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顶部导热盅式半导体温差致冷罐制造技术

技术编号:2457267 阅读:180 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种在冷热饮水机中应用导热盅式半导体致冷容器的致冷系统,其特征是该系统装置在冷罐的顶部,构成顶部导热盅式半导体温差致冷罐,由此提高致冷效率,可靠、长寿地工作。(*该技术在2008年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术属于一种在冷热饮水机中应用导热盅式半导体致冷容器(详见专利申请号97243854.8)的半导体温差致冷系统。目前,商品化的导热盅式半导体温差致冷容器,其导热盅均在容器的侧壁上,则半导体温差致冷系统在冷罐的侧部,整机致冷效率相对低,由于重力作用,易使导热盅.半导体温差电器件.散热器之间的位移,在运输中损坏量较大,另外,也使风扇偏心,可靠性和使用寿命均受到影响。本技术改进上述不足,将导热盅式半导体温差致冷系统装置在冷罐的顶部,使被致冷物可最大限度地利用自然对流循环以提高整机致冷效率,同时完全避免重力的负面影响,达到节能、可靠、长寿地工作之目的。本技术的特征是将导热盅式半导体温差致冷系统装置在冷罐的顶部,即导热盅倒置在冷罐的上盖上,导热盅的底朝上水平地装置半导体温差电器件,水平地装置散热器,水平地装置散热风机,导热盅底内侧有排气管,在散热器内侧装有导风道,将风从内侧导向一侧的导风罩中,由此冷却开关电源的整板,同时在散热器平行翅片的垂直方向有数个横向风道,由此冷却开关电源中的IC开关管、变压器、高频整流管等重要器件。附图说明图1为本技术的剖面图,以下结合附图具体说明如图1所示,由不锈钢或卫生导热陶瓷制成的导热盅(1)倒置在冷罐(2)的上盖(3)上,导热盅的底朝上水平地装置半导体温差电器件(4)的冷面(5),导热盅底内侧有排气管(6)与吸热翅片(7),在半导体温差电器件的热面(8)上水平地装置散热器(9),在散热器上水平地装置有散热风机(10),在散热器的内侧装有导风道(11),将风机的风横向收拢并由旁侧导风罩(12)内吹出,用以冷却开关电源的整板(13),同时在散热器平行翅片的垂直方向上有数个横向风道(14),用以有针对性冷却开关电源中的IC开关管(15),变压器(16),高频整流管(17)等重要器件,由导热盅,半导体温差电器件,散热器,散热风机,开关电源构成的致冷系统均装置在冷罐的顶部,整个冷罐装置在发泡保温盒(18)内,用螺钉(19)紧固,并由绝热发泡层(20)将其全方位地固定,在散热器底面与发泡盒顶面有由发泡海绵条为骨架,环氧树脂为基质的固化密封圈(21),既使半导体温差电器件密封,又使致冷系统稳固地与冷罐,发泡盒形成一体,可抗冲击,由此构成顶部导热盅式半导体温差致冷罐。权利要求1.一种在冷热饮水机中应用导热盅式半导体致冷容器的致冷系统,其特征是该致冷系统装置在冷罐的顶部,构成顶部导热盅式半导体温差致冷罐。2.根据权利要求1所述的顶部导热盅式半导体温差致冷罐,其特征是导热盅(1)倒置在冷罐(2)的上盖(3)上,导热盅底朝上水平地装置半导体温差电器件(4)的冷面(5),在半导体温差电器件的热面(8)上水平地装置散热器(9),在散热器上水平地装置风机(10)及旁侧的开关电源,由此构成顶部导热盅式致冷系统。3.根据权利要求1所述的顶部导热盅式半导体温差致冷罐,其特征是导热盅底内侧有排气管(6)。4.根据权利要求1所述的顶部导热盅式半导体温差致冷罐,其特征是散热器内侧装有导风道(11),并由导风罩(12)吹出的风冷却开关电源的整板(13),在散热器平行翅片的垂直方向上有数个横向风道(14),针对冷却开关电源中的IC开关管(15),变压器(16),高频整流管(17)等重要器件。专利摘要一种在冷热饮水机中应用导热盅式半导体致冷容器的致冷系统,其特征是该系统装置在冷罐的顶部,构成顶部导热盅式半导体温差致冷罐,由此提高致冷效率,可靠、长寿地工作。文档编号F25B21/02GK2336291SQ98207180公开日1999年9月1日 申请日期1998年8月6日 优先权日1998年8月6日专利技术者吴鸿平, 王颖儒 申请人:吴鸿平, 王颖儒本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种在冷热饮水机中应用导热盅式半导体致冷容器的致冷系统,其特征是该致冷系统装置在冷罐的顶部,构成顶部导热盅式半导体温差致冷罐。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:吴鸿平王颖儒
申请(专利权)人:吴鸿平王颖儒
类型:实用新型
国别省市:11[中国|北京]

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