【技术实现步骤摘要】
射频同轴连接器
本技术涉及通信
，特别是射频同轴连接器。
技术介绍
射频同轴连接器壳体（带碗口）传统的设计主要有三种，一种是用车削和铣削等传统的机床加工的回转体壳体；第二种是用冲压、折弯和塑封组合工艺加工的回转体壳体；第三种是采用金属铸造工艺生产的壁厚不均匀的回转体壳体。用车削和铣削等传统的机床加工的壳体，原材料为棒材或方材，由于需要加工壳体内孔与外表面的台阶、卡槽、方台等，该壳体具有壁厚不均匀、外形差异大的特点。该设计消耗原材料多，使用传统的车削和铣削等加工方式效率低，成本高，产能小，批产质量不稳定。设计成用冲压、折弯和塑封组合工艺加工的回转体壳体，该壳体具有壁厚均匀的特点，但金属薄板在折弯卷圆后会留有一条拼接缝。这种成形工艺虽然节省材料，生产效率高、成本低、产能大，但拼接缝的存在，对产品性能、强度都会有影响。采用金属铸造工艺生产壳体时，零件设计为壁厚不均匀的壳体，原材料在模具内冷却时，收缩不均匀，零件会产生扭曲等质量问题，壁厚的地方会产生缩水、缺料，导致内部组织疏松，工艺性差。
【技术保护点】
1.射频同轴连接器，其特征在于：包括壳体、绝缘子和内导体，所述壳体为拉深冲压成型的回转体，所述壳体的后端设置有多个间隔设置的弯腿，所述内导体同轴设于所述壳体内，所述绝缘子压接在所述内导体和所述壳体之间。/n
【技术特征摘要】
1.射频同轴连接器，其特征在于：包括壳体、绝缘子和内导体，所述壳体为拉深冲压成型的回转体，所述壳体的后端设置有多个间隔设置的弯腿，所述内导体同轴设于所述壳体内，所述绝缘子压接在所述内导体和所述壳体之间。
2.根据权利要求1所述的射频同轴连接器，其特征在于：所述壳体从前往后包括依次连接的导向段、平行段、连接段、凸出段、接触段和配合段，所述导向段的内径从前往后依次缩小，所述连接段的内径从前往后依次缩小。
3.根据权利要求1所述的射频同轴连接器，其特征在于：所述壳体从前往后包括依次连接的斜面段、连接段、接触段和配合段，所述斜面段的内径从前往后依次减小，所述连接段的内径从前往后依次减小。
4.根据权利要求2或3所述的射...
【专利技术属性】
技术研发人员：邓小翔，曾思思，钟茂萍，
申请(专利权)人：四川华丰企业集团有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51
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