【技术实现步骤摘要】
一种高精度蘸胶装置
本技术涉及蘸胶设备
，尤其是一种高精度蘸胶装置。
技术介绍
胶是连接两种材料的中间体，多以水剂出现。胶量的多少直接影响着所连接的材料间的结合程度；若胶量过少，则无法使两种材料很好的结合，若胶量过多，则结合时将导致过多的胶溢出，溢出的胶不仅不美观，甚至会影响到其他部件，导致整个产品的质量下降甚至损坏，如将芯片贴装至PCB基板上，溢出的胶会使芯片与PCB基板上的其他部件接通而导致短路，进而导致整个产品的损坏；因此，用胶进行连接时，胶量的控制很重要。随着自动化的普及，一些蘸胶工序亦逐渐由设备取代，如PCB基板上芯片的贴装。现有技术中，采用自动化进行蘸胶操作，通常默认施胶面均处于同一水平面上，蘸胶针在同一高度上对对象件施胶。当施胶面处于不同水平面时，因蘸胶针本身的高度是固定的，则将导致各个施胶面上实际得到的胶量存在较大差异；若针对各个施胶面高度调节蘸胶针高度则很是麻烦，尤其对于同一对象件上需在不同高度上施胶时，要满足胶量均匀根本无法实现自动化的操作。另一方面，因各次实际施胶量的不同，使得各次残留在蘸...
【技术保护点】
1.一种高精度蘸胶装置，其特征在于：包括支撑组件(1)，所述支撑组件(1)上安装有Z轴驱动组件(2)，Z轴驱动组件(2)上安装有支撑板一(9)，所述支撑板一(9)由电机(210)驱动进行上下运动；所述支撑板一(9)一端端头安装有蘸胶组件(6)，支撑板一(9)另一端安装有相机组件(5)；位于蘸胶组件(6)正下方设置有基准平台(7)，基准平台(7)上设置有基准面(8)；还包括测高传感器(4)；/n所述蘸胶组件(6)的结构为：包括与支撑板一(9)固装的支撑板二(615)，支撑板二(615)上固装有气缸(601)，气缸(601)的输出端安装有支撑板三(602)，支撑板三(602)上...
【技术特征摘要】
1.一种高精度蘸胶装置，其特征在于：包括支撑组件(1)，所述支撑组件(1)上安装有Z轴驱动组件(2)，Z轴驱动组件(2)上安装有支撑板一(9)，所述支撑板一(9)由电机(210)驱动进行上下运动；所述支撑板一(9)一端端头安装有蘸胶组件(6)，支撑板一(9)另一端安装有相机组件(5)；位于蘸胶组件(6)正下方设置有基准平台(7)，基准平台(7)上设置有基准面(8)；还包括测高传感器(4)；
所述蘸胶组件(6)的结构为：包括与支撑板一(9)固装的支撑板二(615)，支撑板二(615)上固装有气缸(601)，气缸(601)的输出端安装有支撑板三(602)，支撑板三(602)上安装有导轨一(605)，导轨一(605)上安装有沿其滑动的滑块一(606)，滑块一(606)上安装有针头座(607)，针头座(607)底部安装有蘸胶针头(614)。
2.如权利要求1所述的一种高精度蘸胶装置，其特征在于：所述支撑板三(602)侧边安装有L型结构的触点块一(612)，所述针头座(607)侧边安装有L型结构的触点块二(613)，触点块一(612)与触点块二(613)相对设置构成“口”型结构，触点块一(612)内侧面上安装有下触点(618)，触点块二(613)内侧面上安装有上触点(617)，所述上触点(617)位于下触点(618)上方且相互接触。
3.如权利要求2所述的一种高精度蘸胶装置，其特征在于：所述支撑板三(602)顶部安装有导向块(608)，竖直贯穿导向块(608)安装有导向轴(609)，所述导向轴(609)底端伸入针头座(607)顶部，位于导向块(608)与针头座(607)之间的导向轴(609)上套装有弹簧(616)。
4.如权利要求2所述的一种高精度蘸胶装置，其特征在于：所述上触点(617)和下触点(618)分别通过外部信号发生器与控制器电性连接。
5.如权利要求2所述的一种高精度蘸胶装置，其特征在于：所述下触点(618)的顶面为平面，所述上触点(617)的底面为球面；所述下触点(618)与上触点(617)之间为点接触。
6.如权利要求1所述的一种高精度蘸胶装置，其特征在于：所述支撑板二(615)侧边的下部安装有L型结构的螺杆座(610)，螺杆座(610)底部安装有螺杆(61...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴超，蒋星，
申请(专利权)人：恩纳基智能科技无锡有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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