一种插头及数据线制造技术

本实用新型专利技术涉及电子配件领域，尤其涉及一种插头及数据线，包括电性连接的端子和连接部，所述端子用于插进电子设备的插接口中，所述连接部用于与外设的母头磁吸连接以对电子设备充电和/或数据传输，所述端子包括导电针脚、PCB板以及IC，所述导电针脚和所述PCB板电性连接，所述PCB板的设置方向和所述端子插入所述插接口的方向垂直，所述导电针脚和所述PCB板之间形成容纳所述IC的容置空间，所述IC横向设置在所述PCB板上且伸入所述容置空间内。本实用新型专利技术提供的插头具有厚度薄、电性接触稳定等优点。

A kind of plug and data line

【技术实现步骤摘要】
一种插头及数据线
本技术涉及电子配件
，尤其涉及一种一种插头及数据线。
技术介绍
请参阅图1和图2，现有的插头10中PCB板25的设置方向通常和端子20插入电子设备的方向相互垂直，其包含的IC24较多是设置在外壳21内的，为了保证外壳21的厚度，IC24通常是竖向设置在外壳21内并部分伸出外壳21以方便和PCB板25电性连接，该种设置方式由于IC24的厚度往往比较薄，在加工上存在较大的难度，容易导致IC24和PCB板25接触不良，但是如果将IC24横向设置，又容易导致插头10的塑胶套26部分厚度变大，当外部电阻设备附带保护套时，塑胶套26外表面抵持所述保护套，使得插头10与插接口连接会导致插头10的导电引脚并未完全接触到插接口内部的触点，进而影响到插头与插接口处的正常连接。
技术实现思路
为克服现有的插头厚度大导致接触不良的缺陷，本技术提供一种插头及数据线。为了解决上述技术问题，本技术提供如下技术方案：一种插头，包括电性连接的端子和连接部，所述端子用于插进电子设备的插接口中，所述连接部用于与外设的母头磁吸连接以对电子设备充电和/或数据传输，所述端子包括导电针脚、PCB板以及IC，所述导电针脚和所述PCB板电性连接，所述PCB板的设置方向和所述端子插入所述插接口的方向垂直，所述导电针脚和所述PCB板之间形成容纳所述IC的容置空间，所述IC以与所述PCB板平行的方向伸入所述容置空间内。优选地，所述端子还包括外壳以及连接在所述外壳两侧上的固定柱，通过所述固定柱将所述外壳固定在所述PCB板上，所述外壳靠近所述PCB板的一侧和所述PCB板之间具有一间距，所述导电针脚容置在所述外壳内且所述导电针脚的一端从所述外壳伸出并与PCB板电性连接。优选地，所述导电针脚为一排或者两排，当所述导电针脚为一排时，所述针脚的数量为8个；当所述导电针脚呈为两排设置时，所述每排的针脚数量可设置为5-8个。优选地，当所述导电针脚设置为两排时，所述每排导电针脚的数量为5个且呈交错式和所述PCB板电性连接。优选地，所述导电针脚为长条形，其包括与所述PCB板电性连接的连接端以及与电子设备的插接口电性连接的插接端，所述连接端为弯折状结构，所述连接端的数量小于所述插接端的数量或者所述连接端的数量等于所述插接端的数量。优选地，所述端子还包括外壳、固定芯以及连接座，所述固定芯固定在所述连接座上，所述导电针脚固定在所述固定芯上，所述外壳上设置有接触窗，所述连接座固定在所述外壳内且所述插接端从所述连接座中露出，所述连接端从所述外壳远离接触窗的一侧伸出一长度并形成弯折结构，将伸出所述外壳的部分结构折断以形成所述容置空间。优选地，所述端子还包括将所述PCB板以及所述外壳的一端包裹的塑胶套，所述塑胶套的厚度尺寸为0.6mm-1.5mm。优选地，所述连接部包括与所述PCB板电性连接的导电结构以及环绕所述导电结构设置的环形的磁性件，所述导电结构远离所述PCB板的一端凸出于所述磁性件表面，所述磁性件的厚度尺寸为0.6mm-1.1mm。优选地，所述PCB板相对的两个表面上设置有导电线路和导电过孔，所述导电线路和所述导电过孔分别与所述导电针脚以及所述连接部电性连接，通过所述导电过孔将两个表面上的导电线路电性连接，所述磁性件为圆形，所述导电结构包括电极触点、以电极触点为圆心的不同同心圆环上设置且相互绝缘的第一触片、第二触片，所述磁性件设置在所述第二触片外部且和所述第二触片绝缘时，通过树脂塞孔工艺在所述导电过孔中填充树脂；或者所述导电结构包括电极触点，所述磁性件设置在电极触点外部且两者相互绝缘设置；或者所述磁性件为椭圆形，所述导电结构包括固定座以及设置在所述固定座上的6个导电触片，所述导电触片呈两组且每组3个的形式对称设置在所述固定座上，所述磁性件套接在所述固定座外部。优选地，一种数据线，所述数据线包括如上所述任一种插头，所述数据线包括和所述插头磁吸连接的母头、与所述母头电性连接的线体，所述母头上设置有与所述的插头磁吸连接的母头磁铁，所述母头磁铁的厚度尺寸为：3.5mm-5.0mm。与现有技术相比，本技术提供的插头及数据线具有以下有益效果：1、所述端子用于插进电子设备的插接口中，所述连接部用于与外设的母头磁吸连接以对电子设备充电和/或数据传输，所述端子包括导电针脚、PCB板以及IC，所述导电针脚和所述PCB板电性连接，所述PCB板的设置方向和所述端子插入所述插接口的方向垂直，所述导电针脚和所述PCB板之间形成容纳所述IC的容置空间，所述IC横向设置在所述PCB板上且伸入所述容置空间内，所述导电针脚与PCB板之间形成容纳所述IC的容置空间，所述IC以与所述PCB板平行的方向伸入所述容置空间内，所述IC24横向设置时接触面积相对于IC24竖向设置时更大，导电连接稳定性更好，减小塑胶套的尺寸厚度以及提高所述插头与所述电子设备的插接口电性连接的稳定性。2、所述端子还包括外壳以及连接在所述外壳两侧上的固定柱，通过所述固定柱将所述外壳固定在所述PCB板上，所述外壳靠近所述PCB板的一侧和所述PCB板之间具有一间距，所述导电针脚容置在所述外壳内且一端从所述外壳伸出并与PCB板电性连接，方便形成所述容置空间供IC容置。3、所述导电针脚为一排或者两排，当所述导电针脚为一排时，所述针脚的数量为8个，此时所述导电针脚和所述PCB板之间形成容纳所述IC的容置空间；当所述导电针脚呈两排设置时，所述每排的针脚数量可设置为5-8个，此时所述导电针脚和所述PCB板之间形成容纳所述IC的容置空间，所述导电针脚设置有单排时，制作工艺简单，技术成熟，可以减小制作成本。4、所述导电针脚设置为两排时，所述每排导电针脚的数量为5个且呈交错式和所述PCB板电性连接，通过两排导电针脚交错设置形成的容纳IC的空间，所述导电针脚设置有两排时，所述实现端子与电子设备的插接口正反插接功能，方便插入插头，实现用户插接插头的防呆。5、所述导电针脚为长条形，其包括与所述PCB板电性连接的连接端以及与电子设备的插接口电性连接的插接端，所述连接端为弯折状结构，所述连接端的数量小于所述插接端的数量或者所述连接端的数量等于所述插接端的数量，通过导电针脚的两端分别与电子设备的插接口和PCB板电性连接，实现数据和/或电源的导通，导电针脚为一体式结构，导电针脚的两端分别连接PCB板和电子设备的插接口，提高信号传输的效率，减少加工工艺流程。6、所述端子还包括外壳、固定芯以及连接座，所述固定芯固定在所述连接座上，所述导电针脚固定在所述固定芯上，所述外壳上设置有接触窗，所述连接座固定在所述外壳内且所述插接端从所述连接座中露出，所述连接端从所述外壳远离接触窗的一侧伸出一长度并形成弯折结构，将伸出所述外壳的部分结构折断以形成所述容置空间，通过导电针脚固定在固定芯上，固定芯固定在连接座上，导电针脚的一端与电子设备的插接口电性连接，实现数据和/或电源的导通，形成的容置空间用于容置IC，能够减小插头的厚度。7、所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种插头，其特征在于：包括电性连接的端子和连接部，所述端子用于插进电子设备的插接口中，所述连接部用于与外设的母头磁吸连接以对电子设备充电和/或数据传输，所述端子包括导电针脚、PCB板以及IC，所述导电针脚和所述PCB板电性连接，所述PCB板的设置方向和所述端子插入所述插接口的方向垂直，所述导电针脚和所述PCB板之间形成容纳所述IC的容置空间，所述IC以与所述PCB板平行的方向伸入所述容置空间内。/n

