USB Type-C母头外壳、制备方法、母头连接器、母座、数据线技术

本申请公开了一种USB Type‑C母头外壳、制备方法、母头连接器、母座、数据线，属于电子技术领域。该USB Type‑C母头外壳的制备方法包括：厚度为第一厚度的板材原料制成环状的USB Type‑C母头外壳基体；所述USB Type‑C母头外壳基体在厚度方向的两侧壳体的外表面分别进行研磨，并研磨至第二厚度；其中，所述第一厚度大于所述第二厚度。本申请采用厚度为第一厚度的板材原料来制作USB Type‑C母头外壳，加大了USB Type‑C母头外壳在与厚度方向垂直的方向的两侧壳体的厚度，为了USB Type‑C母头外壳能正常使用，而将USB Type‑C母头外壳在厚度方向的两侧壳体的厚度研磨至第二厚度以符合相关标准。本申请可使得USB Type‑C母头外壳整体强度提高。

USB type-C female housing, preparation method, female connector, female seat, data cable

【技术实现步骤摘要】
USBType-C母头外壳、制备方法、母头连接器、母座、数据线
本申请属于电子
，涉及一种USBType-C母头外壳、制备方法、母头连接器、母座、数据线。
技术介绍
Type-C是USB接口的一种连接界面，不分正反两面均可插入，大小约为8.3mm×2.5mm，和其他界面一样支持USB标准的充电、数据传输、显示输出等功能。Type-CUSB-IF(USBImplementersForum，USB开发者论坛)组织制定。其具有更薄的机身需要更薄的端口，这也是USBType-C横空出世的原因之一。老式USB端口长1.4厘米、宽0.65厘米已经显得过时。这也意味着USBType-C数据线的末端将是标准USB-A型数据线插头尺寸的三分之一。其还像苹果的Lightning接口一样，USB-C端口正面和反面是相同的。也就是说无论你怎么插入这一端口都是正确的。用户不必担心传统USB端口所带来的正反问题。现有的USBType-C铁壳在摇摆测试时，在与厚度方向垂直的方向的两侧壳体折弯容易断裂。
技术实现思路
本申请所要解决的技术问题是提供一种USBType-C母头外壳、制备方法、母头连接器、母座、数据线，旨在加强USBType-C母头外壳在与厚度方向垂直的方向的两侧壳体的强度。为了解决上述技术问题，采用的技术方案为：一种USBType-C母头外壳的制备方法，其包括：厚度为第一厚度的板材原料制成环状的USBType-C母头外壳基体；所述USBType-C母头外壳基体在厚度方向的两侧壳体的外表面分别进行研磨，并研磨至第二厚度；其中，所述第一厚度大于所述第二厚度。为了解决上述技术问题，采用的技术方案为：一种USBType-C母头外壳，所述USBType-C母头外壳为采用冲压成型工艺制成的环状结构；所述USBType-C母头外壳在厚度方向的两侧壳体的厚度分别为第一厚度，所述USBType-C母头外壳在与厚度方向垂直的方向的两侧壳体的厚度分别为第二厚度，其中所述第二厚度大于所述第一厚度。为了解决上述技术问题，采用的技术方案为：一种USBType-C母头外壳，其采用上述所述的制备方法制成。为了解决上述技术问题，采用的技术方案为：一种USBType-C母头连接器，其包括上述所述的USBType-C母头外壳。为了解决上述技术问题，采用的技术方案为：一种USBType-C母座，其包括插入组件、PCB线路板及上述所述的USBType-C母头外壳；其中，所述插入组件一端置于所述USBType-C母头外壳，另一端与USBType-C母头外壳固定；所述插入组件上设置PIN针，所述PIN针的焊脚与所述PCB线路板电性连接。为了解决上述技术问题，采用的技术方案为：一种数据线，其包括插入组件、信号传输线及上述所述的USBType-C母头外壳；其中，所述插入组件一端置于所述USBType-C母头外壳，另一端与USBType-C母头外壳固定；所述插入组件上设置PIN针，所述PIN针与所述信号传输线电性连接。采用本申请所述技术方案，具有的有益效果为：本申请采用厚度为第一厚度的板材原料来制作USBType-C母头外壳，加大了USBType-C母头外壳在与厚度方向垂直的方向的两侧壳体的厚度，为了USBType-C母头外壳能正常使用，而将USBType-C母头外壳在厚度方向的两侧壳体的厚度研磨至第二厚度以符合相关标准。本申请可使得USBType-C母头外壳整体强度提高。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：图1揭露了本申请一实施例中USBType-C母座的结构示意图；图2揭露了本申请一实施例中USBType-C母座的爆炸分解示意图；图3揭露了本申请一实施例中USBType-C母座的一个视角图；图4揭露了本申请一实施例中USBType-C母座的另一个视角图；图5揭露了本申请一实施例中USBType-C母头外壳的制备方法流程图；图6揭露了本申请一实施例中USBType-C母头外壳基体的结构示意图；图7揭露了本申请一实施例中被研磨后的USBType-C母头外壳基体的结构示意图；图8揭露了现有技术中USBType-C母头外壳基体的结构示意图；图9揭露了本申请另一实施例中USBType-C母头外壳的制备方法流程图；图10揭露了本申请另一实施例中USBType-C母头外壳的制备方法流程图；图11揭露了本申请又一实施例中USBType-C母头外壳的制备方法流程图。具体实施方式下面结合附图和实施例，对本专利技术作进一步的详细描述。特别指出的是，以下实施例仅用于说明本专利技术，但不对本专利技术的范围进行限定。同样的，以下实施例仅为本专利技术的部分实施例而非全部实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1，其揭露了本申请一实施例中USBType-C母座的结构示意图。该USBType-C母座100是连接计算机系统与外部设备的一种采用串口总线标准的输入输出接口，其被广泛地应用于个人电脑和移动设备等信息通讯产品，并扩展至摄影器材、数字电视(机顶盒)、游戏机等其它相关领域。移动设备可包括手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备等电子设备。该USBType-C母座100可采用USBType-C的USB-IF(USBImplementersForum，USB开发者论坛)组织标准制作，可将电源接口、USB接口、DP接口、HDMI接口与VGA接口统一用USBType-C母座100来承载。该USBType-C母座100可包括母头外壳(也可被称为“USBType-C母头外壳”)10、插入组件20和PCB(PrintedCircuitBoard)线路板30。具体地，插入组件20一端插入母头外壳10内，另一端与母头外壳10固定以形成USBType-C母头连接器，以便与USBType-C公头连接器插接。USBType-C母头连接器可固定在PCB线路板30上，例如，母头外壳10固定在PCB线路板30上，插入组件20与PCB线路板电性连接以实现设备之间的数据传输、充电等功能。除非另作定义，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本申请所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。“前”、“后”、“下”和/或“上”等类似词语只是为了便于说明，而并非限于一个位置或者一种空间定向。请参阅图2，其揭露了本申请一实施例中USBType-C母座100的爆炸分解示意图。母头外壳10可为采用冲压成型工艺制成的环状结构；母头外壳10在厚度方向的两侧壳体的厚度分别为第一厚度，母头外壳10在与厚度方向垂直的方向的两侧壳体的厚度分别为第二厚度，其中本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种USB Type-C母头外壳的制备方法，其特征在于，包括：/n厚度为第一厚度的板材原料制成环状的USB Type-C母头外壳基体；/n所述USB Type-C母头外壳基体在厚度方向的两侧壳体的外表面分别进行研磨，并研磨至第二厚度；其中，所述第一厚度大于所述第二厚度。/n

