一种具有反光层的线路板发光体及LED灯泡制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有反光层的线路板发光体及LED灯泡，包括玻壳、安装在玻壳内支架上具有反光层的线路板发光体、灯头和在装在灯头内驱动。具有反光层的线路板发光体是由铜基线路板或铝基线路板在封装芯片的表面金属处理后将LED芯片直接用COB方法封装后组成，线路板是在线路基板的双面同时设置反光层，或一面设置反光层及LED光源另一面涂增强散热功能的石墨硒材料处理而成。LED光源由LED芯片直接用COB方法封装阵列排布也可用封装后的LED光源颗粒多粒阵列排布而成。本实用新型专利技术的目的使原有的灯丝增加散热面更多地将芯片温度导出，通过辐射方法增加LED灯泡的散热途径，使得灯泡温度更低、使用寿命更长、功率做的更大、单个灯泡流明数更高。

A circuit board luminous body and led bulb with reflective layer

【技术实现步骤摘要】
一种具有反光层的线路板发光体及LED灯泡
本技术属于LED照明
，更具体地说，涉及一种具有反光层的线路板发光体及LED灯泡。
技术介绍
目前市场上灯丝灯的发光丝采用COB封装即chiponboard，就是将裸芯片用导电及非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。也称这种封装形式为软包封。现行的LED灯丝灯为直灯丝，由于采用COB封装技术，光源发热较为集中，包封的直灯丝散热困难，同时不可折弯使得发光方向比较固定，安装工艺复杂，生产困难。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种具有反光层的线路板发光体及LED灯泡，以解决现技术直灯丝光源发热较为集中散热困难，同时不可折弯导致发光方向固定的问题。本申请是通过以下技术方案实现的：一种具有反光层的线路板发光体，在线路基板的表面设置有反光层，所述线路基板和所述反光层形成线路板，LED光源设置于所述线路板上；所述反光层为金属层在所述线路基板的相对两个表面均设置有反光层，在所述线路板的相对两个表面均设置有LED光源。在所述线路基板上设置有散热涂层；所述散热涂层为包括有石墨烯材质的散热涂层。若所述线路基板的一个表面设置有反光层，所述散热涂层涂覆于所述线路基板与所述反光层相对的表面。所述LED光源由LED芯片直接用COB方法封装而成；或所述LED光源为封装后的LED芯片连接于所述线路板上。一种LED灯泡，使用上述任一项具有反光层的线路板发光体，还包括玻壳、灯头及驱动模块；所述玻壳罩于具有反光层的线路板发光体，所述玻壳与所述具有反光层的线路板发光体固定连接；所述灯头与所述玻壳固定连接，所述驱动模块与所述具有反光层的线路板发光体电连接。所述线路板包括多条爪形组成的棱柱形结构，或折边成多边形的结构或弧形卷曲结构。所述多条爪形是指至少两个或两个以上。所述线路板采用两组或多组相对交叉的排布。本技术的有益效果是：采用本技术提供的技术方案，与现有技术相比，具有如下有益效果：本技术的一种具有反光层的线路板发光体，是由铜基线路板或铝基线路板表面通过反光层处理后将LED芯片直接用COB方法封装后组成，是将线路基板的一面或双面设置反光层，或者LED光源面设置反光层另一面涂增强散热的石墨烯材料处理而成，其散热面增大。本技术一种具有反光层的线路板发光体，线路板采用两组或多组相对交叉的排布，最大程度的节约线路基板用料使得成本降低。本技术一种具有反光层线路板发光体，包括线路板，线路板实现折边卷成各种形状，并与LED光源组成的发光体，使之更加美观多样。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为具有反光层的线路板发光体的侧视图；图2为具有反光层的线路板发光体的灯泡结构示意图；图3a为一种柱形线路板结构及LED芯片COB封装示意图；图3b为另一种柱形线路板结构及LED光源示意图；图3c为一种弧形线路板结构及LED芯片COB封装光源示意图；图4为线路板平面展开后，线路基板相对交叉排布示意图；图5为烛型灯泡结构示意图；图6为球型灯泡结构示意图；图7为管型灯泡结构示意图。