【技术特征摘要】
1.一种插头，其特征在于：包括电性连接的端子和连接部，所述端子用于插进电子设备的插接口中，所述连接部用于与外设的母头磁吸连接以对电子设备充电和/或数据传输，所述端子包括导电针脚、PCB板以及IC，所述导电针脚和所述PCB板电性连接，所述PCB板的设置方向和所述端子插入所述插接口的方向垂直，所述导电针脚和所述PCB板之间形成容纳所述IC的容置空间，所述IC以与所述PCB板平行的方向伸入所述容置空间内。


2.如权利要求1所述的插头，其特征在于：所述端子还包括外壳以及连接在所述外壳两侧上的固定柱，通过所述固定柱将所述外壳固定在所述PCB板上，所述外壳靠近所述PCB板的一侧和所述PCB板之间具有一间距，所述导电针脚容置在所述外壳内且所述导电针脚的一端从所述外壳伸出并与PCB板电性连接。


3.如权利要求1所述的插头，其特征在于：所述导电针脚为一排或者两排，当所述导电针脚为一排时，所述针脚的数量为8个；当所述导电针脚呈两排设置时，所述每排的针脚数量可设置为5-8个。


4.如权利要求3所述的插头，其特征在于：当所述导电针脚设置为两排时，所述每排导电针脚的数量为5个且呈交错式和所述PCB板电性连接。


5.如权利要求1所述的插头，其特征在于：所述导电针脚为长条形，其包括与所述PCB板电性连接的连接端以及与电子设备的插接口电性连接的插接端，所述连接端为弯折状结构，所述连接端的数量小于所述插接端的数量或者所述连接端的数量等于所述插接端的数量。


6.如权利要求5所述的插头，其特征在于：所述端子还包括外壳、固定芯以及连接座，所述固定芯固定在所述连接座上，所述导电针脚固定在所述固定芯上，所述外壳上设置有接触窗，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭红平，
申请(专利权)人：东莞市源创电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44