一种低互调射频连接器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种低互调射频连接器，包括第一组件，第一组件设置第一外导体，所述的第一外导体的连接端设置径向膨大凸环；还包括与第一组件电接触的第二组件，第二组件设置第二外导体；第一外导体与第二外导体仅通过径向膨大凸环电接触；径向膨大凸环与第二外导体的内壁仅进行径向线触接。本公开结构的设置避免了第一外导体倾斜后和第二外导体产生不确定的间隙，从而影响产品互调，通过对部件结构的合理设置，使得外导体在进行插接电接触时轴向悬空、仅在一定位置进行径向线接触，不产生多余接触点。

A low intermodulation RF connector

【技术实现步骤摘要】
一种低互调射频连接器
本技术属于射频连接器领域，具体涉及一种低互调射频连接器。
技术介绍
现有盲插式产品，如SMP型射频连接器，分三部分：擒纵端，中间转接连杆，光孔端；中间转接连杆部分装入擒纵端后，由于加工和装配公差的影响，导致转接连杆会有一定的偏斜，偏斜后转接连杆外导体会和擒纵端外导体出现不确定的间隙，大量的试验结果表明，该状态下互调不好，或者在振动状态下互调不稳定。该专利技术产品消除了转接连杆外导体会和擒纵端外导体配合后产生的间隙问题，提高了盲插式产品的互调指标及互调稳定性。
技术实现思路
针对上述问题，本技术的目的是提供一种低互调射频连接器，通过对部件结构的合理设置，使得外导体进行插接电接触时轴向悬空、仅在一定位置进行径向线接触，不产生多余接触点。为实现上述目的，本技术采取的技术方案包括：一种低互调射频连接器，包括第一组件，第一组件设置第一外导体，所述的第一外导体的连接端设置径向膨大凸环；还包括与第一组件电接触的第二组件，第二组件设置第二外导体；第一外导体与第二外导体仅通过径向膨大凸环电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种低互调射频连接器，其特征在于，包括第一组件(1)，第一组件(1)设置第一外导体(11)，所述的第一外导体(11)的连接端设置径向膨大凸环(11b)；/n还包括与第一组件(1)电接触的第二组件(2)，第二组件(2)设置第二外导体(22)；/n第一外导体(11)与第二外导体(22)仅通过径向膨大凸环(11b)电接触；径向膨大凸环(11b)与第二外导体(22)的内壁仅进行径向线触接。/n

【技术特征摘要】
20190926 CN 20192162140131.一种低互调射频连接器，其特征在于，包括第一组件(1)，第一组件(1)设置第一外导体(11)，所述的第一外导体(11)的连接端设置径向膨大凸环(11b)；
还包括与第一组件(1)电接触的第二组件(2)，第二组件(2)设置第二外导体(22)；
第一外导体(11)与第二外导体(22)仅通过径向膨大凸环(11b)电接触；径向膨大凸环(11b)与第二外导体(22)的内壁仅进行径向线触接。


2.根据权利要求1所述的低互调射频连接器，其特征在于，第一外导体(11)与第二外导体(22)轴向或径向偏转对接后仅通过径向膨大凸环(11b)电接触。


3.根据权利要求1或2所述的低互调射频连接器，其特征在于，于端部，在所述的第二外导体(22)内壁上同轴嵌设绝缘体(21)或在第二外导体(22’)端部同轴接设绝缘体(21’)；
沿同轴，第二外导体(22)内卡设第二介质(23)，在第二介质(23)轴向穿设第二内导体(24)；
位于绝缘体(21)与第二介质(23)之间的第二外导体(22)与径向膨大凸环(11b)径向线触接。


4.根据权利要求3所述的低互调射频连接器，其特征在于，所述的第二介质(23)为环盘构件，在所述环盘构件的一端设置围绕第二内导体(24)的第二介质凸台(23a)。


5.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：孔浩，王升锋，孙宝亮，党作红，金凡，钟宁，张伟，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，中航富士达科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44