附图标记说明01线路基板，02反光层，03LED光源，04散热涂层，011线路板，031LED芯片，032封装后的LED芯片，1玻壳，2具有反光层的线路板发光体，3灯头，4驱动模块。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。实施例1本申请提供一种具有反光层的线路板发光体，如图1所示，在线路基板01的表面设置有反光层02，，反光层用于反射LED光源的光线及起到相应的散热作用，线路基板01与反光层02形成线路板011，LED光源03设置于所述线路板上。本实施例中仅在一个表面设置有反光层，在线路基板与设置有反光层相对的表面涂覆有散热涂层04，以增强散热效果，在本实施例中，散热涂层04为包括有石墨烯材质的散热涂层。在本实施例中，线路基板01为铜基线路板或铝基线路板。在本实施例及以下的实施例中，反光层可以为镀银层、镀锡层、镀铝层、镀锌层、镀铜层或其它金属层中任一种或一种以上金属层或合金层。所述LED光源由LED芯片直接用COB方法封装而成；或所述LED光源为封装后的LED芯片连接于所述线路板上。具体的，LED光源由LED芯片直接用COB方法封装阵列排布而成，也可用封装后的LED光源颗粒多粒阵列排布而成。实施例2本申请提供一种具有反光层的线路板发光体，在线路基板的表面设置有反光层，线路基板01与反光层02形成线路板011，LED光源设置于所述线路板上。本实施例中，在所述线路基板的相对两个表面均设置有反光层，在线路板的两个相对表面均设置有LED光源。反光层可以为镀银层、镀锡层、镀铝层、镀锌层、镀铜层或其它金属层中任一种或一种以上金属层或合金层。所述LED光源03由LED芯片031直接用COB方法封装而成；或所述LED光源为封装后的LED芯片032连接于所述线路板上。具体的，LED光源由LED芯片直接用COB方法封装阵列排布而成，也可用封装后的LED光源颗粒多粒阵列排布而成，如图3a,3b,3c所示。本申请还提供一种使用具有反光层的线路板发光体的LED灯泡，使用上述的具有反光层的线路板发光体2，还包括玻壳1、灯头3及驱动模块4，如图2，图5至图7所示。所述玻壳罩于具有反光层的线路板发光体上，所述玻壳内设置有支架，具有反光层的线路板发光体设置于支架上。所述灯头与所述玻壳固定连接，所述驱动模块与所述具有反光层的线路板发光体电连接。在本申请中，灯头为现有技术，包括有外螺纹或卡接结构，用于同现有技术的灯头等进行配合，在此不进行详细的介绍。驱动模块为现有技术，在此申请人不进行详细的说明，只要能够满足对使用的LED光源驱动即可。在本申请中，玻壳可以是球型、烛型、管型、梨型、蘑菇型等各种形状，至于具体的形状本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有反光层的线路板发光体，其特征在于，在线路基板的表面设置有反光层，所述线路基板和所述反光层形成线路板，LED光源设置于所述线路板上；所述反光层为金属层。/n

【技术特征摘要】
1.一种具有反光层的线路板发光体，其特征在于，在线路基板的表面设置有反光层，所述线路基板和所述反光层形成线路板，LED光源设置于所述线路板上；所述反光层为金属层。


2.根据权利要求1所述的具有反光层的线路板发光体，其特征在于，在所述线路基板的相对两个表面均设置有反光层，在所述线路板的相对两个表面均设置有LED光源。


3.根据权利要求1所述的具有反光层的线路板发光体，其特征在于，在所述线路基板上设置有散热涂层；所述散热涂层为包括有石墨烯材质的散热涂层。


4.根据权利要求3所述的具有反光层的线路板发光体，其特征在于，若所述线路基板的一个表面设置有反光层，所述散热涂层涂覆于所述线路基板与所述反光层相对的表面。


5.根据权利要求1所述的具有反光层的线路板发光体，其特征在于，所述LED光源由...

【专利技术属性】
技术研发人员：史杰，
申请(专利权)人：史杰，
类型：新型
国别省市：江苏;32