晶圆贴膜机、拉膜装置及晶圆贴膜方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种晶圆贴膜机，包括膜输送装置、贴膜装置以及拉膜装置。膜输送装置包括两个膜输送轮。两个膜输送轮之间具有贴膜工作区，且膜输送装置用以使薄膜于贴膜工作区沿输送方向自其中一膜输送轮移动至另一膜输送轮。贴膜装置设置于贴膜工作区，且贴膜装置用以将薄膜贴附于晶圆。拉膜装置设置于贴膜工作区。拉膜装置可沿拉膜方向拉动薄膜，且拉膜方向实质上正交于该输送方向。

Wafer applicator, film pulling device and wafer applicator method

【技术实现步骤摘要】
晶圆贴膜机、拉膜装置及晶圆贴膜方法
本专利技术涉及一种晶圆贴膜机，特别是一种可拉紧薄膜的晶圆贴膜机。本专利技术还涉及晶圆贴膜机的拉膜装置以及晶圆贴膜方法。
技术介绍
在半导体集成电路和各种微机电的制造过程中，其中一道步骤是在晶圆(Wafer)表面或背面贴上薄膜，以便进行后续相关的晶圆制程。用于贴附于晶圆的薄膜包括但不限于切割蓝膜、切割白膜、减薄保护膜、抗紫外线膜(UV膜)以及芯片贴装(DAF，DieAttachFilm)导电膜等。将薄膜贴附于晶圆可粘着晶圆表面或背面的制程微粒，并且薄膜被移除而将制程微粒带离晶圆表面或背面。一般而言，晶圆贴膜机的输送轮将薄膜输送至预定工作区间后，接着进行贴附薄膜与裁切薄膜的步骤。然而，在输送轮上的薄膜被裁切后会因为张力分布不均匀的原因产生皱折或塌陷，导致后续贴附薄膜时，薄膜无法平整地贴附于晶圆表面或背面，而会有空气残留在薄膜与晶圆表面之间。残留在薄膜与晶圆表面之间的空气会产生许多气泡，使得整个晶圆表面并未被薄膜全面性的附着，因而后续撕膜时可能会有无法将制程微粒移除干净的问题。<br>
技术实现思路
<本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆贴膜机，其特征在于，包括：/n一膜输送装置，包括两个膜输送轮，两个膜输送轮之间具有一贴膜工作区，且该膜输送装置用以使一薄膜于该贴膜工作区沿一输送方向自其中一膜输送轮移动至另一膜输送轮；/n一贴膜装置，设置于该贴膜工作区，且该贴膜装置用以将该薄膜贴附于晶圆；以及/n一拉膜装置，设置于该贴膜工作区，该拉膜装置可沿一拉膜方向拉动该薄膜，且该拉膜方向实质上正交于该输送方向。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶圆贴膜机，其特征在于，包括：
一膜输送装置，包括两个膜输送轮，两个膜输送轮之间具有一贴膜工作区，且该膜输送装置用以使一薄膜于该贴膜工作区沿一输送方向自其中一膜输送轮移动至另一膜输送轮；
一贴膜装置，设置于该贴膜工作区，且该贴膜装置用以将该薄膜贴附于晶圆；以及
一拉膜装置，设置于该贴膜工作区，该拉膜装置可沿一拉膜方向拉动该薄膜，且该拉膜方向实质上正交于该输送方向。


2.根据权利要求1所述的晶圆贴膜机，其特征在于，该拉膜装置包括一基座、一拉膜机构以及一夹持机构，该拉膜机构设置于该基座，该夹持机构设置于该拉膜机构，该夹持机构可沿一夹持方向相对该拉膜机构移动以夹持该薄膜，该拉膜机构可带动该夹持机构沿该拉膜方向相对该基座移动，且该夹持方向实质上正交于该拉膜方向。


3.根据权利要求2所述的晶圆贴膜机，其特征在于，该夹持方向与该拉膜方向皆实质上正交于该输送方向。


4.根据权利要求2所述的晶圆贴膜机，其特征在于，该拉膜装置还包括用以吸附该薄膜的一吸附机构，且该拉膜机构与该夹持机构可相对该吸附机构移动。


5.根据权利要求2所述的晶圆贴膜机，其特征在于，该夹持机构具有夹持该薄膜的一夹持状态以及未夹持该薄膜的一释放状态，当该夹持机构于该夹持状态时，该拉膜装置相对该膜输送装置自该贴膜工作区中靠近该其中一膜输送轮的一第一工作位置移动至靠近该另一膜输送轮的一第二工作位置，当该夹持机构于该释放状态时，该拉膜装置自该第二工作位置归位至该第一工作位置。


6.一种拉膜装置，用以拉动适于贴附于晶圆的一薄膜，其特征在于，该拉膜装置包括：
一基座；
至少一拉膜机构，设置于该基座；以及
至少一夹持机构，设置于该至少一...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈明宗，曾永村，杨佳裕，赖家伟，
申请(专利权)人：志圣科技广州有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44