用于3C产品的散热结构及手机及笔记本电脑制造技术

本实用新型专利技术涉及3C产品的技术领域，公开了用于3C产品的散热结构及手机及笔记本电脑，应用于壳体上，包括导热层、储能层及散热层，壳体具有放置空间，放置空间用于放置3C产品，导热层、储能层与散热层呈依次对接布置且安设壳体；散热层具有连通外部的散热部，当3C产品置于放置空间时，3C产品的背面抵触导热层。3C产品使用时，产生热量，热量通过3C产品的背面传导至导热层，再传导至储能层，接着传导至散热层，散热层通过散热部将热量传导至壳体外，实现散热；储能层具有较大的潜热性能，吸收热量或释放热量，实现相变，提高导热效果，且最终通过散热部朝外扩展散热，实现3C产品热量的散热，这样，极大增强3C产品的散热效果，便于3C产品散热。

Heat dissipation structure for 3C products and mobile phones and laptops

【技术实现步骤摘要】
用于3C产品的散热结构及手机及笔记本电脑
本技术专利涉及3C产品的
，具体而言，涉及用于3C产品的散热结构及手机及笔记本电脑。
技术介绍
随着智能手机、平板电脑等3C领域的设备的飞速发展，手游也趋向普遍化，使用3C产品打游戏或看音频也越显普遍性，因此，3C产品的发热量高，也越来越凸显，影响3C产品使用。当3C产品过热时，3C产品的耗电量也会相应增加，导致3C产品待机时间缩短；且当3C产品温度过高时，3C产品甚至出现死机等现象，同时，也易出现爆炸等安全隐患；特别是在夏天时，短时间的使用，就会导致3C产品发烫，这严重缩短3C产品的使用寿命。3C产品往往配合3C产品壳使用，起到防止3C产品误摔时的磨损，对3C产品起到保护作用；但是，3C产品壳的使用，会加剧3C产品散热的不便，导致3C产品使用的温度增高，因此，现有技术中，在3C产品壳上开设多个散热口，实现3C产品散热；但是，这样散热效果不佳，且易导致防水效果不佳，无法满足3C产品散热需求。
技术实现思路
本技术的目的在于提供用于3C产品的散热结构及手机及笔记本电脑本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.用于3C产品的散热结构，其特征在于，应用于壳体上，包括导热层、储能层以及散热层，所述壳体具有放置空间，所述放置空间用于放置3C产品，所述导热层、储能层与所述散热层呈依次对接布置且安设所述壳体；所述散热层具有连通外部的散热部，当3C产品置于所述放置空间时，3C产品的背面抵触所述导热层。/n

【技术特征摘要】
1.用于3C产品的散热结构，其特征在于，应用于壳体上，包括导热层、储能层以及散热层，所述壳体具有放置空间，所述放置空间用于放置3C产品，所述导热层、储能层与所述散热层呈依次对接布置且安设所述壳体；所述散热层具有连通外部的散热部，当3C产品置于所述放置空间时，3C产品的背面抵触所述导热层。


2.如权利要求1所述的用于3C产品的散热结构，其特征在于，所述壳体具有散热槽，所述散热槽具有朝向所述放置空间的散热口，所述散热槽通过所述散热口连通所述放置空间，所述导热层呈平铺封盖所述散热口。


3.如权利要求2所述的用于3C产品的散热结构，其特征在于，所述导热层具有朝向所述放置空间的导热面，当3C产品置于所述放置空间时，3C产品的背面贴附所述导热面；所述导热面设有多个导热部，所述导热部呈正六边状布置，多个所述导热部呈依序拼接布置。


4.如权利要求3所述的用于3C产品的散热结构，其特征在于，多个所述导热部呈蜂巢状依序拼接布置，且呈一体成型布置。


5.如权利要求2-4任意一项所述的用于3C产品的散热结构，其特征在于，所述储能层处于所述散热槽的内部，所述储能层呈结晶体状布置。


6.如权利要求2-4任意一项所述的用于3C产品的散热结构，其特征在于，所述储能层通过相变，实现吸热和放热。


7.如权利要求2-4任意一项所述的用于3C产品的散热结构，其特征在于，所述用于3C产品的散热结构包括骨架件，所述骨架件形成限制区，所述储能层置于所述限制区；所述骨架件具有前端开口以及后端开口，所述导热层封盖所述骨架件的前端开口，所述散热层封盖所述骨架件的后端开口，使所述限制区呈封闭布置。


8.如权利要求7所述的用于3C产品的散热结构，其特征在于，所述散热槽具有呈环绕围合布置的槽壁，所述骨架件呈环绕布置固定所述槽壁。
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【专利技术属性】
技术研发人员：蒋涛，
申请(专利权)人：深圳市太维新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44