多工位芯片测试分选机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多工位芯片测试分选机，其包括机架、安装于机架上并沿机架的前后方向输送烧板的输送机构、安装于机架上并输送托盘的转运机构、安装于机架上并位于输送机构和转运机构二者上方的搬运机构及安装于机架上的分类收集机构，分类收集机构沿机架的前后方向位于搬运机构的旁侧。本实用新型专利技术的多工位芯片测试分选机对芯片的分选效率高且有利于降低芯片损坏率。

Multi station chip test sorter

【技术实现步骤摘要】
多工位芯片测试分选机
本技术涉及一种半导体集成电路元件测试分选设备，尤其涉及一种多工位芯片测试分选机。
技术介绍
IC芯片完成加工制造工序后，需要一一进行测试和分类，以将良品芯片集中归置，而将不良品芯片依据测试问题的种类进行分类放置，测试的内容为在高温环境下测试芯片运行情况以及测试芯片的各项电性性能参数，传统的分选机包括对芯片进行加热的加热平台装置及对芯片进行电性性能测试的测试装置，但是，由于加热平台装置和测试装置是分体的，所以芯片需要在加热平台装置和测试装置之间进行上料和下料，大大影响了分选机的分选效率，另外由于芯片较为精密，容易受到外力或静电损坏，如果能够减少加热平台装置与测试装置之间的上下料工序环节，将有助于降低芯片损坏率。因此，亟需要一种有利于降低芯片损坏率和提高分选机的加工分选效率的分选机来克服上述缺陷。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种有利于降低芯片损坏率和提高分选机的加工分选效率的分选机。为实现上述目的，本技术的多工位芯片测试分选机，适用与一控制器电性连接，包括机架、安装于所述机架上并沿所述机架的前后方向输送烧板的输送机构、安装于所述机架上并输送托盘的转运机构、安装于所述机架上并位于所述输送机构和所述转运机构二者上方的搬运机构及安装于所述机架上的分类收集机构，所述分类收集机构沿所述机架的前后方向位于所述搬运机构的旁侧，所述搬运机构包括龙门架、第一吸取装置、第二吸取装置及良品放置台，所述龙门架安装于所述机架上并沿所述机架的左右方向延伸，所述第一吸取装置及第二吸取装置各安装于所述龙门架上，所述良品放置台位于所述第一吸取装置和第二吸取装置之间，所述第一吸取装置负责所述输送机构上的烧板和所述良品放置台之间的芯片转送，所述第二吸取装置负责所述转运机构上的托盘和所述良品放置台之间的芯片转送，所述分类收集机构包括装配架、第三吸取装置、沿所述机架的前后方向布置的不良品输送装置及沿所述机架的左右方向布置的不良品收集区，所述装配架安装于所述机架上并沿所述机架的左右方向延伸，所述不良品收集区内具有多个彼此隔开的托盘，所述第三吸取装置安装于所述装配架上并位于所述不良品收集区处的托盘对应上方，所述不良品输送装置分别与所述第一吸取装置和第三吸取装置对接输送，所述第一吸取装置还将所述输送机构上的烧板处的不良品芯片放置到所述不良品输送装置上，所述控制器控制所述第三吸取装置将所述不良品输送装置上类型不同的不良品芯片放置于所述不良品收集区处对应的托盘上。较佳地，本技术的多工位芯片测试分选机还包括往所述输送机构处送出烧板或接收所述输送机构所送来的烧板的上下板机构，所述上下板机构包括外框架、料箱架、升降驱动装置及推出装置，所述料箱架设于所述外框架内，所述升降驱动装置安装于所述外框架上，所述升降驱动装置的输出端连接于所述料箱架，所述升降驱动装置驱使所述料箱架沿所述机架的上下方向升降，所述推出装置安装于所述外框架上，所述推出装置选择性将所述料箱架上的烧板部分推出所述料箱架。较佳地，所述输送机构包括输送轨、承托装置、拉推装置及输送驱动装置，所述输送轨沿所述机架的前后方向延伸，所述承托装置滑设于所述输送轨上，所述输送驱动装置的输出端安装于所述承托装置上，所述输送驱动装置驱使所述承托装置沿所述输送轨滑移，所述拉推装置安装于所述承托装置上，所述拉推装置选择性将所述推出装置所部分推出的烧板输送至所述承托装置处，或者，所述拉推装置将所述承托装置上的烧板推送到所述料箱架处。较佳地，所述承托装置包括运输板和分别安装于所述运输板之上方的左右两侧处的输送辊组，所述输送辊组的输送方向沿所述机架的前后方向布置，所述拉推装置包括拉推气缸组件和安装于所述运输板上用于驱使所述拉推气缸组件沿所述机架的前后方向运动的拉推驱动装置，所述拉推气缸组件包括拉推气缸和安装于拉推气缸之输出端的拉推板，所述拉推气缸驱使所述拉推板沿所述机架的上下方向升降以高过或低于所述输送辊组。