热转印片和热转印片与中间转印介质的组合制造技术

技术编号:24505168 阅读:99 留言:0更新日期:2020-06-13 07:24
提供一种在印相物的制造中能够仅将希望转印的中间转印介质的转印层准确地转印到被转印体上的热转印片与中间转印介质的组合;与中间转印介质组合使用的热转印片;以及提供一种仅希望转印的中间转印介质的转印层被准确地转印到被转印体上而成的印相物的制造方法;在该印相物的制造方法中使用的热转印打印机。一种与中间转印介质组合使用的热转印片,其在基材(1)上设有阻挡层(2),上述阻挡层(2)含有巴西棕榈蜡。

Combination of heat transfer plate, heat transfer plate and intermediate transfer medium

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】热转印片和热转印片与中间转印介质的组合
本专利技术涉及热转印片、热转印片与中间转印介质的组合、印相物的制造方法以及热转印打印机。
技术介绍
如专利文献1中提出的那样,作为不受限制地在被转印体上形成印相物的手段,使用了在基材上以能够剥离的方式设有包含接受层的转印层(下文中有时称为转印层)的中间转印介质。根据该中间转印介质,使用具有色料层的热转印片,在中间转印介质的接受层上形成热转印图像,之后,将包含该接受层的转印层转印到任意的被转印体上,由此能够得到在任意的被转印体上形成有热转印图像的印相物。特别是,中间转印介质优选用于色料难以转移、无法直接形成高画质图像的被转印体、或在热转印时容易与色料层热粘的被转印体等。顺便提及,根据将中间转印介质的转印层转印到被转印体上而得到的印相物的种类,有时还需要预先留出设置IC芯片部、磁条部、发送/接收用天线部、署名部等的区域,在被转印体的表面有时会存在不适合被转印层覆盖的区域。换言之,有时也需要被转印体的表面露出。因此,要求中间转印介质的转印层具有能够仅将希望转印的转印层准确地转印到被转印体上的功能。但是,目前而言,仅通过研究中间转印介质的转印层无法实现上述要求。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2014-80016号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题本专利技术是鉴于这种情况而进行的,其主要课题在于提供一种在印相物的制造中能够仅将希望转印的中间转印介质的转印层准确地转印到被转印体上的热转印片与中间转印介质的组合;与中间转印介质组合使用的热转印片;以及提供一种仅希望转印的中间转印介质的转印层被准确地转印到被转印体上而成的印相物的制造方法;在该制造方法中使用的热转印打印机。用于解决课题的手段用于解决上述课题的本专利技术的实施方式的热转印片为与中间转印介质组合使用的热转印片,其中,在基材上以能够从该基材剥离的方式设有阻挡层,阻挡层被转印到中间转印介质上,阻挡层含有巴西棕榈蜡。上述热转印片中,阻挡层可以进一步含有聚乙烯蜡和热塑性弹性体。另外,用于解决上述课题的本专利技术的实施方式的热转印片为与中间转印介质组合使用的热转印片,其中,在基材上以能够从该基材剥离的方式设有阻挡层,阻挡层被转印到中间转印介质上,阻挡层含有选自活性光线固化性树脂的固化物、有机硅树脂的固化物以及热塑性树脂的固化物的组中的至少一种。另外,在上述各热转印片中,可以在基材的同一面上,与阻挡层一同以面顺序设有染料层和热封层中的任一者或两者。另外,在基材的同一面上可以以面顺序依次设有染料层、阻挡层、热封层。另外,在基材的同一面上可以以面顺序依次设有染料层、热封层、阻挡层。另外,用于解决上述课题的本专利技术的实施方式的热转印片与中间转印介质的组合中,该组合中使用的热转印片为上述各实施方式的热转印片,中间转印介质是在支撑体上设有由接受层构成的单层结构的转印层的中间转印介质;或者是在支撑体上设有接受层位于距离支撑体最远的位置的层积结构的转印层的中间转印介质。另外,上述组合中使用的中间转印介质可以是在支撑体与转印层之间设有脱模层的中间转印介质,脱模层含有倍半硅氧烷。另外,上述组合中使用的中间转印介质的脱模层可以进一步含有玻璃化转变温度(Tg)为50℃以下的氨基甲酸酯改性聚酯。另外,上述组合中使用的中间转印介质的转印层可以呈从支撑体侧依次层积保护层、接受层而成的层积结构,保护层含有活性光线固化性树脂的固化物。另外,用于解决上述课题的本专利技术的实施方式的印相物的制造方法是使用上述各实施方式的热转印片与中间转印介质的组合的印相物的制造方法,其中,该制造方法包括:在中间转印介质的转印层上形成热转印图像的工序;第1转印工序,将热转印片的阻挡层转印到形成有热转印图像的转印层上的一部分;和第2转印工序,将中间转印介质的转印层转印到被转印体上,第2转印工序为下述工序:将转印到转印层上的一部分的阻挡层用作掩模构件,将不与阻挡层重叠的转印层转印到被转印体上。另外,用于解决上述课题的本专利技术的实施方式的热转印打印机是上述印相物的制造方法中使用的热转印打印机,其具有能量施加单元。专利技术的效果根据本专利技术的热转印片与中间转印介质的组合、与中间转印介质组合使用的本专利技术的热转印片,通过将它们组合使用,在印相物的制造中能够仅将希望转印的中间转印介质的转印层准确地转印到被转印体上。另外,根据本专利技术的印相物的制造方法、热转印打印机,能够制造一种仅希望转印的中间转印介质的转印层被准确地转印到被转印体上而成的印相物。附图说明图1是一个实施方式的热转印片的示意性截面图。图2是一个实施方式的热转印片的示意性截面图。图3是一个实施方式的热转印片的示意性截面图。图4是一个实施方式的热转印片的示意性截面图。图5的(a)、(b)均是一个实施方式的热转印片的示意性截面图。图6是与一个实施方式的热转印片组合使用的中间转印介质的示意性截面图。图7是与一个实施方式的热转印片组合使用的中间转印介质的示意性截面图。图8是示出一个实施方式的印相物的制造方法的一例的示意性流程图。图9是示出阻挡层的转印区域的一例的中间转印介质的示意性俯视图。图10的(a)、(b)是示出热封层的转印区域的一例的中间转印介质的示意性俯视图。图11的(a)、(b)是含有倍半硅氧烷的脱模层的29SiNMR测定结果的一例。具体实施方式以下,参照附图等对本专利技术的实施方式进行说明。需要说明的是,本专利技术能够以多种不同的方式来实施,不限于以下示例的实施方式的记载内容来解释。另外,为了更明确地进行说明,与实际的形态相比,有时在附图中对各部的宽度、厚度等示意性地进行表示,但仅仅是一个例子,并非对本专利技术的解释进行限定。另外,在本申请说明书和各图中,有时对于与在已经出现的图中记述过的部件相同的要素标注同一符号,并适当省略详细的说明。<<热转印片>>如图1所示,本专利技术的实施方式的热转印片10(以下称为一个实施方式的热转印片)呈在基材1的一个面上设有阻挡层2的构成。阻挡层2被设置成能够从基材1剥离,并且是被转印到后述的中间转印介质50的转印层40上的层(参照图8的(b))。换言之,它是被转印到位于中间转印介质50的最表面的接受层35上的层。需要说明的是,阻挡层2能够从基材1剥离是指阻挡层2的位于基材1侧的面为剥离界面;例如,意味着:在基材1上设置任意的脱模层并在该脱模层上设置阻挡层2的情况下,阻挡层2能够从脱模层剥离。在具体说明一个实施方式的热转印片10时,参照图8对使用了一个实施方式的热转印片的印相物的制造方法进行说明。图8是示出使用了一个实施方式的热转印片的印相物的制造方法的一例的流程图。需要说明的是,印相物的制造方法的具体例如后所述。在使用了一个实施方式的热转印片10的印相物的制造方法中,如图8的(b)所示,使中间转印介质50与一个实施方式的热转印片10重合本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种热转印片,其为与中间转印介质组合使用的热转印片,其中,/n在基材上以能够从该基材剥离的方式设有阻挡层,/n所述阻挡层被转印到所述中间转印介质上,/n所述阻挡层含有巴西棕榈蜡。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180131 JP 2018-0155851.一种热转印片,其为与中间转印介质组合使用的热转印片,其中,
在基材上以能够从该基材剥离的方式设有阻挡层,
所述阻挡层被转印到所述中间转印介质上,
所述阻挡层含有巴西棕榈蜡。


