一种真空系统漏点快速非接触检测方法技术方案

技术编号:24494223 阅读:63 留言:0更新日期:2020-06-13 02:23
本发明专利技术公开一种真空系统漏点快速非接触检测方法,包括,在真空系统待检测区域施加低沸点液体;对真空系统待检测区域所处环境中各处温度进行探测;根据所探测到低温位点集聚区域定位真空系统漏点。该方法操作简单,定位速度快,检测效率高,抗干扰能力强,检测成本低,适合快速对大型真空系统进行漏点定位,适合推广使用。

A fast non-contact detection method for leakage point of vacuum system

【技术实现步骤摘要】
一种真空系统漏点快速非接触检测方法
本专利技术属于真空工程领域,具体地说涉及一种真空系统漏点快速非接触检测方法。
技术介绍
近几年,真空设备行业得到了长足的发展,在产值、品种、规格和综合技术水平上都取得了客观的成绩。真空设备的优劣关键表现在真空泄漏率上,随之带来的问题便是如何进行真空设备的检漏。复杂真空结构的漏点快速定位检测是真空工程应用中的难题,目前的真空泄漏检测手段主要有氦质谱检漏法、气泡检漏法、卤素检漏法等,氦质谱检漏法和卤素检漏法检漏工艺复杂,不能实现对真空泄漏源的在线检测,气泡检漏法利用漏孔两侧的压力差,气泡会出现在漏孔处,同样不适合在线检测。因此,现有技术有待于进一步改进和发展。
技术实现思路
针对现有技术的种种不足,为了解决上述问题,现提出一种真空系统漏点快速非接触检测方法,。本专利技术提供如下技术方案:一种真空系统漏点快速非接触检测方法,包括:在真空系统待检测区域施加低沸点液体;对真空系统待检测区域所处环境中各处温度进行探测;根据所探测到低温位点集聚区域本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种真空系统漏点快速非接触检测方法,其特征在于,包括:/n在真空系统待检测区域施加低沸点液体;/n对真空系统待检测区域所处环境中各处温度进行探测;/n根据所探测到低温位点集聚区域定位真空系统漏点。/n

【技术特征摘要】
1.一种真空系统漏点快速非接触检测方法,其特征在于,包括:
在真空系统待检测区域施加低沸点液体;
对真空系统待检测区域所处环境中各处温度进行探测;
根据所探测到低温位点集聚区域定位真空系统漏点。


2.根据权利要求1所述的真空系统漏点快速非接触检测方法,其特征在于,低沸点液体施加方式为涂施于真空系统待检测区域表面,或在真空系统待检测区域上方喷洒。


3.根据权利要求1所述的真空系统漏点快速非接触检测方法,其特征在于,所述低沸点液体包括酒精。


4.根据权利要求1所述的真空系统漏点快速非接触检测方法,其特征在于,通过热成像或温...

【专利技术属性】
技术研发人员:胡东霞张鑫连克难周维邓明萌邓学伟杨英王德恩袁强
申请(专利权)人:中国工程物理研究院激光聚变研究中心
类型:发明
国别省市:四川;51

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