾音孔与所述MEMS传感器相对设置。上述方案能够解决难以实现精准的定向录音的问题。

Microphone module, camera module and electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
一种麦克风模组、摄像头模组及电子设备
本技术涉及音视频处理领域，尤其涉及一种麦克风模组、摄像头模组及电子设备。
技术介绍
随着技术的发展，越来越多的终端设备进入到人们的生活中，例如手机、平板电脑。目前的终端设备的功能越来越多，终端设备通常具备摄像功能，进而能满足用户的拍摄需求。用户在使用移动终端的拍摄功能时，除了能够获取图像，还能够获取声音。但录音环境的复杂，往往会存在多个人物说话的声音以及各种环境噪音，所以对于用于实现录音功能的麦克风来说，麦克风会将四周声源的声音都记录下来形成录音文件。然而，用户所需要的往往只有拍摄视频方向上的声源的声音。目前，终端设备的两个摄像头一侧各设置一个指向性麦克风，设置于前置摄像头一侧的麦克风用于拾取前置摄像头一侧的声音，设置于后置摄像头一侧的麦克风用于拾取后置摄像头一侧的声音。在使用前置摄像头(或后置摄像头)进行录音时，可以使得收集到摄像头一侧的声音尽可能多于摄像头背侧的声音。如此，可以对摄像头方向的背侧区域的声音进行抑制，使得终端的预设录音范围尽可能与视频录制范围匹配。但在实际使用过程中，实际的拾音范围(即终端摄像头前侧区域)依然远大于视频录制范围，导致音视频录制范围匹配程度不够理想，也就是说实际的录音范围远远大于期望的录音范围，难以实现精准的定向录音。
技术实现思路
本技术公开一种麦克风模组、摄像头模组及电子设备，能够精准拾取制定方向的声音，实现精准的定向录音。为了解决上述问题，本技术采用下述技术方案：第一方面，提供了一种麦克风模组，应用于电子设备，包括基板、与基板密封相连围成空腔的第一壳体、MEMS传感器、第一拾音孔以及第二拾音孔。其中，MEMS传感器和第一拾音孔设置于基板，且第一拾音孔与MEMS传感器相对设置；第二拾音孔设置于第一壳体，且第二拾音孔与MEMS传感器相对设置。第二方面，提供了一种摄像头模组，应用于电子设备，包括麦克风模组、声学孔、摄像头和第二壳体。其中，声学孔包括第一声学孔和第二声学孔。第一声学孔和摄像头设置于第二壳体的第一表面，第二声学孔设置于第二壳体的第二表面，第一表面与第二表面相对，第一声学孔与第二声学孔位置相对。第三方面，提供了一种电子设备，该电子设备包括：麦克风模组以及摄像头模组。本技术采用的技术方法能够达到以下有益效果：在本技术中，麦克风模组设置于摄像头模组中，通过与麦克风模组距离相等的第一声学孔和第二声学孔将声音导入麦克风模组中，声音通过与MEMS传感器等距的第一拾音孔与第二拾音孔进入MEMS传感器，抵消来自非拍摄区域，且相位相同的声音信号。同时阻尼网可以对摄像头方向的背侧区域的声音进行抑制，从而达到定向录音功能。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为根据本技术实施例提供的一种麦克风模组结构示意图；图2为根据本技术实施例提供的电子设备摄像头结构示意图；图3为根据本技术实施例提供的电子设备电路示意图；图4为根据本技术实施例提供的一种声音辐射示意图；图5为根据本技术实施例提供的另一种声音辐射示意图；图6为根据本技术实施例提供电子设备的结构示意图；图7为根据本技术实施例提供声源处理的流程图。附图标记说明：100-基板；101-第一壳体；102-MEMS传感器；103-第一拾音孔；104-第二拾音孔；105-阻尼网；106-音频信号处理模块；200-摄像头；2011-第一声学孔；2012-第二声学孔；202-第二壳体；2021-第一表面；2022-第二表面。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术具体实施例及相应的附图对本技术技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本技术实施例中，“示例性的”或者“例如”等词用于表示作例子、例证或说明。本技术实施例中被描述为“示例性的”或者“例如”的任何实施例或设计方案不应被解释为比其它实施例或设计方案更优选或更具优势。确切而言，使用“示例性的”或者“例如”等词旨在以具体方式呈现相关概念。下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。本技术提出一种麦克风模组。在本技术实施例中，如图1所示，麦克风模组包括基板100、与基板密封相连围成空腔的第一壳体101、MEMS传感器102、第一拾音孔103以及第二拾音孔104。需要说明的是，图1所示的麦克风模组并不限于以上内容，其还可包括其他器件，包括一个或多个应用专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器(DSP)、数字信号处理设备(DSPD)、可编程逻辑器件(PLD)、音频信号处理模块106；现场可编程门阵列(FPGA)、控制器、微控制器、微处理器或其他电子元件。其中，MEMS传感器102和第一拾音孔103设置于基板100，且第一拾音孔103与MEMS传感器102相对设置；第二拾音孔104设置于第一壳体101，且第二拾音孔104与MEMS传感器102相对设置。第一拾音孔103到MEMS传感器102的距离为第一距离，第二拾音孔104到MEMS传感器102的距离为第二距离，第一距离等于第二距离。如图4所示的声音辐射图，当声源位于与第一拾本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种麦克风模组，应用于电子设备，其特征在于，包括基板、与所述基板密封相连围成空腔的第一壳体、MEMS传感器、第一拾音孔以及第二拾音孔；/n其中，所述MEMS传感器和所述第一拾音孔设置于所述基板，且所述第一拾音孔与所述MEMS传感器相对设置；所述第二拾音孔设置于所述第一壳体，且所述第二拾音孔与所述MEMS传感器相对设置。/n

【技术特征摘要】
1.一种麦克风模组，应用于电子设备，其特征在于，包括基板、与所述基板密封相连围成空腔的第一壳体、MEMS传感器、第一拾音孔以及第二拾音孔；
其中，所述MEMS传感器和所述第一拾音孔设置于所述基板，且所述第一拾音孔与所述MEMS传感器相对设置；所述第二拾音孔设置于所述第一壳体，且所述第二拾音孔与所述MEMS传感器相对设置。


2.根据权利要求1所述的麦克风模组，其特征在于，所述第一拾音孔到所述MEMS传感器的距离为第一距离，所述第二拾音孔到所述MEMS传感器的距离为第二距离，所述第一距离等于所述第二距离。


3.根据权利要求1所述的麦克风模组，其特征在于，所述第二拾音孔表面设置有阻尼网。


4.根据权利要求1所述的麦克风模组，其特征在于，所述麦克风模组还包括音频信号处理模块，所述音频信号处理模块设置于所述基板上。


5.一种摄像头模组，应用于电子设备，其特征在于，包括根据权利要求1至4任一项所述的麦克风模组，还包括声学孔、摄像头和第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖志颖，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44