【技术实现步骤摘要】
一种基于正交构架的高密度服务模块化系统
本专利技术涉及电信运营商和企业级客户在通信和服务器方面应用
，具体为一种基于正交构架的高密度服务模块化系统。
技术介绍
随着互联网、移动互联网的高速发展，各种互联网+的应用层出不穷，对网络的和带宽需求不断上升，骨干网络和城域网络等都已经以100Gbps的光传输，是网络互联的主流。同时，网络互联接口的标准也在不断进步，按照100G→400G→800G的速率演进，对网络处理平台提出更高的要求。由于传统的通信设备结构不能适应这种高带宽的处理，因此，近年来各通信设备厂家在逐步推广正交架构的通信设备。正交架构是指在通信设备中由机箱，以及一组前方横置的业务板卡，和一组后方纵置的交换板卡组成。每一片横置的业务板卡和每一片纵置的交换板卡之间都有100-400Gbps的连接，通过正交连接器实现互联。目前，通信设备厂家虽然都使用正交架构，但在机械结构、板卡尺寸、连接方式、电源等各方面都采用私有的标准，因此各厂家的板卡不能通用。同时，为应对大带宽的流量处理，各实现了正交架构的厂家迫切希...
【技术保护点】
1.一种基于正交构架的高密度服务模块化系统，其特征在于：包括单板系统，物理接口上，底板由前面板接口、背板接口、以及板内的板对板夹层连接器接口、存储接口连接器构成，板内主要包含双25GE端口PCIE网卡芯片XXV710、4端口千兆PHY芯片88E1543、VGA显卡SM750、CPLD、IPMC、时钟BUFFER以及电源转换电路；/n底板板内设计支持安装两块处理子板，其中Module0为主模块，两个模块需独立运行操作系统，底板为这两个模块设计各自的外设接口和LOM，外围电路重复并且相对独立；/n机箱通过背板电源连接器为底板提供两路冗余-48V直流电源，底板将两路-48V合一，...
【技术特征摘要】
1.一种基于正交构架的高密度服务模块化系统，其特征在于：包括单板系统，物理接口上，底板由前面板接口、背板接口、以及板内的板对板夹层连接器接口、存储接口连接器构成，板内主要包含双25GE端口PCIE网卡芯片XXV710、4端口千兆PHY芯片88E1543、VGA显卡SM750、CPLD、IPMC、时钟BUFFER以及电源转换电路；
底板板内设计支持安装两块处理子板，其中Module0为主模块，两个模块需独立运行操作系统，底板为这两个模块设计各自的外设接口和LOM，外围电路重复并且相对独立；
机箱通过背板电源连接器为底板提供两路冗余-48V直流电源，底板将两路-48V合一，由2个隔离DC-DC电源模块转换为2路独立12V电源，分别为Module0及其底板外围电路、Module1及其对应底板外围电路供电；
板内时钟电路主要有PCIE100M参考时钟，时钟源由子板连接器各引出的一路时钟，通过底板BUFFER芯片扇出到PCIE设备，XXV710网卡156.25M时钟由底板内晶振+BUFFER芯片产生；
从子板连接器各引出4路PCIEGEN3X8接口分别到4个XXV710，每个XXV710各出2路25GBASE-KR接口到背板连接器，底板为两个模块的千兆MAC接口各设计一个4-PORTPHY，PHY型号是MARVELL88E1543，其中1个PORT出前面板RJ45，1个PORT用于这两个PHY之间互联，另外两个PORT到背板跟管理板连接；
从子板连接器各引出2路PCIEX2信号到板内M.2连接器，其中PCIEX2的lane0可以复用为SATA3信号，M.2连接器可以安装支持SATA协议或者NVME协议的SSD；
设计两颗SM750显卡芯片，主机接口为PCIEGEN1X1，由2个子板连接器分别引出，VGA显示信号连接至前面板D-SUB连接器；
从子板各引出1路USB3.0和USB2.0信号到前面板的USB3.0TYPE-A连接器；
底板内...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈嘉琪，罗先林，
申请(专利权)人：深圳市时代通信技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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