具有保护盖的转接卡模块制造技术

本发明专利技术公开一种转接卡模块，其包括一电路基板、一连接器、一固定件、一导热结构以及一保护盖。连接器设置于电路基板上，且具有至少一导电插槽。固定件设置于电路基板上，而且其位置对应连接器。导热结构设置于电路基板上，并且其位置在连接器与固定件之间。保护盖具有一盖体以及连接盖体的一第一定位部和至少一第二定位部，其中盖体罩覆导热结构，第一定位部与固定件干涉固定，至少一所述第二定位部插接于至少一所述导电插槽内。借此，本发明专利技术可提升组装便利性。

Riser card module with protective cover

【技术实现步骤摘要】
具有保护盖的转接卡模块
本专利技术涉及一种转接卡模块，特别涉及一种具有保护盖的转接卡模块。
技术介绍
随着消费性电子产品的蓬勃发展，今日的电子产品的功能越来越多样化。为了便于根据市场需求而使电子产品具有特定功能，电子产品经常被模块化，并且其主要电路板可电性连接带有特定功能的芯片的转接卡，以扩充该电子产品所需的功能。由于芯片在运行时会产生热，因此在芯片运行时会针对芯片进行散热，以避免芯片在持续运行过程中因过热而受损。在现有技术中，经常会在转接卡与芯片之间设置散热片。散热片会同时接触转接卡与芯片，以使芯片所产生的热有效地被传导至转接卡，再通过转接卡的板体而被散出。搭载于其上的芯片可以选择不同厂家的产品，因此现有的转接卡在生产完成时，经常未装设芯片。转接卡会被运送至系统组装厂，再由系统组装厂将芯片装设于转接卡上。现有技术中，为了避免散热片在运送过程中受损而导致散热片与板体或芯片的接触面积缩减，由此降低转接卡的散热能力，散热片并不会直接设置在转接卡上，而通常是作为转接卡的配件由转接卡生产厂商运送至系统组装厂。系统组装厂在装设芯片前，会将散热片设置于转接卡上预定要装设芯片的位置。然而，在运送转接卡时，散热片可能会被遗漏，而未被交付给系统组装厂。另外，由于系统组装厂通常以人工粘贴散热片，因此散热片可能未被精准地粘贴于默认位置，或是因被遗漏而未粘贴于转接卡上。同时，在粘贴散热片时，作业员的手容易沾粘用以固定散热片的胶体，而影响整个组装作业的便利性。此外，散热片的包装需要额外考虑以保护散热片不在运送过程中受到挤压而变形。因此，如何通过结构设计的改良，来克服上述的缺陷，已成为本
所要解决的重要课题之一。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种具有保护盖的转接卡模块，以提升组装作业的方便性。为了解决上述的技术问题，本专利技术所采用的其中一技术方案是提供一种转接卡模块，其包括：一电路基板、一连接器、一固定件、一导热结构以及一保护盖。连接器设置于电路基板上，且具有至少一导电插槽。固定件设置于电路基板上，而且其位置对应连接器。导热结构设置于电路基板上，并且其位置在连接器与固定件之间。保护盖具有一盖体以及连接盖体的一第一定位部和至少一第二定位部，其中，盖体能罩覆导热结构，第一定位部能与固定件干涉固定，至少一所述第二定位部能插接于至少一所述导电插槽内。优选地，所述导电插槽的数量为两个，且两个所述导电插槽之间具有一定位柱；所述第二定位部的数量为两个，且两个所述第二定位部之间具有一定位开槽，其位置对应所述定位柱；其中，两个所述第二定位部分别插接于两个所述导电插槽，且所述定位柱卡置于所述定位开槽内。优选地，所述盖体包括一顶壁以及由所述顶壁延伸而成的一环侧壁，所述顶壁与所述环侧壁围构共同定义出一容置空间，用以收容所述导热结构，且所述第一和第二定位部从环侧壁延伸而成。优选地，所述导热结构是一散热膏或一散热片。优选地，所述固定件包括一安装座以及一卡勾，所述卡勾枢接于所述安装座上，且能移动于一第一位置与一第二位置之间；所述第一定位部具有一定位凹口，当所述卡勾位于所述第一位置时，所述卡勾卡置于所述定位凹口内。优选地，所述固定件为一锁固件，所述第一定位部具有一定位凹口，所述锁固件通过所述定位凹口所涵盖的区域并锁固于所述电路基板上。优选地，所述固定件为一锁固件，所述锁固件穿过所述第一定位部而锁固于所述电路基板上。优选地，所述环侧壁具有至少一缺口。优选地，所述转接卡模块还包括一隔离层，所述隔离层可移除地设置于所述保护盖的所述盖体与所述导热结构之间。优选地，所述电路基板具有一端子侧，并在端子侧的边缘设置有多个端子，所述固定件、所述导热结构、所述连接器依序沿着所述端子侧的延伸方向设置于所述电路基板上。本专利技术的其中一有益效果在于，本专利技术所提供的转接卡模块，其能通过“第一定位部与固定件干涉固定”、“至少一第二定位部插接于至少一导电插槽内”以及“盖体罩覆散热结构”的技术方案，以在组装芯片之前，保护设置于电路基板上的导热结构，并可提升组装便利性。为使能更进一步了解本专利技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本专利技术的详细说明与附图，然而所提供的附图仅用于提供参考与说明，并非用来对本专利技术加以限制。附图说明图1为本专利技术第一实施例的转接卡模块的立体示意图。图2为本专利技术第一实施例的转接卡模块的分解示意图。图3为本专利技术沿着图1中III-III剖线的剖面示意图。图4为本专利技术第一实施例的保护盖的仰视立体示意图。图5为本专利技术第一实施例的转接卡模块的组装示意图。图6为本专利技术沿着图5中VI-VI剖线的剖面示意图。图7为本专利技术第二实施例的转接卡模块的立体示意图。图8为本专利技术第三实施例的转接卡模块的立体示意图。图9为本专利技术第四实施例的转接卡模块的分解示意图。图10为已组装芯片模块的转接卡模块的立体示意图。具体实施方式以下通过特定的具体实施例来说明本专利技术所公开有关“具有保护盖的转接卡模块”的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本专利技术的优点与效果。本专利技术可通过其他不同的具体实施例加以实行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不背离本专利技术的构思下进行各种修改与变更。另外，本专利技术的附图仅为简单示意说明，并非依实际尺寸的描绘，事先声明。以下的实施方式将进一步详细说明本专利技术的相关
技术实现思路
，但所公开的内容并非用以限制本专利技术的保护范围。应当可以理解的是，虽然本文中可能会使用到“第一”、“第二”、“第三”等术语来描述各种组件或者信号，但这些组件或者信号不应受这些术语的限制。这些术语主要是用以区分一组件与另一组件，或者一信号与另一信号。另外，本文中所使用的术语“或”，应视实际情况可能包括相关联的列出项目中的任一个或者多个的组合。第一实施例请参阅图1至图2，其分别为本专利技术第一实施例的转接卡模块的立体示意图以及分解示意图。如图1及图2所示，本实施例提供一种转接卡模块Z，其包括：一电路基板1、一连接器2、一固定件3、一导热结构4以及一保护盖5。连接器2、固定件3、导热结构4以及保护盖5都设置于电路基板1上。本专利技术实施例的转接卡模块Z可用于配合芯片模块，以扩充电子产品的特定功能。电路基板1具有一端子侧，以及设置于端子侧的多个端子11，用以使转接卡模块Z电性连接于其他电子装置或电路板。在图1与图2的实施例中，电路基板1包括邻近于电路基板1的其中一侧边缘配置的多个端子11。在本实施例中，端子侧具有一卡合结构(未标号)。电路基板1可通过卡合结构和多个端子，而与其他电子装置卡合并建立电性连结。然而，只要能使电路基板1与其他电子装置或电路板电性连接，本专利技术并不限制端子侧的形状。另外，在本实施例中，固定件3、导热结构4以及连接器2依序沿着端子侧的延伸方向，也就是多个端子11的排列方向而设置在电路基板1上，但本发本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种转接卡模块，其特征在于，所述转接卡模块包括：/n一电路基板；/n一连接器，其设置于所述电路基板上，且具有至少一导电插槽；/n一固定件，其设置于所述电路基板上，且位置对应所述连接器；/n一导热结构，其设置于所述连接器与所述固定件之间；以及/n一保护盖，其具有一盖体以及连接所述盖体的一第一定位部和至少一第二定位部，其中所述盖体罩覆所述导热结构，所述第一定位部与所述固定件干涉固定，至少一所述第二定位部插接于至少一所述导电插槽内。/n