较佳地，所述输送机构还包括安装于所述承托装置上的定紧装置，所述定紧装置包括定位组件和夹紧组件，所述定位组件包括安装于所述运输板之顶部的后端的后端阻挡组件和安装于所述运输板之前端的前端回拉组件，所述后端阻挡组件包括定位气缸和安装于所述定位气缸之输出端的定位板，所述定位气缸驱使所述定位板沿所述机架的上下方向做升降运动，所述前端回拉组件包括回拉气缸和安装于所述回拉气缸之输出端的回拉板，所述回拉气缸驱使所述回拉板沿所述机架的前后方向运动，所述夹紧组件包括抬升气缸、抬升板和夹紧气缸，所述抬升板位于所述输送辊组之间，所述抬升气缸安装于所述运输板上，所述抬升气缸的输出端连接于所述抬升板并驱使所述抬升板相对所述运输板作相对靠近或远离的运动，所述夹紧气缸安装于所述输送辊组上并沿所述机架的左右方向水平布置，所述夹紧气缸的输出端对准所述承托装置的内部。较佳地，所述龙门架上设有沿所述机架的左右方向布置的滑移轨，所述第一吸取装置包括第一滑移架、第一左右驱动装置、第一上下驱动装置及第一吸头组件，所述第一滑移架滑设于所述滑移轨上，所述第一左右驱动装置安装于所述龙门架上，所述第一左右驱动装置的输出端连接于所述第一滑移架，所述第一上下驱动装置安装所述第一滑移架上，所述第一吸头组件安装于所述第一上下驱动装置的输出端上，所述第一上下驱动装置驱使所述第一吸头组件沿所述机架的上下方向运动。较佳地，所述第二吸取装置包括第二滑移架、第二左右驱动装置、第二上下驱动装置及第二吸头组件，所述第二滑移架滑设于所述滑移轨，所述第二左右驱动装置安装于所述龙门架上，所述第二左右驱动装置的输出端连接于所述第二滑移架，所述第二上下驱动装置安装于所述第二滑移架，所述第二吸头组件安装于所述第二上下驱动装置的输出端上，所述第二上下驱动装置驱使所述第二吸头组件沿所述机架的上下方向运动。较佳地，所述装配架上设有沿所述机架的左右方向布置的滑动轨，所述第三吸取装置包括第三滑移架、第三左右驱动装置、第三上下驱动装置、第三前后驱动装置及第三吸头组件，所述第三滑移架滑设于所述滑动轨上，所述第三左右驱动装置安装于所述装配架上，所述第三左右驱动装置的输出端连接于所述第三滑移架，所述第三前后驱动装置安装于所述第三滑移架上，所述第三前后驱动装置连接所述第三上下驱动装置，所述第三前后驱动装置驱使所述第三上下驱动装置沿所述机架的前后方向运动，所述第三吸头组件安装于所述第三上下驱动装置的输出端上，所述第三上下驱动装置驱使所述第三吸头组件沿所述机架的上下方向运动。较佳地，所述不良品输送装置包括承托架、不良品放置台及输送气缸，所述承托架安装于所述机架上并设有沿所述机架的前后方向布置的运送轨，所述不良品放置台滑设于所述运送轨上，所述输送气缸安装于所述承托架上，所述输送气缸的输出端连接于所述不良品放置台，所述输送气缸驱使所述不良品放置台于所述运送轨上滑移。较佳地，所述转运机构包括转运架、安装于所述转运架后端上的拆垛组件、安装于所述转运架前端上的堆垛组件及位于所述拆垛组件和所述堆垛组件之间的转运组件，所述拆垛组件逐片放下托盘本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多工位芯片测试分选机，适用与一控制器电性连接，包括机架、安装于所述机架上并沿所述机架的前后方向输送烧板的输送机构、安装于所述机架上并输送托盘的转运机构、安装于所述机架上并位于所述输送机构和所述转运机构二者上方的搬运机构及安装于所述机架上的分类收集机构，所述分类收集机构沿所述机架的前后方向位于所述搬运机构的旁侧，其特征在于，所述搬运机构包括龙门架、第一吸取装置、第二吸取装置及良品放置台，所述龙门架安装于所述机架上并沿所述机架的左右方向延伸，所述第一吸取装置及第二吸取装置各安装于所述龙门架上，所述良品放置台位于所述第一吸取装置和第二吸取装置之间，所述第一吸取装置负责所述输送机构上的烧板和所述良品放置台之间的芯片转送，所述第二吸取装置负责所述转运机构上的托盘和所述良品放置台之间的芯片转送，所述分类收集机构包括装配架、第三吸取装置、沿所述机架的前后方向布置的不良品输送装置及沿所述机架的左右方向布置的不良品收集区，所述装配架安装于所述机架上并沿所述机架的左右方向延伸，所述不良品收集区内具有多个彼此隔开的托盘，所述第三吸取装置安装于所述装配架上并位于所述不良品收集区处的托盘对应上方，所述不良品输送装置分别与所述第一吸取装置和第三吸取装置对接输送，所述第一吸取装置还将所述输送机构上的烧板处的不良品芯片放置到所述不良品输送装置上，所述控制器控制所述第三吸取装置将所述不良品输送装置上类型不同的不良品芯片放置于所述不良品收集区处对应的托盘上。/n...

