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本发明提供一种高亮度LED灯用封装材料。本发明制得的有机硅封装胶具有高透光率、高折射率、高热稳定性、高粘结性等特点，其制备工艺简单，重复性好，产品质量可控，产物杂质含量低，适于工业化生产。...
该专利属于南京智聚科技咨询有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南京智聚科技咨询有限公司授权不得商用。

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