一种高亮度LED灯用封装材料制造技术

本发明专利技术提供一种高亮度LED灯用封装材料。本发明专利技术制得的有机硅封装胶具有高透光率、高折射率、高热稳定性、高粘结性等特点，其制备工艺简单，重复性好，产品质量可控，产物杂质含量低，适于工业化生产。

A packaging material for high brightness LED lamp

【技术实现步骤摘要】
一种高亮度LED灯用封装材料
本专利技术属于照明材料领域，特别涉及一种高亮度LED灯用封装材料。
技术介绍
半导体照明技术是21世纪最具有发展前景的高科技领域之一，而发光二极管(LightEmittingDiode，以下简称LED)是其核心技术。LED是一类能直接将电能转化为光能的发光元件，由于它具有工作电压低、耗电量小、发光效率高、发光响应时间极短、光色纯、结构牢固、抗冲击、耐振动、性能稳定可靠、重量轻、体积少和成本低等一系列特性。LED照明具有体积小、亮度高、能耗低的特点，有望取代白炽灯荧光灯，成为主流的室内照明光源，因而得到了广泛的应用和突飞猛进的发展。LED发光体结构中，除了LED芯片，其灌装材料也是决定其是否能用于实际生产生活的重要因素之一。灌封胶常用于电子元件导热、粘接、密封、灌封以及涂覆保护等等，主要起到防潮、防尘、防腐、防震以及提高模块的稳定性等功效。特别是白光大功率LED的出现，由于其体积小、功率大、亮度高、使用时间长，对所罐装的材料提出了更为苛刻的光学性能，化学性能要求。抗色变、高透明、耐高温，使用寿命长，是LED封本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高亮度LED灯用封装材料，其结构式如下所示：/n

【技术特征摘要】
1.一种高亮度LED灯用封装材料，其结构式如下所示：





2.一种高亮度LED灯用封装材料，其特征在于：由化合物A、化合物B、化合物C制得，其中，
化合物A为
化合物B为
化合物C为
化合物D为
化合物E为


3.权利要求1所述的一种高亮度LED灯用封装材料的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：
(1)中间体制备：将化合物A、化合物B、化合物C，加入单官能团封头剂化合物D，在氢氧化钡催化剂作用下反应，即得；
(2)封装材料的制备：将步骤(1)制得的中间体和化合物E，在Pt催化剂作用下，通过硅氢化加成反应即得；
反应式如下：





4.根据权利要求3所述的权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙琴，徐福祥，丁洋洋，
申请(专利权)人：南京智聚科技咨询有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32