LED灯用高散热铝基板制造技术

本实用新型专利技术涉及LED灯用高散热铝基板，包括铝基板，所述铝基板顶部设有导热板，所述导热板顶部固定连接有LED灯安装板，所述铝基板底部固定连接有第一固定块、第二固定块，且所述第一固定块、第二固定块分别固定连接在铝基板左右两端，所述第一固定块、第二固定块之间固定连接有散热铝箔，所述LED灯安装板底部均匀开设有散热槽，所述导热板顶部固定连接有散热半球，所述LED安装板左右两侧均固定连接有固定板，所述LED安装板顶部还均匀设置有散热凸起，整体结构有效增加了散热面积，具有较好的散热效果，可以有效提高散热效率以及LED灯具的使用寿命。

High heat dissipation aluminum substrate for LED lamp

【技术实现步骤摘要】
LED灯用高散热铝基板
本技术涉及LED灯用高散热铝基板，属于LED灯具

技术介绍
随着时代的发展，人们的生活水平不断地提高，人们对半导体材料产生了光线知识的认知，LED灯的应用越来越广泛，从最初的LED灯用作仪器仪表的指示光源，到后来各种光色的LED灯在交通信号灯和照明灯中得到了广泛应用，同时LED灯产生了很好的经济效益和社会效益，相较于普通的日光灯，LED灯在使用时，会产生大量的热量，如果不能及时的散热，就会导致LED灯灯光衰竭，直到产品提前报废，因此对LED灯的散热非常重要，现有的LED灯主要是利用基板来散热，但是导热较快的金属板容易导电，而发生漏电事故，且传统的散热，只是在LED灯的底部进行散热，无法做到从LED灯的发热源进行散热，因此散热效率较差，不利于推广使用，未解决以上问题我们推出了以下装置。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题克服现有的缺陷，提供LED灯用高散热铝基板，有效增加了散热面积，具有较好的散热效果，可以有效提高散热效率以及LED灯具的使用寿命，可以有效解决
技术介绍
中的问题。为了解决上本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.LED灯用高散热铝基板，包括铝基板(1)，其特征在于：所述铝基板(1)顶部设有导热板(2)，所述导热板(2)顶部固定连接有LED灯安装板(3)，所述铝基板(1)底部固定连接有第一固定块(4)、第二固定块(5)，且所述第一固定块(4)、第二固定块(5)分别固定连接在铝基板(1)左右两端，所述第一固定块(4)、第二固定块(5)之间固定连接有散热铝箔(10)，所述LED灯安装板(3)底部均匀开设有散热槽(9)，所述导热板(2)顶部固定连接有散热半球(8)，所述LED灯安装板(3)左右两侧均固定连接有固定板(6)，所述LED灯安装板(3)顶部还均匀设置有散热凸起(7)。/n

【技术特征摘要】
1.LED灯用高散热铝基板，包括铝基板(1)，其特征在于：所述铝基板(1)顶部设有导热板(2)，所述导热板(2)顶部固定连接有LED灯安装板(3)，所述铝基板(1)底部固定连接有第一固定块(4)、第二固定块(5)，且所述第一固定块(4)、第二固定块(5)分别固定连接在铝基板(1)左右两端，所述第一固定块(4)、第二固定块(5)之间固定连接有散热铝箔(10)，所述LED灯安装板(3)底部均匀开设有散热槽(9)，所述导热板(2)顶部固定连接有散热半球(8)，所述LED灯安装板(3)左右两侧均固定连接有固定板(6)，所述LED灯安装板(3)顶部还均匀设置有散热凸起(7)。


2.根据权利要求1所述的LED灯用高散热铝基板，其特征在于：所述导热板(2)与铝基板(1)之间还涂有散热硅脂。...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟刚，吕玉刚，
申请(专利权)人：苏州天星能源有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32