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本实用新型公开了新型板子与底座结合机构,包括电路板和电路板通孔,所述电路板的中间位置处设置有电路板通孔,本实用新型在现有的设备的基础上加装了新型的底板和塑胶柱,底板上设置有开孔,使用者可以将底板的开孔对准塑胶柱后,将电路板扣接在底板上,塑胶...该专利属于太仓市华盈电子材料有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过太仓市华盈电子材料有限公司授权不得商用。
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本实用新型公开了新型板子与底座结合机构,包括电路板和电路板通孔,所述电路板的中间位置处设置有电路板通孔,本实用新型在现有的设备的基础上加装了新型的底板和塑胶柱,底板上设置有开孔,使用者可以将底板的开孔对准塑胶柱后,将电路板扣接在底板上,塑胶...