一种微通道内流动工质的测温装置及保温层厚度计算方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种微通道内流动工质的测温装置及保温层厚度计算方法，属于物理测量领域，其中装置包括设置于微通道测量段外侧的保温层；包覆于保温层外侧的外护层；用于测量微通道测量段温度的热电偶；以及，连接于热电偶的温度显示终端；其中，热电偶设于保温层和微通道之间，热电偶贴附在微通道测温段表面；所述保温层的内侧与微通道紧密贴合，且所述热电偶完全包裹于所述保温层内；所述保温层的外径d2大于等于微通道测温段的长度L。本发明专利技术可以解决目前对为通道内进行测温的方法存在不足的问题。

A kind of temperature measuring device for flowing working medium in microchannel and calculation method for thickness of insulating layer

【技术实现步骤摘要】
一种微通道内流动工质的测温装置及保温层厚度计算方法
本专利技术属于物理测量领域，具体的，涉及一种微通道内流动工质的测温装置及保温层厚度计算方法。
技术介绍
这里的陈述仅提供与本专利技术相关的
技术介绍
，而不必然地构成现有技术。微通道换热器系指通道当量直径在10～2000μm的换热器。作为一种新兴的换热技术，微通道换热器凭借其换热高效、结构紧凑、便于实现模块化等优点，在芯片散热、航空航天、暖通空调、燃料电池、天然气液化等领域有广阔的应用前景。但是，目前微通道换热器的研发和应用还存在诸多问题，尚需要进行大量的微通道流动、换热的基础性研究。在基础试验研究中，通道内工质温度参数测量的准确性是决定试验成败的关键。受通道尺寸的限制，传统的测温方式无法满足微通道内工质温度的测量，主要体现在以下几点：(1)传统测温方式需要将测温元件伸入到流体中，这会对工质的流态产生扰动。(2)红外测温等非接触测温方式，其测量精度无法满足需求；(3)对于微通道试验，受通道直径限制，测温元件难以伸入到流体中。>
技术实现思路
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【技术保护点】
1.一种微通道内流动工质的测温装置，其特征在于，包括，/n设置于微通道测量段外侧的保温层；/n包覆于保温层外侧的外护层；/n用于测量微通道测量段温度的热电偶；/n以及，连接于热电偶的温度显示终端；/n其中，热电偶设于保温层和微通道之间，热电偶贴附在微通道测温段表面；所述保温层的内侧与微通道紧密贴合，且所述热电偶完全包裹于所述保温层内；/n所述保温层的外径d2大于等于微通道测温段的长度L。/n

【技术特征摘要】
1.一种微通道内流动工质的测温装置，其特征在于，包括，
设置于微通道测量段外侧的保温层；
包覆于保温层外侧的外护层；
用于测量微通道测量段温度的热电偶；
以及，连接于热电偶的温度显示终端；
其中，热电偶设于保温层和微通道之间，热电偶贴附在微通道测温段表面；所述保温层的内侧与微通道紧密贴合，且所述热电偶完全包裹于所述保温层内；
所述保温层的外径d2大于等于微通道测温段的长度L。


2.根据权利要求1所述的一种微通道内流动工质的测温装置，其特征在于，所述保温层采用纳米二氧化硅气凝胶材质；所述保温层呈的圆柱形。


3.根据权利要求1所述的一种微通道内流动工质的测温装置，其特征在于，所述热电偶焊接于所述微通道测温段；所述热电偶直接与所述保温层接触。


4.根据权利要求1所述的一种微通道内流动工质的测温装置，其特征在于，所述热电偶通过的热电偶贴片粘接固定于所述微通道测温段；所述热电偶的外侧包覆热电偶贴片，热电偶贴片外侧包覆保温层。


5.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘纳，孟祥丰，
申请(专利权)人：青岛理工大学，
类型：发明
国别省市：山东;37