一种发光构件及其灯泡与灯具制造技术

本发明专利技术公开了一种发光构件及其灯泡与灯具，该发光构件包含一基板、一或多个发光单元、至少两个以上的凹部结构及至少一金属线路。其中，该发光单元设置于该基板上；至少两个以上的该凹部结构分别设置于该基板的侧边；该金属线路是设置于该基板上，该金属线路可电性连接该发光单元及该凹部结构。与现有技术相比，本发明专利技术的技术效果为：本发明专利技术的发光构件用于作为发光装置的组件时，例如LED灯丝或灯具的发光构件，无需使用焊接进行组装，即无须使用到焊料，因可简化制程及降低原料成本。

A light-emitting component and its bulb and lamp

【技术实现步骤摘要】
一种发光构件及其灯泡与灯具
本专利技术涉及一种发光构件，特别是一种卡扣组装用的发光构件。
技术介绍
灯具需使用焊接或黏着剂等将内部零件进行组装，而随着科技发展，电子家电日趋精致及小型化，如何能有效地组装小型电子家电，例如减少组装工序及生产成本，则有待技术上的突破与改进。LED灯泡为现今常用的省电灯泡，其灯丝为多根LED灯丝以360度环绕设置组装而成，以达到同传统灯泡全周光的发光效果。LED灯丝细小且脆弱，因此需高端且精细的焊接或黏着剂技术，才可将LED灯丝一根一根地连接于LED灯泡内的灯丝支架上。早期LED灯泡的组装技术尚未开发成熟，需使用人工点焊的方式，因此LED灯泡相当昂贵。至今，为减少人工操作，已发展有自动化点焊机，以降低LED灯泡的制程成本。自动化点焊机是将支架固定，将需焊接的LED灯丝转至一特定角度后进行焊接，当该LED灯丝的两个端点焊接于支架上后，可再将支架旋转以焊接下一根LED灯丝，并重复此操作完成制备LED灯泡。由于LED灯丝极为细小，其组装用的支架、自动化点焊机的构件及焊料等都需要相当的精细程度才可达成组装，否则制造出的LED灯泡容易有LED灯丝脱落或断裂，即制造质量不佳与良品率低等问题。除了焊接以外，少部分LED灯泡是使用黏着剂将LED灯丝固定于LED支架上，然而黏着剂普遍会存有散热不佳的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种发光构件，其可简化发光装置的制程，特别是LED灯泡或LED灯具，且降低质量不佳及良品率低的问题。本专利技术提供了一种发光构件，其包含一基板、一或多个发光单元、至少两个以上的凹部结构及至少一金属线路。其中，该发光单元设置于该基板上；至少两个以上的该凹部结构分别设置于该基板的侧边；该金属线路设置于该基板上，该金属线路可电性连接该发光单元及该凹部结构。进一步地，该凹部结构及该基板为一体成型。进一步地，该凹部结构连接于一外接结构，该外接结构固定连接该基板。进一步地，该固定连接的方式包含螺栓、夹接、铆接、焊接或熔接。进一步地，该凹部结构可呈椭圆形、圆形、长方形或正方形。进一步地，该发光单元为发光二极管、发光二极管芯片或有机发光二极管芯片。进一步地，该基板为陶瓷金属复合板、具有绝缘体的金属基板、印刷电路板或陶瓷基板。本专利技术另一目的为提供一种发光灯泡，其包括一灯泡基座、一灯罩、一支撑架及一或多个如上所述的发光构件。其中，该灯罩连接至该灯泡基座，并包含一容置空间于该灯泡基座上方；该支撑架设置于该灯泡基座上及该容置空间内，包括一或多个支架，且至少具有一连接正极的支架及至少一连接负极的支架；每一该发光构件的至少一凹部结构是以卡扣方式固定连接该连接正极的支架，及另至少一凹部结构是以卡扣方式固定连接该连接负极的支架，其中该支架的粗细大于该凹部结构。本专利技术另一目的为提供一种灯具，其包括一灯具本体、一或多个成对的正极接脚及负极接脚、一或多个如上所述的发光构件及至少一电性连接线路。其中，灯具本体设有一电源底座；多个成对的该正极接脚及该负极接脚分布设置于该灯具本体上；每一该发光构件的至少一凹部结构是以卡扣方式固定连接该正极接脚，及另至少一凹部结构是以卡扣方式连接该负极接脚，其中该正极接脚及该负极接脚的粗细大于该凹部结构；该电性连接线路连接该正极接脚、负极接脚及电源底座。与现有技术相比，本专利技术的技术效果为：1.本专利技术的发光构件用于作为发光装置的组件时，例如LED灯丝或灯具的发光构件，无需使用焊接进行组装，即无须使用到焊料，因可简化制程及降低原料成本。2.本专利技术的发光构件用于作为发光装置的组件时，例如LED灯泡灯丝或发光灯具的发光构件，无需使用黏着剂进行组装，因此不会有黏着剂降低散热效果的情形，即可维持发光构件原有的散热性。3.