【技术实现步骤摘要】
导热结构与电子装置
本技术关于一种导热结构与具有该导热结构的电子装置。
技术介绍
近年来，平面显示组件或装置(例如手机、平板计算机、笔记本电脑、或服务器)工艺技术的发展，使得其组件集成化的程度也越来越高，因此，“散热”已经是这些组件或装置不可或缺的需求功能。特别是对高功率组件来说，由于工作时产生的热能大幅增加，使得电子装置的温度会急速上升，当电子装置受到过高的温度时，可能会造成组件或装置的永久性损坏，或是使寿命大幅地降低。为了避免电子装置过热，前案技术一般都会装设导热结构(或散热结构)，以通过传导、对流与辐射等方式将电子装置所产生的热能传导并散逸出。当前的导热结构(或散热结构)包含有风冷(散热鳍片加上风扇)、液冷(液体加上泵浦)、热管、半导体制冷、压缩机制冷与散热膜等。然而，公知技术的导热结构(或散热结构)的厚度较厚，不适用于电子装置的轻薄化要求，而且一般情况下也无法变更形状，以因应不同热源形状进行弯折设计以达到全面性的导热与散热需求。因此，如何发展出一种导热结构，除了可以具有较高的导热效果外，还可适...
【技术保护点】
1.一种导热结构，其特征在于，包括：/n石墨层，具有表面；/n散热层，设置于所述表面；以及/n金属离子沉积层，设置于所述散热层远离所述表面的一侧。/n
【技术特征摘要】
1.一种导热结构，其特征在于，包括：
石墨层，具有表面；
散热层，设置于所述表面；以及
金属离子沉积层，设置于所述散热层远离所述表面的一侧。
2.根据权利要求1所述的导热结构，其中所述散热层远离所述石墨层的另一表面具有多个孔洞，所述金属离子沉积层的一部分位于所述孔洞内。
3.根据权利要求1所述的导热结构，还包括：
不织布散热层，设置于所述金属离子沉积层远离所述散热层的一侧。
4.根据权利要求3所述的导热结构，还包括：
第一黏着层，设置于所述不织布散热层与所述金属离子沉积层之间。
5.根据权利要求1所述的导热结构，还包括：
不织布散热层，设置于所述石墨层远离所述散热层的一侧。
6.根据权利要求5所述的导热结构，还包括：
第一黏着层，设置于所述不织布散热层与所述石墨层之间。
7.根据权利要求3或5所述的导热结构，其中所述不织布散热层包括多条交错的纤维，所述纤维之间具有多个空隙，所述空隙填满石墨烯微片。
8.一种导热结构，其特征在于，包括：
第一散热组件，具有第一石墨层、第一散热层及第一金属离子沉积层，所述第一石墨层具有第一表面，所述第一散热层设置于所述第一表面，且所述第一金属离子沉积层设置于所述第一散热层远离所述第一表面的一侧；
第二散热组件，具有第二石墨层、第二散热层及第二金属离子沉积层，所述第二石墨层具有第二表面，所述第二散热层设置于所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：萧毅豪，王鹤伟，
申请(专利权)人：河南烯力新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：河南;41
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