【技术实现步骤摘要】
新型板子与底座结合机构
本技术属于风扇结构相关
,具体涉及新型板子与底座结合机构。
技术介绍
目前风扇电路板与底座之间使用绝缘胶或绝缘聚酯树脂隔绝,不仅有物料成本的投入,而且制程上还要增加人力成本,增加组装难度,降低了工作效率。现有的板子与底座结合方式技术存在以下问题:现有的板子与底座结合方式在生产制作的过程中,需要使用绝缘胶或绝缘聚酯树脂隔绝进行辅助生产,不仅增加了设备的生产难度,同时也增加了使用者的工作成本,降低了使用者的工作效率。
技术实现思路
本技术的目的在于提供新型板子与底座结合机构,以解决上述
技术介绍
中提出的结构复杂且需要多种材料辅助生产的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:新型板子与底座结合机构,包括电路板和电路板通孔,所述电路板的中间位置处设置有电路板通孔,所述电路板上位于电路板通孔的外侧位置处设置有开孔,所述电路板的下方位置处设置有底板,所述底板的内侧中间位置处设置有底板安装槽,所述底板安装槽的中间位置处设置有底板通孔,所述底板安装槽上位于底板通孔的外侧位置处
【技术保护点】
1.新型板子与底座结合机构,包括电路板(1)和电路板通孔(3),其特征在于:所述电路板(1)的中间位置处设置有电路板通孔(3),所述电路板(1)上位于电路板通孔(3)的外侧位置处设置有开孔(2),所述电路板(1)的下方位置处设置有底板(4),所述底板(4)的内侧中间位置处设置有底板安装槽(5),所述底板安装槽(5)的中间位置处设置有底板通孔(6),所述底板安装槽(5)上位于底板通孔(6)的外侧位置处设置有塑胶柱(7)。/n
【技术特征摘要】
1.新型板子与底座结合机构,包括电路板(1)和电路板通孔(3),其特征在于:所述电路板(1)的中间位置处设置有电路板通孔(3),所述电路板(1)上位于电路板通孔(3)的外侧位置处设置有开孔(2),所述电路板(1)的下方位置处设置有底板(4),所述底板(4)的内侧中间位置处设置有底板安装槽(5),所述底板安装槽(5)的中间位置处设置有底板通孔(6),所述底板安装槽(5)上位于底板通孔(6)的外侧位置处设置有塑胶柱(7)。
2.根据权利要求1所述的新型板子与底座结合机构,其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员:张艳彬,赖进龙,林连凯,朱坤,
申请(专利权)人:太仓市华盈电子材料有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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