发光元件封装结构制造技术

本发明专利技术提供一种发光元件封装结构。发光元件封装结构包括至少一发光元件、波长转换胶层以及保护件。发光元件具有彼此相对的上表面与下表面以及连接上表面与下表面的侧表面。波长转换胶层配置于发光元件的上表面上，且波长转换胶层具有彼此相对的第一边缘与第二边缘。保护件包覆发光元件的侧表面与波长转换胶层的第二边缘，且暴露出发光元件的下表面。保护件的第三边缘切齐于波长转换胶层的第一边缘。本发明专利技术提供的发光元件封装结构不仅可具有较佳的侧向出光效果，还具有较大的发光面积与较佳的发光均匀性。

Package structure of light-emitting element

【技术实现步骤摘要】
发光元件封装结构
本专利技术涉及一种发光元件封装结构，尤其涉及一种采用发光二极管的发光元件封装结构及其制作方法。
技术介绍
由于发光二极管具有体积小及使用寿命长的优点，因此以发光二极管作为光源的应用已经越来越常见。由于发光二极管是一种具有指向性的光源，所以位于发光二极管前方的光直射区通常具有较高的亮度，而非光直射区域的亮度便较低于光直射区域的亮度。基于发光二极管的指向性特性，因此使得发光二极管多是应用于局部需要高亮度的光源装置中，进而使发光二极管的应用受限。
技术实现思路
本专利技术提供一种发光元件封装结构，其具有较佳的侧向出光效果。本专利技术还提供一种发光元件封装结构的制作方法，用以制作上述的发光元件封装结构。本专利技术的发光元件封装结构，其包括至少一发光元件、波长转换胶层以及保护件。发光元件具有彼此相对的上表面与下表面以及连接上表面与下表面的侧表面。波长转换胶层配置于发光元件的上表面上。波长转换胶层具有彼此相对的第一边缘与第二边缘。保护件包覆发光元件的侧表面与波长转换胶层的第二边缘，且暴露出发光元件的下表本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光元件封装结构，其特征在于，包括：/n至少一发光元件，具有本体及位于所述本体下表面的多个电极；/n第一保护件，具有反射光的功能，所述第一保护件包覆所述发光元件的侧表面，而暴露所述发光元件的上表面和所述电极；/n波长转换胶层，配置于所述发光元件的所述上表面和所述第一保护件上；以及/n第二保护件，具有反射光的功能，所述第二保护件覆盖所述波长转换胶层、所述发光元件和所述第一保护件，而暴露所述波长转换胶层的至少部分侧表面和所述电极，其中所述发光元件所发出的光能从所述波长转换胶层所暴露的侧表面射出；/n其中，所述发光元件封装结构具有一平的侧表面，所述平的侧表面包括所述第一保护件、所述波长转换胶...

【技术特征摘要】
20160108 TW 105100508;20150918 US 62/220,249;201511.一种发光元件封装结构，其特征在于，包括：
至少一发光元件，具有本体及位于所述本体下表面的多个电极；
第一保护件，具有反射光的功能，所述第一保护件包覆所述发光元件的侧表面，而暴露所述发光元件的上表面和所述电极；
波长转换胶层，配置于所述发光元件的所述上表面和所述第一保护件上；以及
第二保护件，具有反射光的功能，所述第二保护件覆盖所述波长转换胶层、所述发光元件和所述第一保护件，而暴露所述波长转换胶层的至少部分侧表面和所述电极，其中所述发光元件所发出的光能从所述波长转换胶层所暴露的侧表面射出；
其中，所述发光元件封装结构具有一平的侧表面，所述平的侧表面包括所述第一保护件、所述波长转换胶层所暴露的所述侧表面及所述第二保护件；
其中，所述第一保护件的下表面高于所述电极的下表面。


2.根据权利要求1所述的发光元件封装结构，其特征在于，所述波长转换胶层包括低浓度胶层以及高浓度胶层，所述高浓度胶层位于所述发光元件和所述低浓度胶层之间，所述低浓度胶层位于所述高浓度胶层和所述第二保护件之间。


3.根据权利要求2所述的发光元件封装结构，其特征在于，所述平的侧表面中的所述波长转换胶层所暴露的所述侧表面为所述低浓度胶层。


4.根据权利要求2所述的发光元件封装结构，其特征在于，所述第一保护件具有一内表面，所述内表面倾斜于所述发光元件的侧表面，而能将所述发光元件所发出的光反射至所述高浓度胶层。


5.根据权利要求4所述的发光元件封装结构，其特征在于，还包括固晶胶层，所述固晶胶层粘附于所述发光元件的所述侧表面及所述高浓度胶层的下表面，且所述第一保护件的所述内表面贴服于所述固晶胶层的一内凹的表面。


6.根据权利要求1所述的发光元件封装结构，其特征在于，所述第一保护件具有一内表面，所述内表面倾斜于所述发光元件的侧表面，而能将所述发光元件所发出的光反射至所述波长转换胶...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪政暐，郭柏村，杜隆琦，张瑞夫，林育锋，
申请(专利权)人：新世纪光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71