导热结构与电子装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种导热结构与具有该导热结构的电子装置。导热结构包括石墨层、散热层以及金属离子沉积层。石墨层具有表面，散热层设置于石墨层的该表面，且金属离子沉积层设置于散热层远离石墨层的该表面的一侧。本实用新型专利技术的导热结构与具有该导热结构的电子装置可具有较高的导热与散热效果。

Heat conduction structure and electronic device

【技术实现步骤摘要】
导热结构与电子装置
本技术关于一种导热结构与具有该导热结构的电子装置。
技术介绍
近年来，平面显示组件或装置(例如手机、平板计算机、笔记本电脑、或服务器)工艺技术的发展，使得其组件集成化的程度也越来越高，因此，“散热”已经是这些组件或装置不可或缺的需求功能。特别是对高功率组件来说，由于工作时产生的热能大幅增加，使得电子装置的温度会急速上升，当电子装置受到过高的温度时，可能会造成组件或装置的永久性损坏，或是使寿命大幅地降低。为了避免电子装置过热，前案技术一般都会装设导热结构(或散热结构)，以通过传导、对流与辐射等方式将电子装置所产生的热能传导并散逸出。当前的导热结构(或散热结构)包含有风冷(散热鳍片加上风扇)、液冷(液体加上泵浦)、热管、半导体制冷、压缩机制冷与散热膜等。然而，公知技术的导热结构(或散热结构)的厚度较厚，不适用于电子装置的轻薄化要求，而且一般情况下也无法变更形状，以因应不同热源形状进行弯折设计以达到全面性的导热与散热需求。因此，如何发展出一种导热结构，除了可以具有较高的导热效果外，还可适用于不同热源形状，以达到全面性的导热与散热需求，已成为重要课题之一。
技术实现思路
本技术的目的为提供一种导热结构与具有该导热结构的电子装置，除了可具有较高的导热与散热效果，还可适用于不同热源形状，以达到全面性的导热与散热需求。为达上述目的，依据本技术的一种导热结构，包括石墨层、散热层以及金属离子沉积层。石墨层具有表面，散热层设置于石墨层的该表面，且金属离子沉积层设置于散热层远离石墨层的该表面的一侧。为达上述目的，依据本技术的一种导热结构，包括第一散热组件、第二散热组件以及第二黏着层。第一散热组件具有第一石墨层、第一散热层及第一金属离子沉积层，第一石墨层具有第一表面，第一散热层设置于第一表面，且第一金属离子沉积层设置于第一散热层远离第一表面的一侧。第二散热组件具有第二石墨层、第二散热层及第二金属离子沉积层，第二石墨层具有第二表面，第二散热层设置于第二表面，且第二金属离子沉积层设置于第二散热层远离第二表面的一侧。第二黏着层设置第一散热组件与第二散热组件之间。为达上述目的，依据本技术的一种电子装置，包括热源、前述的散热结构以及第三黏着层，散热结构设置于热源，第三黏着层设置于热源与散热结构之间。承上所述，在本技术的导热结构与具有该导热结构的电子装置中，通过将散热层设置在石墨层的表面，且金属离子沉积层设置在散热层远离石墨层的表面一侧的结构设计，可使导热结构具有较高的导热效果，当将导热结构应用于电子装置的散热时，可将其热源所产生的热能快速地导引并散逸至外界；除此之外，还可视热源制作与其形状相互配合的导热结构，通过金属离子沉积层易弯折且不易折断的特性，保护导热结构免于弯折造成的损伤所导致的热能传递中断，降低了散热效果。此外，通过本技术的导热结构，除了可以对目标热源进行散热外，还可通过层别的摆放，以适当地运用在不同产品上，达到大面积或不同形状、设备的不同散热需求。附图说明图1A为本技术一实施例的一种导热结构的示意图。图1B为图1A的导热结构中，区域A的放大示意图。图2A、图2C与图2D分别为本技术不同实施例的导热结构的示意图。图2B为图2A的导热结构中，区域B的放大示意图。图3为本技术一实施例的电子装置的示意图。图4为本技术一实施例的导热结构制造方法的流程步骤图。图5A至图5C分别为本技术一实施例的导热结构的制造过程示意图。具体实施方式以下将参照相关附图，说明依本技术一些实施例的导热结构与具有该导热结构的电子装置，其中相同的组件将以相同的参照符号加以说明。本技术的导热结构可运用于电子装置，例如但不限于笔记本电脑、手机、平板、显示器、以及服务器内相关的计算机设备，或其他电子设备。导热结构可贴附或包覆于电子装置的热源而与热源连接，以将热源所产生的热量导引并散逸出。其中，热源可为电子装置的显示面板、电池、控制芯片、主板、中央控制单元(CPU)、内存、或显示适配器、或其他会产生热量的组件或单元。图1A为本技术一实施例的一种导热结构的示意图，而图1B为图1A的导热结构中，区域A的放大示意图。如图1A所示，本实施例的导热结构1包括石墨层11、散热层12以及金属离子沉积层13。石墨层11具有表面111。顾名思义，石墨层11是由石墨材料制成的膜层，石墨材料可为天然石墨或人造石墨，并不限制。一般情况下，天然石墨或人造石墨的表面没有孔洞，为了使后续设置的散热层12可以顺利附着在石墨层11，可利用例如针滚轮压印石墨层11的表面111，使表面111具有多个孔洞，进而使散热层12容易附着在石墨层11上。在一些实施例中，石墨层11经过高温或其他处理后，其导热系数可不低于石墨烯导热膜(GrapheneThermalFilm,GTF，GTF具有良好的导热性)，甚至比石墨烯导热膜还要高。散热层12设置于石墨层11的表面111，而金属离子沉积层13设置于散热层12远离石墨层11之表面111的一侧。于此，散热层12与金属离子沉积层13为重迭设置，且金属离子沉积层13设置并覆盖在散热层12背向石墨层11的表面。在一些实施例中，可利用电沉积(electrodeposition)方式在散热层12的表面形成一层金属离子沉积层13，使金属离子沉积层13可覆盖在散热层12的表面；在一些实施例中，金属离子沉积层13可覆盖散热层12的部分或所有表面；在一些实施例中，金属离子沉积层13可以利用例如电镀、化学气相沉积(ChemicalVaporDeposition,CVD)、或物理气相沉积(PhysicalVaporDeposition,PVD)，或其他适当方式等形成于散热层12上。散热层12的材料可例如但不限于包含石墨烯、碳、人造石墨、天然石墨、纳米碳管、或导热金属，或其组合，而金属离子沉积层13的材料可例如但不限于包含铜、铝、铁、银、金等高导热金属材料。在本实施例中，散热层12的材料是以石墨烯，使得散热层12为GTF，而金属离子沉积层13的材料是以铜，并且是利用电镀方式在材料为石墨烯之散热层12的表面上形成一层铜的金属离子沉积层13为例。如图1A与图1B所示，在本实施例中，由于散热层12的材料为石墨烯，因此，散热层12远离石墨层11的另一表面121可具有多个孔洞O，在电镀工艺中，有些铜离子131会嵌入孔洞O内，因此，在散热层12与金属离子沉积层13的连接界面上(例如区域A)，金属离子沉积层13的一部分会位于这些孔洞O内，由此可增加两者的连结强度。在电镀工艺中，阳极可为铜金属，阴极可为石墨烯导热膜，以通过电镀工艺在石墨烯导热膜的表面上形成铜离子涂层(金属离子沉积层13)，以成为具有良好接着与散热能力的石墨烯/铜的复合膜层(即散热组件11)。其中，石墨烯的散热层12与铜的金属离子沉积层13的键结主要是靠两者界面处的电子密度的增加所形成强本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导热结构，其特征在于，包括：/n石墨层，具有表面；/n散热层，设置于所述表面；以及/n金属离子沉积层，设置于所述散热层远离所述表面的一侧。/n

