灯板、背光模组以及显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种灯板、背光模组以及显示装置，所述灯板包括若干拼板；每一拼板设有若干发光芯片；所述灯板包括若干分区，每一分区内的发光芯片的数量相同。本发明专利技术的技术效果在于，能对灯板进行均匀分区，使得每一分区内发光芯片的发光效果相同，即能提高灯板的发光均一性，进一步提高显示面板的发光均一性。

Light panel, backlight module and display device

【技术实现步骤摘要】
灯板、背光模组以及显示装置
本专利技术涉及显示领域，特别涉及一种灯板、背光模组以及显示装置。
技术介绍
近年来，随着全面屏液晶显示技术的发展，miniLED和microLED技术因其直下式发光的特点，可以对LCM进行分区控光，在提升LCM对比度性能上有着天然的优势。为了实现高对比度，会对miniLED的发光芯片300(chip)进行分区，每一分区200独立控制各个分区200的发光芯片300的发光状态，而同一个分区200内的发光芯片300的发光状态则是相同的。当miniLED灯板整体尺寸较大(如8寸以上)行业内的通常做法将灯板分成几块制作，然后采用拼接方案组装到一起拼成一个整体，原因如下：miniLED灯板制作过程中包含灯板制作，chip贴片，膜压，裁切等工序，每个工序都有相应的制作机台(设备)，如果灯板尺寸较大，则某些机台可能因为空间受限无法使用，而把灯板分隔成小板，则具备更好的设备适用性。当miniLED灯板中出现某个位置损坏时，可以只替换掉对应的那小块(拼接板)灯板即可，而不需要报废整个灯板，返工操作方便代价更低。但是，较大尺寸的miniLED灯板采用拼接方案制作也有弊端，即有可能出现分区面积不均匀的情况。如图1所示，两个拼板100的中间存在物理断开，当拼版100中的普通分区200包含6个发光芯片300时，处于两个拼板100拼接处的分区只能包含4个发光芯片300或2个发光芯片300，单个分区200所含发光芯片的数量不同，会增加控光难度，降低控光精度。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，解决现有灯板因拼板拼接处的物理间隔而不能均匀分区、灯板发光均一性不佳的技术问题。为实现上述目的，本专利技术提供一种灯板，包括若干拼板；每一拼板设有若干发光芯片；所述灯板包括若干分区，每一分区内的发光芯片的数量相同。进一步地，所述分区包括第一分区以及第二分区；所述第一分区在整块的拼板上；所述第二分区在两个相邻的拼板之间。进一步地，相邻两个拼板之间设有导电层，用于连接所述第二分区中的发光芯片。进一步地，所述拼板拼接处的侧边设有蚀刻金属层；相邻两个拼板的蚀刻金属层通过所述导电层相互压合。进一步地，所述导电层包括导电胶或者拉巴焊。进一步地，所述拼板的基板为硬质线路板；所述发光芯片设于所述硬质线路板上。为实现上述目的，本专利技术还提供一种背光模组，包括如前文所述的灯板。进一步地，所述背光模组还包括光学膜片。进一步地，所述灯板为MiniLED。为实现上述目的，本专利技术还提供一种显示装置，包括如前文所述的背光模组。本专利技术的技术效果在于，拼板之间通过导电层形成电连接，使得灯板可进行均匀分区，每一分区内发光芯片的数量保持一致，使得每一分区内发光芯片的发光效果相同，即能提高灯板的发光均一性，进一步提高显示面板的发光均一性。附图说明下面结合附图，通过对本专利技术的具体实施方式详细描述，将使本专利技术的技术方案及其它有益效果显而易见。图1为现有技术中灯板的示意图；图2为本专利技术实施例所述显示装置的结构示意图；图3为本专利技术实施例所述灯板的示意图；图4为本专利技术实施例所述灯板的局部放大图。部分组件标识如下：100、拼板；200、分区；300、发光芯片；1、拼板；2、分区；3、发光芯片；4、导光层；5、蚀刻金属层；11、第一拼板；12、第二拼板；21、第一分区；22、第二分区；10、灯板；20、光学膜片；30、显示面板。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本专利技术的不同结构。为了简化本专利技术的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本专利技术。此外，本专利技术可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本专利技术提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。具体的，请参阅图2，本专利技术实施例提供一种显示装置，包括背光模组(BLU)以及显示面板30，还包括控制电极、柔性线路板等。所述背光模组包括灯板10以及光学膜片20，所述背光模组为采用MicroLED技术制备而得的直下式背光模组。如图3所示，为制作出大尺寸的灯板，本实施例中的灯板10采用多个拼板1拼接的方案。为实现高对比度，在本实施例中，对灯板10中的发光芯片3进行分区。灯板10包括拼板1、分区2以及导电层4，且灯板10为MiniLED灯板。拼板1包括第一拼板11以及第二拼板12，分区2包括第一分区21以及第二分区22。拼板1的基板为硬质线路板，发光芯片3设于所述硬质线路板上。第一拼板11上设有若干第一分区21，每本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种灯板，其特征在于，包括若干拼板；/n每一拼板设有若干发光芯片；/n所述灯板包括若干分区，每一分区内的发光芯片的数量相同。/n

【技术特征摘要】
1.一种灯板，其特征在于，包括若干拼板；
每一拼板设有若干发光芯片；
所述灯板包括若干分区，每一分区内的发光芯片的数量相同。


2.如权利要求1所述的灯板，其特征在于，
所述分区包括第一分区以及第二分区；
所述第一分区在整块的拼板上；
所述第二分区在两个相邻的拼板之间。


3.如权利要求2所述的灯板，其特征在于，
相邻两个拼板之间设有导电层，用于连接所述第二分区中的发光芯片。


4.如权利要求3所述的灯板，其特征在于，
所述拼板拼接处的侧边设有蚀刻金属层；
相邻两个拼板的蚀刻金属层通过所述导电层...

【专利技术属性】
技术研发人员：张鹏，刘凡成，
申请(专利权)人：武汉华星光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北;42