【技术特征摘要】
1.一种转接卡模块，其特征在于，所述转接卡模块包括：
一电路基板；
一连接器，其设置于所述电路基板上，且具有至少一导电插槽；
一固定件，其设置于所述电路基板上，且位置对应所述连接器；
一导热结构，其设置于所述连接器与所述固定件之间；以及
一保护盖，其具有一盖体以及连接所述盖体的一第一定位部和至少一第二定位部，其中所述盖体罩覆所述导热结构，所述第一定位部与所述固定件干涉固定，至少一所述第二定位部插接于至少一所述导电插槽内。


2.根据权利要求1所述的转接卡模块，其特征在于，所述导电插槽的数量为两个，且两个所述导电插槽之间具有一定位柱；所述第二定位部的数量为两个，且两个所述第二定位部之间具有一定位开槽，其位置对应所述定位柱；其中，两个所述第二定位部分别插接于两个所述导电插槽，且所述定位柱卡置于所述定位开槽内。


3.根据权利要求1所述的转接卡模块，其特征在于，所述盖体包括一顶壁以及由所述顶壁延伸而成的一环侧壁，所述顶壁与所述环侧壁围构共同定义出一容置空间，用以收容所述导热结构，且所述第一定位部和所述第二定位部从所述环侧壁延伸而成。


4.根据权利要求1所述的转接卡模块，其特征在于，所述导热结构是...

【专利技术属性】
技术研发人员：张文荣，
申请(专利权)人：环胜电子深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44