新型板子与底座结合机构制造技术

技术编号:24554211 阅读:56 留言:0更新日期:2020-06-17 19:59
本实用新型专利技术公开了新型板子与底座结合机构,包括电路板和电路板通孔,所述电路板的中间位置处设置有电路板通孔,本实用新型专利技术在现有的设备的基础上加装了新型的底板和塑胶柱,底板上设置有开孔,使用者可以将底板的开孔对准塑胶柱后,将电路板扣接在底板上,塑胶柱会通过底板的开孔露出一截,然后使用者对露出的一截塑胶柱进行热熔工作,热熔后的塑胶柱会将底板和电路板牢固的固定在一起,相较于传统的安转固定方式,本实用新型专利技术设备结构简单,安装流程较少,在使用者生产制作的过程中只需要将底板和电路板固定在一起,然后将塑胶柱进行热熔即可,可以有效的提高使用者的安装工作效率,同时也可以有效的降低设备的降低使用者的生产成本。

New combination mechanism of plate and base

【技术实现步骤摘要】
新型板子与底座结合机构
本技术属于风扇结构相关
,具体涉及新型板子与底座结合机构。
技术介绍
目前风扇电路板与底座之间使用绝缘胶或绝缘聚酯树脂隔绝,不仅有物料成本的投入,而且制程上还要增加人力成本,增加组装难度,降低了工作效率。现有的板子与底座结合方式技术存在以下问题:现有的板子与底座结合方式在生产制作的过程中,需要使用绝缘胶或绝缘聚酯树脂隔绝进行辅助生产,不仅增加了设备的生产难度,同时也增加了使用者的工作成本,降低了使用者的工作效率。
技术实现思路
本技术的目的在于提供新型板子与底座结合机构,以解决上述
技术介绍
中提出的结构复杂且需要多种材料辅助生产的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:新型板子与底座结合机构,包括电路板和电路板通孔,所述电路板的中间位置处设置有电路板通孔,所述电路板上位于电路板通孔的外侧位置处设置有开孔,所述电路板的下方位置处设置有底板,所述底板的内侧中间位置处设置有底板安装槽,所述底板安装槽的中间位置处设置有底板通孔,所述底板安装槽上位于底板通孔的外侧位置处设置有塑胶柱。...

【技术保护点】
1.新型板子与底座结合机构,包括电路板(1)和电路板通孔(3),其特征在于:所述电路板(1)的中间位置处设置有电路板通孔(3),所述电路板(1)上位于电路板通孔(3)的外侧位置处设置有开孔(2),所述电路板(1)的下方位置处设置有底板(4),所述底板(4)的内侧中间位置处设置有底板安装槽(5),所述底板安装槽(5)的中间位置处设置有底板通孔(6),所述底板安装槽(5)上位于底板通孔(6)的外侧位置处设置有塑胶柱(7)。/n

【技术特征摘要】
1.新型板子与底座结合机构,包括电路板(1)和电路板通孔(3),其特征在于:所述电路板(1)的中间位置处设置有电路板通孔(3),所述电路板(1)上位于电路板通孔(3)的外侧位置处设置有开孔(2),所述电路板(1)的下方位置处设置有底板(4),所述底板(4)的内侧中间位置处设置有底板安装槽(5),所述底板安装槽(5)的中间位置处设置有底板通孔(6),所述底板安装槽(5)上位于底板通孔(6)的外侧位置处设置有塑胶柱(7)。


2.根据权利要求1所述的新型板子与底座结合机构,其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员:张艳彬赖进龙林连凯朱坤
申请(专利权)人:太仓市华盈电子材料有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1