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本实用新型涉及3C产品的技术领域，公开了用于3C产品的散热结构及手机及笔记本电脑，应用于壳体上，包括导热层、储能层及散热层，壳体具有放置空间，放置空间用于放置3C产品，导热层、储能层与散热层呈依次对接布置且安设壳体；散热层具有连通外部的散热...
该专利属于深圳市太维新材料科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市太维新材料科技有限公司授权不得商用。

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