【技术实现步骤摘要】
本公开涉及蒸镀掩模包装体和蒸镀掩模包装方法。
技术介绍
1、在智能手机或平板pc等电子设备中，市场要求高精细的显示装置。显示装置例如具有400ppi以上或800ppi以上等的像素密度。
2、作为这样的显示装置，具有良好的响应性和/或高对比度的有机el显示装置受到关注。作为形成有机el显示装置的像素的方法，已知有使构成像素的材料蒸镀于基板上的方法。在该情况下，首先，准备这样的蒸镀掩模装置，其具备包含贯通孔的蒸镀掩模和支承蒸镀掩模的框架。接着，在蒸镀装置内，在使蒸镀掩模紧贴于基板的状态下，使有机材料或无机材料等蒸镀材料蒸镀。由此，蒸镀材料附着于基板而形成蒸镀层。蒸镀层构成有机el显示装置的显示区域。
3、蒸镀掩模在运输时被包装。例如，已知有具备承接部和盖部的包装体。蒸镀掩模被夹持在承接部与盖部之间。然而，根据包装体的构成，蒸镀掩模有可能发生塑性变形。
4、专利文献1：日本特许第6904502号公报
5、专利文献2：国际公开第2018-061757号公报
技术实现思路
1、本公开的实施方式的目的在于提供能够抑制蒸镀掩模的塑性变形的蒸镀掩模包装体和蒸镀掩模包装方法。
2、本公开的蒸镀掩模包装体是对形成有多个贯通孔的蒸镀掩模进行包装的包装体。蒸镀掩模包装体具备：第1基部，其包含第1对置面和位于第1对置面的第1基部结构体；以及第2基部，其包含与第1对置面对置的第2对置面、和位于第2对置面的第2基部结构体。第1基部结构体包含第1底座片和
3、本公开的蒸镀掩模包装方法是对形成有多个贯通孔的蒸镀掩模进行包装的方法。蒸镀掩模包装方法具备准备工序、载置工序和夹持工序。在准备工序中，准备第1基部，并且准备第2基部。第1基部包含第1对置面和位于第1对置面的第1基部结构体。第1基部结构体包含第1底座片和第1间隔件。第1底座片接合于第1对置面，沿第1方向延伸。第1间隔件在俯视时位于第1底座片的外侧，并且接合于第1对置面。第1间隔件比第1底座片突出。第2基部包含第2对置面和位于第2对置面的第2基部结构体。第2基部结构体包含第2底座片。第2底座片接合于第2对置面，沿第1方向延伸。在载置工序中，以俯视时与第1底座片重叠的方式载置蒸镀掩模。在夹持工序中，以使第2底座片在俯视时与蒸镀掩模重叠的方式隔着蒸镀掩模将第2基部载置于第1基部。在夹持工序中，利用第1基部和第2基部夹持蒸镀掩模。第1间隔件比第1底座片向第2对置面突出，并且与第2对置面抵接。在俯视时，第1间隙位于蒸镀掩模与第1间隔件之间。
4、根据本公开，能够抑制蒸镀掩模的塑性变形。
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1.一种蒸镀掩模包装体，其对形成有多个贯通孔的蒸镀掩模进行包装，其中，
2.根据权利要求1所述的蒸镀掩模包装体，其中，
3.根据权利要求2所述的蒸镀掩模包装体，其中，
4.根据权利要求2或3所述的蒸镀掩模包装体，其中，
5.根据权利要求4所述的蒸镀掩模包装体，其中，
6.根据权利要求1～3中的任意一项所述的蒸镀掩模包装体，其中，
7.根据权利要求6所述的蒸镀掩模包装体，其中，
8.根据权利要求1～3中的任意一项所述的蒸镀掩模包装体，其中，
9.根据权利要求8所述的蒸镀掩模包装体，其中，
10.根据权利要求9所述的蒸镀掩模包装体，其中，
11.根据权利要求9所述的蒸镀掩模包装体，其中，
12.根据权利要求11所述的蒸镀掩模包装体，其中，
13.根据权利要求8所述的蒸镀掩模包装体，其中，
14.根据权利要求13所述的蒸镀掩模包装体，其中，
15.根据权利要求1所述的蒸镀掩模包装体，其中，
16.根据权利要求
17.根据权利要求16所述的蒸镀掩模包装体，其中，
18.根据权利要求1所述的蒸镀掩模包装体，其中，
19.根据权利要求18所述的蒸镀掩模包装体，其中，
20.根据权利要求18所述的蒸镀掩模包装体，其中，
21.一种蒸镀掩模包装方法，其对形成有多个贯通孔的蒸镀掩模进行包装，其中，
...【技术特征摘要】
1.一种蒸镀掩模包装体，其对形成有多个贯通孔的蒸镀掩模进行包装，其中，
2.根据权利要求1所述的蒸镀掩模包装体，其中，
3.根据权利要求2所述的蒸镀掩模包装体，其中，
4.根据权利要求2或3所述的蒸镀掩模包装体，其中，
5.根据权利要求4所述的蒸镀掩模包装体，其中，
6.根据权利要求1～3中的任意一项所述的蒸镀掩模包装体，其中，
7.根据权利要求6所述的蒸镀掩模包装体，其中，
8.根据权利要求1～3中的任意一项所述的蒸镀掩模包装体，其中，
9.根据权利要求8所述的蒸镀掩模包装体，其中，
10.根据权利要求9所述的蒸镀掩模包装体，其中，
11.根据权利要求9所述的蒸镀...
【专利技术属性】
技术研发人员：射场将文，岩仓康哲，深谷胜美，
申请(专利权)人：大日本印刷株式会社，
类型：发明
国别省市：
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