【技术特征摘要】
1.一种导热结构，其特征在于，包括：
石墨层，具有表面；
散热层，设置于所述表面；以及
金属离子沉积层，设置于所述散热层远离所述表面的一侧。


2.根据权利要求1所述的导热结构，其中所述散热层远离所述石墨层的另一表面具有多个孔洞，所述金属离子沉积层的一部分位于所述孔洞内。


3.根据权利要求1所述的导热结构，还包括：
不织布散热层，设置于所述金属离子沉积层远离所述散热层的一侧。


4.根据权利要求3所述的导热结构，还包括：
第一黏着层，设置于所述不织布散热层与所述金属离子沉积层之间。


5.根据权利要求1所述的导热结构，还包括：
不织布散热层，设置于所述石墨层远离所述散热层的一侧。


6.根据权利要求5所述的导热结构，还包括：
第一黏着层，设置于所述不织布散热层与所述石墨层之间。


7.根据权利要求3或5所述的导热结构，其中所述不织布散热层包括多条交错的纤维，所述纤维之间具有多个空隙，所述空隙填满石墨烯微片。


8.一种导热结构，其特征在于，包括：
第一散热组件，具有第一石墨层、第一散热层及第一金属离子沉积层，所述第一石墨层具有第一表面，所述第一散热层设置于所述第一表面，且所述第一金属离子沉积层设置于所述第一散热层远离所述第一表面的一侧；
第二散热组件，具有第二石墨层、第二散热层及第二金属离子沉积层，所述第二石墨层具有第二表面，所述第二散热层设置于所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：萧毅豪，王鹤伟，
申请(专利权)人：河南烯力新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：河南;41