一种微波器件壳体浇铸工装制造技术

技术编号:24580062 阅读:91 留言:0更新日期:2020-06-21 00:57
本实用新型专利技术公开了一种微波器件壳体浇铸工装,包括工作平台,工作平台上端设有浇铸部,浇铸部设有下压机构,工作平台下端设有脱壳机构;工作平台用于浇铸部的支撑以及运动;浇铸部包括浇铸台,浇铸台中部位置向下延伸地成形有浇铸腔,浇铸腔内设有浇铸芯;浇铸台两侧壁连通于浇铸腔成形有针孔若干,针孔呈等间隔阵列地设于浇铸台;浇铸芯包括盖板,盖板向下延伸地设有模芯,模芯两外壁呈等间隔阵列地成形有U形槽,U形槽下端开口,盖板一端向下延伸地成形有浇铸孔,U形槽圆弧处向内延伸地成形有插孔,本实用新型专利技术方便实施微波壳体的浇铸作业,方便脱模作业,方便实施后续的插针操作,提高了微波壳体的生产效率,具有较强的实用性。

A kind of casting tool for microwave device shell

【技术实现步骤摘要】
一种微波器件壳体浇铸工装
本技术涉及微波器件壳体加工设备相关
,尤其涉及一种微波器件壳体浇铸工装。
技术介绍
微波器件,是指工作在微波波段的器件,而微波器件壳体通常由合金制成,并且在壳体两侧设置了多个引针。如图1所示,为微波器件壳体的立体结构图,从图中可以看出,微波器件壳体由凹形件40、安装框41以及引针42组成,其中安装框41成形在凹形件40的开口端,而引针42有规律的分布在凹形件40的两侧。现有地,壳体通过浇铸的方式形成,而现有地浇铸装置存在这不方便将浇铸完成的壳体取出的现象,同时,现有地采用一次性浇铸模具,也增大了企业的成本投入,同时,现有地壳体浇铸完成后不方便将引针插入壳体上,降低了壳体的生产效率。
技术实现思路
本技术提供一种微波器件壳体浇铸工装,以解决上述现有技术的不足,方便实施微波壳体的浇铸作业,方便脱模作业,方便实施后续的插针操作,提高了微波壳体的生产效率,具有较强的实用性。为了实现本技术的目的,拟采用以下技术:一种微波器件壳体浇铸工装,包括工作平台,工作平台上端设有浇铸部,浇铸部设有下压机构,工作平台下端设有脱壳机构;工作平台用于浇铸部的支撑以及运动;浇铸部包括浇铸台,浇铸台中部位置向下延伸地成形有浇铸腔,浇铸腔内设有浇铸芯;浇铸台两侧壁连通于浇铸腔成形有针孔若干,针孔呈等间隔阵列地设于浇铸台;浇铸芯包括盖板,盖板向下延伸地设有模芯,模芯两外壁呈等间隔阵列地成形有U形槽,U形槽下端开口,盖板一端向下延伸地成形有浇铸孔,U形槽圆弧处向内延伸地成形有插孔;插孔均一一对应地连通于针孔;下压机构包括下压件,下压件向上延伸地安装有下压板,下压板上端安装有工形安装件,工形安装件两端安装有下压气缸,下压气缸下端安装于浇铸台;下压件作用于盖板,使盖板、模芯以及浇铸腔形成型腔;脱壳机构用于脱模。进一步地,工作平台包括基座一对,基座均向上延伸地安装有支板,支板上端均安装有导向件,支板两端均向内侧延伸地安装有装配座两对,其中一对装配座均安装有电机,电机输出轴均连接有丝杆;导向件内侧均成形有三角形凹槽,三角形凹槽侧壁均成形有限位孔若干;浇铸部下端装配于丝杆;浇铸部两端均装配于导向件。进一步地,浇铸部还包括设于浇铸台向下延伸地安装有运动座,运动座装配于丝杆;浇铸台两端向外延伸地设有三角形装配件,三角形装配件外壁设于凸起若干,三角形装配件装配于三角形凹槽,凸起均装配于限位孔内;浇铸台两端安装有上卡板,上卡板均位于导向件上端;浇铸台上端向下延伸地设有环槽;浇铸台下端向下延伸地安装有顶出筒两对,顶出筒连通于浇铸腔,顶出筒下端设有堵盘,顶出筒下端设有顶出眼。进一步地,下压机构还包括成对安装于浇铸台的T形件,T形件内侧端装配于工形安装件;下压件向上延伸地设有下压框。进一步地,脱壳机构包括安装于支板之间一端的下板,下板向上延伸地安装有上顶气缸若干,上顶气缸上端安装有上顶板,上顶板上端设有上顶杆两对,当上顶杆穿于顶出眼并作用于堵盘,使堵盘推动微波器件壳体向上运动,并运动出浇铸腔。上述技术方案的优点在于:1.工作平台,用于浇铸部的支撑以及驱动浇铸部运动,其中导向件用于浇铸部运动的导向件,其中为了防止装配在导向件之间的浇铸部掉落,因此在三侥幸凹槽上设置了相应的限位孔,限位孔一侧均开口,而丝杆以及电机能够驱动浇铸部向前运动;2.