树脂成形装置以及树脂成形品的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种树脂成形装置以及树脂成形品的制造方法。本发明专利技术降低由传递压力所致的背压的影响而改良树脂成形品，包括：合模机构，将成形模、成形模合模；柱塞驱动机构，使柱塞在成形模的料筒内移动；夹紧压力检测部，检测合模机构对成形模的夹紧压力；传递压力检测部，检测柱塞驱动机构对树脂的传递压力；以及控制部，基于夹紧压力检测部所检测出的夹紧压力及传递压力检测部所检测出的传递压力来控制合模机构，控制部在所检测出的传递压力上升时，以夹紧压力对应于所述传递压力而上升的方式控制合模机构，且在所检测出的传递压力下降时，以夹紧压力与所述传递压力无关而成为规定值的方式控制合模机构。

Resin forming device and manufacturing method of resin products

【技术实现步骤摘要】
树脂成形装置以及树脂成形品的制造方法
本专利技术涉及一种树脂成形装置以及树脂成形品的制造方法。
技术介绍
关于进行传递模塑(transfermold)法的树脂成形的树脂成形装置，存在下述树脂成形装置，即：利用下模与上模夹紧被成形品，利用柱塞(plunger)从形成于下模的料筒(pot)压送树脂，对形成在下模与上模之间的模腔(cavity)供给树脂而进行树脂密封。所述树脂成形装置中，在树脂成形时，由柱塞所致的树脂的注入压力(传递压力)作为背压(backpressure)而向打开模具的方向作用，因此有可能作用于被成形品的夹紧压力变化，产生树脂毛边。另外，也想到考虑背压而将夹紧压力相应地设定得大，但若如此则也有可能损伤被成形品。因此，专利文献1所示的树脂成形装置构成为在树脂成形时，根据由柱塞所致的树脂的注入压力(传递压力)而控制夹紧压力。[现有技术文献][专利文献][专利文献1]日本专利特开平11-58435号公报
技术实现思路
[专利技术所要解决的问题]但是，所述树脂成形装置中，仅根据注入压力(传递压力)来控制夹紧压力，在树脂成形时在传递压力下降的情况下夹紧压力也下降，难以解决背压的问题。因此，本专利技术是为了解决所述问题点而成，且其主要课题在于减小由传递压力所致的背压的影响而改良树脂成形品。[解决问题的技术手段]也就是说，本专利技术的树脂成形装置包括：合模机构，将成形模合模；柱塞驱动机构，使柱塞在所述成形模的料筒内移动；夹紧压力检测部，检测所述合模机构对所述成形模的夹紧压力；传递压力检测部，检测所述柱塞驱动机构对树脂的传递压力；以及控制部，基于所述夹紧压力检测部所检测出的夹紧压力及所述传递压力检测部所检测出的传递压力来控制所述合模机构，所述控制部在所述检测出的传递压力上升时，以所述夹紧压力对应于所述传递压力而上升的方式控制所述合模机构，且在所述检测出的传递压力下降时，以所述夹紧压力与所述传递压力无关而成为规定值的方式控制所述合模机构。[专利技术的效果]根据如此构成的本专利技术，能够减小由传递压力所致的背压的影响而改良树脂成形品。附图说明图1为示意性地表示本实施方式的树脂成形装置的构成的平面图。图2为表示所述实施方式的树脂成形品的制造方法的图。图3为所述实施方式的控制流程图。图4为所述实施方式的传递压力及夹紧压力的经时变化的示意图。[符号的说明]2：供给模块3A、3B：树脂成形模块4：搬出模块5：搬送机构(装载器)6：搬送机构(卸载器)7：基板供给模块8：树脂供给模块9：控制部10：夹紧压力检测部11：传递压力检测部31：模压部41：基板收容部71：基板送出部72：基板供给部81：树脂送出部82：树脂供给部100：树脂成形装置311：下模(成形模)311a：安装部311b：料筒312：上模(成形模)312a：树脂通路312b：模腔313：合模机构314：可动盘315：上部固定盘316：柱塞317：柱塞驱动机构S1～S16：步骤T：树脂片W：密封前基板具体实施方式接下来，举例对本专利技术进行更详细说明。但是，本专利技术不受以下说明的限定。如上文所述，本专利技术的树脂成形装置包括：合模机构，将成形模合模；柱塞驱动机构，使柱塞在所述成形模的料筒内移动；夹紧压力检测部，检测所述合模机构对所述成形模的夹紧压力；传递压力检测部，检测所述柱塞驱动机构对树脂的传递压力；以及控制部，基于所述夹紧压力检测部所检测出的夹紧压力及所述传递压力检测部所检测出的传递压力来控制所述合模机构，所述控制部在所述检测出的传递压力上升时，以所述夹紧压力对应于所述传递压力而上升的方式控制所述合模机构，且在所述检测出的传递压力下降时，以所述夹紧压力与所述传递压力无关而成为规定值的方式控制所述合模机构。