具有保护盖的转接卡模块制造技术

本发明专利技术公开一种转接卡模块，其包括一电路基板、一连接器、一固定件、一导热结构以及一保护盖。连接器设置于电路基板上，且具有至少一导电插槽。固定件设置于电路基板上，而且其位置对应连接器。导热结构设置于电路基板上，并且其位置在连接器与固定件之间。保护盖具有一盖体以及连接盖体的一第一定位部和至少一第二定位部，其中盖体罩覆导热结构，第一定位部与固定件干涉固定，至少一所述第二定位部插接于至少一所述导电插槽内。借此，本发明专利技术可提升组装便利性。

Riser card module with protective cover

【技术实现步骤摘要】
具有保护盖的转接卡模块
本专利技术涉及一种转接卡模块，特别涉及一种具有保护盖的转接卡模块。
技术介绍
随着消费性电子产品的蓬勃发展，今日的电子产品的功能越来越多样化。为了便于根据市场需求而使电子产品具有特定功能，电子产品经常被模块化，并且其主要电路板可电性连接带有特定功能的芯片的转接卡，以扩充该电子产品所需的功能。由于芯片在运行时会产生热，因此在芯片运行时会针对芯片进行散热，以避免芯片在持续运行过程中因过热而受损。在现有技术中，经常会在转接卡与芯片之间设置散热片。散热片会同时接触转接卡与芯片，以使芯片所产生的热有效地被传导至转接卡，再通过转接卡的板体而被散出。搭载于其上的芯片可以选择不同厂家的产品，因此现有的转接卡在生产完成时，经常未装设芯片。转接卡会被运送至系统组装厂，再由系统组装厂将芯片装设于转接卡上。现有技术中，为了避免散热片在运送过程中受损而导致散热片与板体或芯片的接触面积缩减，由此降低转接卡的散热能力，散热片并不会直接设置在转接卡上，而通常是作为转接卡的配件由转接卡生产厂商运送至系统组装厂。系统组装厂在装设芯片前，会将本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种转接卡模块，其特征在于，所述转接卡模块包括：/n一电路基板；/n一连接器，其设置于所述电路基板上，且具有至少一导电插槽；/n一固定件，其设置于所述电路基板上，且位置对应所述连接器；/n一导热结构，其设置于所述连接器与所述固定件之间；以及/n一保护盖，其具有一盖体以及连接所述盖体的一第一定位部和至少一第二定位部，其中所述盖体罩覆所述导热结构，所述第一定位部与所述固定件干涉固定，至少一所述第二定位部插接于至少一所述导电插槽内。/n

【技术特征摘要】
1.一种转接卡模块，其特征在于，所述转接卡模块包括：
一电路基板；
一连接器，其设置于所述电路基板上，且具有至少一导电插槽；
一固定件，其设置于所述电路基板上，且位置对应所述连接器；
一导热结构，其设置于所述连接器与所述固定件之间；以及
一保护盖，其具有一盖体以及连接所述盖体的一第一定位部和至少一第二定位部，其中所述盖体罩覆所述导热结构，所述第一定位部与所述固定件干涉固定，至少一所述第二定位部插接于至少一所述导电插槽内。


2.根据权利要求1所述的转接卡模块，其特征在于，所述导电插槽的数量为两个，且两个所述导电插槽之间具有一定位柱；所述第二定位部的数量为两个，且两个所述第二定位部之间具有一定位开槽，其位置对应所述定位柱；其中，两个所述第二定位部分别插接于两个所述导电插槽，且所述定位柱卡置于所述定位开槽内。


3.根据权利要求1所述的转接卡模块，其特征在于，所述盖体包括一顶壁以及由所述顶壁延伸而成的一环侧壁，所述顶壁与所述环侧壁围构共同定义出一容置空间，用以收容所述导热结构，且所述第一定位部和所述第二定位部从所述环侧壁延伸而成。


4.根据权利要求1所述的转接卡模块，其特征在于，所述导热结构是...

【专利技术属性】
技术研发人员：张文荣，
申请(专利权)人：环胜电子深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44