浇铸部,用于完成微波壳体的浇铸成形,其中为了方便在成形时能够在微波壳体的外壁成形出相应的引脚插入孔,因此在浇铸台的两侧壁呈等间隔阵列地成形有针孔,同时在浇铸芯的模芯下端设置了相应的U形槽,并且在U形槽的圆弧处成形有插孔,在浇铸过程中,将浇铸用的插针模型杆从针孔插入直至插入插孔中,待浇铸完成后,将插针模型杆从浇铸部上逐个的拔出,最后通过脱壳机构取出微波壳体即可完成微波壳体的浇铸,同时,为了方便脱壳机构将壳体顶出,在浇铸台上的下端设置了相应的顶出筒,并且在顶出筒下端设置有堵盘以及顶出眼,当实施顶出操作时,通过上顶杆穿于顶出眼,向堵盘施加向上的作用力,将壳体自下而上的顶出,同时地,为了在浇铸时能够形成一个密闭的空腔,因此设置了相应的下压机构,下压机构通过其上设置的下压板作用于盖板,同时,通过下压板上设置的下压框对盖板和浇铸腔形成的空腔进行密封,直至完成浇铸;3.本技术方便实施微波壳体的浇铸作业,方便脱模作业,方便实施后续的插针操作,提高了微波壳体的生产效率,具有较强的实用性。附图说明图1示出了微波器件壳体立体结构图。图2示出了本技术立体结构图一。图3示出了本技术立体结构图二。图4示出了本技术立体结构图三。图5示出了本技术立体结构图四。图6示出了浇铸芯立体结构图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本技术做进一步的详细描述。如图1-图6所示,一种微波器件壳体浇铸工装,包括工作平台1,工作平台1上端设有浇铸部2,浇铸部2设有下压机构3,工作平台1下端设有脱壳机构4,工作平台1用于浇铸部2的支撑以及运动。工作平台1包括基座10一对,基座10均向上延伸地安装有支板11,支板11上端均安装有导向件12,支板11两端均向内侧延伸地安装有装配座13两对,其中一对装配座13均安装有电机15,电机15输出轴均连接有丝杆14,导向件12内侧均成形有三角形凹槽120,三角形凹槽120侧壁均成形有限位孔121若干。浇铸部2包括浇铸台22,浇铸台22中部位置向下延伸地成形有浇铸腔222,浇铸腔222内设有浇铸芯23,浇铸台22两侧壁连通于浇铸腔222成形有针孔221若干,针孔221呈等间隔阵列地设于浇铸台22,浇铸芯23包括盖板230,盖板230向下延伸地设有模芯232,模芯232两外壁呈等间隔阵列地成形有U形槽233,U形槽233下端开口,盖板230一端向下延伸地成形有浇铸孔231,U形槽233圆弧处向内延伸地成形有插孔,插孔均一一对应地连通于针孔221,浇铸部2下端装配于丝杆14,浇铸部2两端均装配于导向件12。浇铸部2还包括设于浇铸台22向下延伸地安装有运动座24,运动座24装配于丝杆14,浇铸台22两端向外延伸地设有三角形装配件20,三角形装配件20外壁设于凸起200若干,三角形装配件20装配于三角形凹槽120,凸起200均装配于限位孔121内,浇铸台22两端安装有上卡板21,上卡板21均位于导向件12上端,浇铸台22上端向下延伸地设有环槽220,浇铸台22下端向下延伸地安装有顶出筒223两对,顶出筒223连通于浇铸腔222,顶出筒223下端设有堵盘224,顶出筒223下端设有顶出眼225。下压机构3包括下压件34,下压件34向上延伸地安装有下压板32,下压板32上端安装有工形安装件31,工形安装件31两端安装有下压气缸33,下压气缸33本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微波器件壳体浇铸工装,其特征在于,包括工作平台(1),工作平台(1)上端设有浇铸部(2),浇铸部(2)设有下压机构(3),工作平台(1)下端设有脱壳机构(4);/n工作平台(1)用于浇铸部(2)的支撑以及运动;/n浇铸部(2)包括浇铸台(22),浇铸台(22)中部位置向下延伸地成形有浇铸腔(222),浇铸腔(222)内设有浇铸芯(23);/n浇铸台(22)两侧壁连通于浇铸腔(222)成形有针孔(221)若干,针孔(221)呈等间隔阵列地设于浇铸台(22);/n浇铸芯(23)包括盖板(230),盖板(230)向下延伸地设有模芯(232),模芯(232)两外壁呈等间隔阵列地成形有U形槽(233),U形槽(233)下端开口,盖板(230)一端向下延伸地成形有浇铸孔(231),U形槽(233)圆弧处向内延伸地成形有插孔;/n插孔均一一对应地连通于针孔(221);/n下压机构(3)包括下压件(34),下压件(34)向上延伸地安装有下压板(32),下压板(32)上端安装有工形安装件(31),工形安装件(31)两端安装有下压气缸(33),下压气缸(33)下端安装于浇铸台(22);/n下压件(34)作用于盖板(230),使盖板(230)、模芯(232)以及浇铸腔(222)形成型腔;/n脱壳机构(4)用于脱模。/n...