【技术特征摘要】
1.一种USBType-C母头外壳的制备方法，其特征在于，包括：
厚度为第一厚度的板材原料制成环状的USBType-C母头外壳基体；
所述USBType-C母头外壳基体在厚度方向的两侧壳体的外表面分别进行研磨，并研磨至第二厚度；其中，所述第一厚度大于所述第二厚度。


2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述第二厚度符合USBType-C外壳的USB-IF组织标准。


3.根据权利要求1或2所述的制备方法，其特征在于，所述厚度为第一厚度的板材原料制成环状的USBType-C母头外壳基体包括：
厚度为第一厚度的板材原料进行冲压成型为冲压件；
所述冲压件进行弯折处理制成所述USBType-C母头外壳基体。


4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，在所述厚度为第一厚度的板材原料制成环状的USBType-C母头外壳基体之后，还包括：
所述USBType-C母头外壳基体的表面进行电镀处理；
所述USBType-C母头外壳基体在厚度方向的两侧壳体的外表面分别进行研磨，包括：
电镀处理后的所述USBType-C母头外壳基体在厚度方向的两侧壳体的外表面分别进行研磨。


5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，在所述USBType-C母头外壳基体在厚度方向的两侧壳体的外表面分别进行研磨，并研磨至第二厚度之后，还包括：
对研磨后的所述USBType-C母头外壳基体的表面进行电镀处理。


6.根据权利要求4或5所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：李勇，崔超，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44