【技术特征摘要】
1.一种多工位芯片测试分选机，适用与一控制器电性连接，包括机架、安装于所述机架上并沿所述机架的前后方向输送烧板的输送机构、安装于所述机架上并输送托盘的转运机构、安装于所述机架上并位于所述输送机构和所述转运机构二者上方的搬运机构及安装于所述机架上的分类收集机构，所述分类收集机构沿所述机架的前后方向位于所述搬运机构的旁侧，其特征在于，所述搬运机构包括龙门架、第一吸取装置、第二吸取装置及良品放置台，所述龙门架安装于所述机架上并沿所述机架的左右方向延伸，所述第一吸取装置及第二吸取装置各安装于所述龙门架上，所述良品放置台位于所述第一吸取装置和第二吸取装置之间，所述第一吸取装置负责所述输送机构上的烧板和所述良品放置台之间的芯片转送，所述第二吸取装置负责所述转运机构上的托盘和所述良品放置台之间的芯片转送，所述分类收集机构包括装配架、第三吸取装置、沿所述机架的前后方向布置的不良品输送装置及沿所述机架的左右方向布置的不良品收集区，所述装配架安装于所述机架上并沿所述机架的左右方向延伸，所述不良品收集区内具有多个彼此隔开的托盘，所述第三吸取装置安装于所述装配架上并位于所述不良品收集区处的托盘对应上方，所述不良品输送装置分别与所述第一吸取装置和第三吸取装置对接输送，所述第一吸取装置还将所述输送机构上的烧板处的不良品芯片放置到所述不良品输送装置上，所述控制器控制所述第三吸取装置将所述不良品输送装置上类型不同的不良品芯片放置于所述不良品收集区处对应的托盘上。


2.根据权利要求1所述的多工位芯片测试分选机，其特征在于，还包括往所述输送机构处送出烧板或接收所述输送机构所送来的烧板的上下板机构，所述上下板机构包括外框架、料箱架、升降驱动装置及推出装置，所述料箱架设于所述外框架内，所述升降驱动装置安装于所述外框架上，所述升降驱动装置的输出端连接于所述料箱架，所述升降驱动装置驱使所述料箱架沿所述机架的上下方向升降，所述推出装置安装于所述外框架上，所述推出装置选择性将所述料箱架上的烧板部分推出所述料箱架。


3.根据权利要求2所述的多工位芯片测试分选机，其特征在于，所述输送机构包括输送轨、承托装置、拉推装置及输送驱动装置，所述输送轨沿所述机架的前后方向延伸，所述承托装置滑设于所述输送轨上，所述输送驱动装置的输出端安装于所述承托装置上，所述输送驱动装置驱使所述承托装置沿所述输送轨滑移，所述拉推装置安装于所述承托装置上，所述拉推装置选择性将所述推出装置所部分推出的烧板输送至所述承托装置处，或者，所述拉推装置将所述承托装置上的烧板推送到所述料箱架处。


4.根据权利要求3所述的多工位芯片测试分选机，其特征在于，所述承托装置包括运输板和分别安装于所述运输板之上方的左右两侧处的输送辊组，所述输送辊组的输送方向沿所述机架的前后方向布置，所述拉推装置包括拉推气缸组件和安装于所述运输板上用于驱使所述拉推气缸组件沿所述机架的前后方向运动的拉推驱动装置，所述拉推气缸组件包括拉推气缸和安装于拉推气缸之输出端的拉推板，所述拉推气缸驱使所述拉推板沿所述机架的上下方向升降以高过或低于所述输送辊组。


5.根据权利要求4所述的多工位芯片测试分选机，其特征在于，所述输送机构还包括安装于所述承托装置上的定紧装置，所述定紧装置包括定位组件和夹紧组件，所述定位组件包括安装于所述运输板之顶部的后端的后端阻挡组件和安装于所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄爱科，金承标，周磊，李粹武，
申请(专利权)人：深圳市标王工业设备有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44