2.如权利要求1所述的热转印片,其中,所述阻挡层进一步含有聚乙烯蜡和热塑性弹性体。


3.一种热转印片,其为与中间转印介质组合使用的热转印片,其中,
在基材上以能够从该基材剥离的方式设有阻挡层,
所述阻挡层被转印到所述中间转印介质上,
所述阻挡层含有选自活性光线固化性树脂的固化物、有机硅树脂的固化物以及热塑性树脂的固化物的组中的至少一种。


4.如权利要求1~3中任一项所述的热转印片,其中,在所述基材的同一面上,与所述阻挡层一同以面顺序设有染料层和热封层中的任一者或两者。


5.如权利要求4所述的热转印片,其中,在所述基材的同一面上以面顺序依次设有所述染料层、所述阻挡层、所述热封层。


6.如权利要求4所述的热转印片,其中,在所述基材的同一面上以面顺序依次设有所述染料层、所述热封层、所述阻挡层。


7.一种热转印片与中间转印介质的组合,其中,
所述热转印片为权利要求1~6中任一项所述的热转印片,
所述中间转印介质是在支撑体上设有由接受层构成的单...

【专利技术属性】
技术研发人员:今仓禄浩黑田浩一郎
申请(专利权)人:大日本印刷株式会社
类型:发明
国别省市:日本;JP

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