【技术特征摘要】
1.一种微波器件壳体浇铸工装,其特征在于,包括工作平台(1),工作平台(1)上端设有浇铸部(2),浇铸部(2)设有下压机构(3),工作平台(1)下端设有脱壳机构(4);
工作平台(1)用于浇铸部(2)的支撑以及运动;
浇铸部(2)包括浇铸台(22),浇铸台(22)中部位置向下延伸地成形有浇铸腔(222),浇铸腔(222)内设有浇铸芯(23);
浇铸台(22)两侧壁连通于浇铸腔(222)成形有针孔(221)若干,针孔(221)呈等间隔阵列地设于浇铸台(22);
浇铸芯(23)包括盖板(230),盖板(230)向下延伸地设有模芯(232),模芯(232)两外壁呈等间隔阵列地成形有U形槽(233),U形槽(233)下端开口,盖板(230)一端向下延伸地成形有浇铸孔(231),U形槽(233)圆弧处向内延伸地成形有插孔;
插孔均一一对应地连通于针孔(221);
下压机构(3)包括下压件(34),下压件(34)向上延伸地安装有下压板(32),下压板(32)上端安装有工形安装件(31),工形安装件(31)两端安装有下压气缸(33),下压气缸(33)下端安装于浇铸台(22);
下压件(34)作用于盖板(230),使盖板(230)、模芯(232)以及浇铸腔(222)形成型腔;
脱壳机构(4)用于脱模。


2.根据权利要求1所述的微波器件壳体浇铸工装,其特征在于,工作平台(1)包括基座(10)一对,基座(10)均向上延伸地安装有支板(11),支板(11)上端均安装有导向件(12),支板(11)两端均向内侧延伸地安装有装配座(13)两对,其中一对装配座(13)均安装有电机(15),电机(15)输出轴均连接有丝杆(14);
导向件(12)内侧均成形有...

【专利技术属性】
技术研发人员:王颖张伟东杨宇王维舟陈俊杨珉
申请(专利权)人:成都市奥林精密机械制造有限公司
类型:新型
国别省市:四川;51

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