本专利技术的发光构件是利用卡扣方式固定于发光装置，不会有焊接或黏着剂的连接不佳而导致发光构件剥落或脱落，即本专利技术的发光构件具有结构稳定性，可提升发光装置的质量及良品率。附图说明图1为本专利技术的发光构件(一)的外观示意图。图2为本专利技术的发光构件(二)的外观示意图。图3为本专利技术的基板及凹部结构为一体成型的示意图。图4为本专利技术的基板及凹部结构经由外接结构连接的示意图一。图5为本专利技术的基板及凹部结构经由外接结构连接的示意图二。图6为本专利技术的发光灯泡的外观示意图。图7为本专利技术的发光构件及支撑架的组合示意图。图8为灯具本体未设置本专利技术的发光构件的外观示意图。图9为本专利技术的灯具的外观示意图。图10为本专利技术的发光构件于灯具内的组合示意图。附图标记说明：100发光构件200发光构件1基板2发光单元3凹部结构4金属线路5外接结构51夹结构6铆钉300发光灯泡7灯泡基座8灯罩81容置空间9连接负极的支架10连接正极的支架400灯具11灯具本体12电源底座13正极接脚14负极接脚15电性连接线路16贯孔。具体实施方式下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能解释为对本专利技术的限制。请参阅图1至2，是本专利技术的发光构件(一)及(二)的外观示意图。如图1所示，本专利技术的发光构件100，其包含一基板1、多个发光单元2、至少两个以上的凹部结构3(图中显示两个)及一金属线路4。其中，该发光单元2设置于该基板1上；至少两个以上的该凹部结构3是分别设置于该基板1的侧边；该金属线路4是设置于该基板1上，以电性连接该发光单元2及该凹部结构3。如图2所示，本专利技术的发光构件200，其包含一基板1、一发光单元2、至少两个以上的凹部结构3(图中显示两个)及一金属线路4。其中，该发光单元2设置于该基板1上；至少两个以上的该凹部结构3分别设置于该基板1的侧边；该金属线路4是设置于该基板1上，以电性连接该发光单元2及该凹部结构3。即，本专利技术的发光构件具体型态可如图1所示的LED灯丝结构或如图2所示的COB(ChipOnBoard)发光构件，且本专利技术并不限于此等。本专利技术中，所述的基板1可为陶瓷金属复合板、具有绝缘体的金属基板、印刷电路板(PCB板)或陶瓷基板，其中，以陶瓷金属复合板为较佳，且本专利技术不限于此等。本专利技术中，所述的陶瓷金属复合板为外层具有陶瓷层的金属板，该金属板具有金属的可挠性及散热性，外层的该陶瓷层具有电绝缘性，因此，该陶瓷金属复合板为一种具可挠性及散热性的基板。由于该陶瓷金属复合板具可挠性的韧性，因此可承受外力，让被卡扣组件卡扣于该凹部结构3时，该基板1不会损坏。换言之，该基板1及该凹部结构3不会因外力作用产生断裂等损坏发生。由于该陶瓷层可避免该金属板会与该金属线路4及发光单元2直接接触，因此可避免短路现象发生，例如，当该凹部结构3及该基本1为一体成型时(即该基板本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光构件，其特征在于，包含：/n一基板；/n一或多个发光单元，设置于所述基板上；/n至少两个以上的凹部结构，分别设置于所述基板的侧边；及/n至少一金属线路，设置于所述基板上，所述金属线路可电性连接所述发光单元及所述凹部结构。/n

【技术特征摘要】
1.一种发光构件，其特征在于，包含：
一基板；
一或多个发光单元，设置于所述基板上；
至少两个以上的凹部结构，分别设置于所述基板的侧边；及
至少一金属线路，设置于所述基板上，所述金属线路可电性连接所述发光单元及所述凹部结构。


2.根据权利要求1所述的发光构件，其特征在于：所述凹部结构及所述基板为一体成型。


3.根据权利要求2所述的发光构件，其特征在于：所述凹部结构连接于一外接结构，所述外接结构固定连接所述基板。


4.根据权利要求3所述的发光构件，其特征在于：所述固定连接的方式包含螺栓、夹接、铆接、焊接或熔接。


5.根据权利要求1所述的发光构件，其特征在于：所述凹部结构可呈椭圆形、圆形、长方形或正方形。


6.根据权利要求1所述的发光构件，其特征在于：所述发光单元为发光二极管、发光二极管芯片或有机发光二极管。


7.根据权利要求1所述的发光构件，其特征在于：所述基板为陶瓷金属复合板、具有绝缘体的金属基板、印刷电路板...

【专利技术属性】
技术研发人员：李坤锥，
申请(专利权)人：合信材料有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71