若为此种本专利技术的树脂成形装置，则在所检测出的传递压力上升时，以夹紧压力对应于所述传递压力而上升的方式控制合模机构，且在所检测出的传递压力下降时，以夹紧压力与所述传递压力无关而成为规定值的方式控制合模机构，因此夹紧压力不会对应于传递压力的下降而下降，能够减小由传递压力所致的背压的影响而改良树脂成形品。具体而言，所述控制部理想的是在所述检测出的传递压力下降时，以所述夹紧压力与所述传递压力无关而成为一定值的方式控制所述合模机构。若为所述构成，则能够使合模机构的控制简单。此外，所述控制部也可在所述检测出的传递压力下降时，以所述夹紧压力与所述传递压力无关而成为以规定关系变化的值的方式控制所述合模机构。此处，关于以规定关系变化的值，例如可想到夹紧压力为直线性或阶段性地单调增加或单调减少的值。作为具体的控制形态，理想的是所述控制部将所述传递压力的前次检测值与所述传递压力的本次检测值进行比较，在所述本次检测值小于所述前次检测值时，以所述夹紧压力不下降的方式控制所述合模机构。此处，控制部也可通过算出传递压力的前次检测值与本次检测值的差量，从而比较前次检测值与本次检测值。另外，使用上文所述的树脂成形装置的树脂成形品的制造方法也为本专利技术的一实施方式。＜本专利技术的一实施方式＞以下，参照附图对本专利技术的树脂成形装置的一实施方式进行说明。此外，以下所示的任一图中，均为了容易地理解而适当省略或夸张地示意性描画。＜树脂成形装置100的总体构成＞本实施方式的树脂成形装置100为使用传递模塑法的树脂成形装置。此树脂成形装置例如对安装有半导体芯片的基板进行树脂成形，且使用呈圆柱状的片(tablet)状的热硬化性树脂(以下称为“树脂片”)作为树脂材料。此外，“基板”可举出玻璃环氧基板、陶瓷基板、树脂基板、金属基板等通常的基板及导线架(leadframe)等。具体而言，树脂成形装置100如图1所示，分别具备下述模块作为构成元件：供给模块2，供给树脂密封前的基板W(以下称为“密封前基板W”)及树脂片T；例如两个树脂成形模块3A、3B，进行树脂成形；以及搬出模块4，用于搬出树脂成形品。此外，作为构成元件的供给模块2、树脂成形模块3A、树脂成形模块3B以及搬出模块4分别能够对其他构成元件彼此装卸，且能够更换。另外，树脂成形装置100具备：搬送机构5(以下称为“装载器(loader)5”)，将由供给模块2供给的密封前基板W及树脂片T搬送至树脂成形模块3A、树脂成形模块3B；以及搬送机构6(以下称为“卸载器6”)，将由树脂成形模块3A、树脂成形模块3B进行了树脂成形的树脂成形品搬送至搬出模块4。本实施方式的供给模块2是使基板供给模块7及树脂供给模块8一体化而成。基板供给模块7具有基板送出部71及基板供给部72。基板送出部71将匣盒(magazine)本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种树脂成形装置，包括：/n合模机构，将成形模合模；/n柱塞驱动机构，使柱塞在所述成形模的料筒内移动；/n夹紧压力检测部，检测所述合模机构对所述成形模的夹紧压力；/n传递压力检测部，检测所述柱塞驱动机构对树脂的传递压力；以及/n控制部，基于所述夹紧压力检测部所检测出的所述夹紧压力及所述传递压力检测部所检测出的所述传递压力来控制所述合模机构，/n所述控制部在检测出的所述传递压力上升时，以所述夹紧压力对应于所述传递压力而上升的方式控制所述合模机构，且在检测出的所述传递压力下降时，以所述夹紧压力与所述传递压力无关而成为规定值的方式控制所述合模机构。/n

【技术特征摘要】
20181205 JP 2018-2277851.一种树脂成形装置，包括：
合模机构，将成形模合模；
柱塞驱动机构，使柱塞在所述成形模的料筒内移动；
夹紧压力检测部，检测所述合模机构对所述成形模的夹紧压力；
传递压力检测部，检测所述柱塞驱动机构对树脂的传递压力；以及
控制部，基于所述夹紧压力检测部所检测出的所述夹紧压力及所述传递压力检测部所检测出的所述传递压力来控制所述合模机构，
所述控制部在检测出的所述传递压力上升时，以所述夹紧压力对应于所述传递压力而上升的方式控制所述合模机构，且在检测出的所述传...

【专利技术属性】
技术研发人员：小河冬彦，奥西祥人，
申请(专利权)人：东和株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP