【技术实现步骤摘要】
散热外壳和监护仪
本申请涉及电子设备的散热防水
，特别是涉及一种散热外壳和采用该散热外壳的监护仪。
技术介绍
随着电子技术的快速发展，诸如监护仪的电子设备也得到了广泛的应用。电子设备给人们的生活带来便利，但是电子设备在工作过程中同时也会产生大量的热量。因此，电子设备需进行散热设计，以保证电子设备正常及稳定地运行。例如，现有的电子设备的散热设计方式包括在电子设备上开设多个直通的散热孔。这种直通的散热孔的结构虽然有利于散热，但是当有水自外部流到壳体上时，便会从散热孔直接流到主板上，容易造成电子设备内的电路板及其电子元器件短路，甚至引发火灾等危险。中国专利公告第CN206575719U号公开了一种防水散热结构，其包括底座本体，所述底座本体包括相互连接固定的上壳和下壳，所述上壳上设有多个散热孔。所述下壳的内侧壁上与散热孔对应处设有凸台；所述底座本体内还设有垂直于下壳底部的挡水板，所述挡水板高出所述凸台凸面并与凸面贴合；所述挡水板、下壳的内侧壁和底部及凸台围成的区域形成集水槽，所述集水槽内设有出水口。然而，该防水...
【技术保护点】
1.一种散热外壳，其特征在于，所述散热外壳开设有至少一个散热通道，所述散热通道至少由底部构件、顶部构件和挡止部限定；所述顶部构件与所述底部构件相对设置；所述挡止部与所述底部构件连接，所述挡止部向所述散热外壳的内侧延伸，并且使得所述挡止部的自由端高于所述底部构件。/n
【技术特征摘要】
1.一种散热外壳，其特征在于，所述散热外壳开设有至少一个散热通道，所述散热通道至少由底部构件、顶部构件和挡止部限定；所述顶部构件与所述底部构件相对设置；所述挡止部与所述底部构件连接，所述挡止部向所述散热外壳的内侧延伸，并且使得所述挡止部的自由端高于所述底部构件。
2.根据权利要求1所述的散热外壳，其特征在于，所述底部构件的上表面与所述挡止部的上表面构成一连续表面，所述连续表面的横截面至少部分为L形或弧形。
3.根据权利要求1所述的散热外壳，其特征在于，所述挡止部包括第一部分和第二部分，所述第一部分自所述底部构件向所述散热外壳的内侧延伸，所述第二部分向上延伸至所述自由端，并且所述第一部分和所述第二部分的限定所述散热通道的表面之间以折角、弧面或平面过渡。
4.根据权利要求1所述的散热外壳，其特征在于，所述挡止部的自由端还高于所述顶部构件的下表面。
5.根据权利要求1所述的散热外壳，其特征在于，所述散热通道包括至少一个加强筋，所述加强筋设置在所述底部构件与所述顶部构件之间，用于加强所述散热通道的强度。
6.根据权利要求5所述的散热外壳，其特征在于，所述加强筋的上端与所述顶部构件连接，所述加强筋的下端与所述底部构件连接，所述加强筋朝向...
【专利技术属性】
技术研发人员：廖安强，郭传喜，王兵兵，
申请(专利权)人：深圳市理邦精密仪器股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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