一种笔记本电脑转轴保护壳的制造工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种笔记本电脑转轴保护壳的制造工艺，本工艺中的型材铝镁合金包括的成分和各个成分的质量百分比为：Mg 2‑4％，Mn 0.2～0.6％，Si≤0.3％，Fe≤0.2％，Ti≤0.11％，Cr≤0.18％，Zn≤0.13％，余量为Al以及质量分数小于0.12％的不可避免的杂质。本发明专利技术通过对转轴保护壳型材本身材料的改进，提高转轴的耐磨性、耐蚀性和强度等，且挡块与筒形壳体之间通过激光点焊连接，无残渣，连接处完美无瑕，其外形美观，光滑度高，与笔记本电脑的转轴的匹配度高，适用于高端笔记本产品。

A manufacturing technology of the protection shell of notebook computer rotating shaft

【技术实现步骤摘要】
一种笔记本电脑转轴保护壳的制造工艺
本专利技术属于笔记本电脑转轴制造
，尤其涉及到一种笔记本电脑转轴保护壳的制造工艺。
技术介绍
目前用于笔记本电脑显示器与键盘本体连接的转轴零件为锌合金一体压铸件，因是笔记本电脑的显示器与键盘的连接键，且外露，所以外观要求高，颜色要求多样化，然而，压铸成型很难达到外观要求：其表面有分模线，且电镀处理时会有气泡产生；产品型仓较深，压铸成型，型芯拔模斜度大，很难达到垂直的美观要求，表面处理目前只能电镀，不能满足多样化需求。再者，现有的笔记本转轴的耐磨程度不佳，磕碰是容易碰伤、划伤或凹陷变形，影响美观度，也影响客户使用。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种笔记本电脑转轴保护壳的制造工艺，通过对转轴保护壳型材本身材料的改进，提高转轴的耐磨性、耐蚀性和强度等，且挡块与筒形壳体之间通过激光点焊连接，无残渣，连接处完美无瑕，其外形美观，光滑度高，与笔记本电脑的转轴的匹配度高，适用于高端笔记本产品。为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是：提供一种笔记本电脑转轴保护壳的制造工艺，一种笔记本电脑转轴保护壳的制造工艺：所述保护壳包括筒形壳体和设于所述筒形壳体内的挡块，所述筒形壳体内形成容置空间，所述挡块包括挡片和与所述挡片连接的挡柱，所述挡片与所述筒形壳体的内壁点焊连接且所述挡片垂直于所述筒形壳体的内壁；所述挡柱的平行于所述筒形壳体的长度方向且一组相对的侧面点焊于所述筒形壳体的内壁；所述制造工艺包括如下步骤：S1、来料型材检验；S2、冲压挡块；S3、线切割：将型材来料切割；S4、CNC加工；S5、激光点焊：将挡块的边缘激光点焊于筒形壳体的内壁；S6、抛光：对转轴壳的筒形壳体的表面进行抛光；S7、表面处理：转轴壳的表面经表面处理形成功能性涂层，即得成品；步骤S1中的型材铝镁合金包括的成分和各个成分的质量百分比为：Mg2-4％，Mn0.2～0.6％，Si≤0.3％，Fe≤0.2％，Ti≤0.11％，Cr≤0.18％，Zn≤0.13％，余量为Al以及质量分数小于0.12％的不可避免的杂质。进一步地说，步骤S7中功能性涂层为阳极氧化层，所述阳极氧化层的厚度为10-30微米。进一步地说，步骤S5中的激光点焊为光纤激光点焊且过程参数如下：加工速度为500-800mm/s，点位速度为50-100mm/s，平滑时间为10-30ms，起跳速度为1-10mm/s，输出功率与额定功率之比为25-40％，缓升时间为1-5s，缓降时间为1-5s，水温上限为25-40℃，水温下限为5-15℃。进一步地说，所述筒形壳体包括依次连接的六个面且分别是第一平面、第一弧面、第二弧面、第二平面、第三弧面和第四弧面，所述六个面一体成型；所述第一弧面、所述第二弧面、所述第三弧面和所述第四弧面均为内凹的弧面；所述挡块具有一个用于过线的过线孔。进一步地说，所述筒形壳体的内壁还焊接有一组定位块，所述定位块位于所述挡片未设有挡柱的那侧。进一步地说，一所述定位柱焊接于所述第一平面，且另一定位柱焊接于所述第二平面。进一步地说，所述过线孔从所述挡片穿至所述挡柱。进一步地说，所述第一弧面、所述第二弧面、所述第三弧面和所述第四弧面均为圆弧面。本专利技术的有益效果是：本制造工艺通过对转轴保护壳型材本身材料的改进，提高转轴壳的耐磨性、耐蚀性和强度等，并通过采用型材挤压成型的方式形成筒形壳体，通过冲压形成挡块，将二者通过激光点焊在一起，筒形壳体内形成容置空间，用于容置转轴，挡板用于固定转轴元件，安装后，转轴不会松脱，配合度高，转动稳定，且挡块与筒形壳体之间通过激光点焊连接，无残渣，连接处完美无瑕，其外形美观，光滑度高，与笔记本电脑的转轴的匹配度高，适用于高端笔记本产品；另外，本专利技术耐磨，硬度高，不易刮伤，使用寿命长，能保持整体结构外侧表面致密光亮，美观大气，有质感，特别适用于高档电脑。上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本专利技术的较佳实施例详细说明如后。附图说明图1是本专利技术的结构示意图之一；图2是本专利技术的结构示意图之二(从另一角度看)；图3是本专利技术的侧视图；筒形壳体1、第一平面11、第一弧面12、第二弧面13、第二平面14、第三弧面15、第四弧面16、挡块2、挡片21、挡柱22、过线孔23和定位块3。具体实施方式以下通过特定的具体实施例说明本专利技术的具体实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本专利技术的优点及功效。本专利技术也可以其它不同的方式予以实施，即，在不背离本专利技术所揭示的范畴下，能予不同的修饰与改变。同一笔记本电脑包括两个所述的转轴保护壳，且两转轴保护壳镜像对称。实施例：一种笔记本电脑转轴保护壳的制造工艺，如图1到图3所示，所述保护壳包括筒形壳体和设于所述筒形壳体内的挡块，所述筒形壳体内形成容置空间，所述挡块包括挡片和与所述挡片连接的挡柱，所述挡片与所述筒形壳体的内壁点焊连接且所述挡片垂直于所述筒形壳体的内壁；所述挡柱的平行于所述筒形壳体的长度方向且一组相对的侧面点焊于所述筒形壳体的内壁；所述制造工艺包括如下步骤：S1、来料型材检验；S2、冲压挡块；S3、线切割：将型材来料切割；S4、CNC加工；S5、激光点焊：将挡块的边缘激光点焊于筒形壳体的内壁；S6、抛光：对转轴壳的筒形壳体的表面进行抛光；S7、表面处理：转轴壳的表面经表面处理形成功能性涂层，即得成品；步骤S1中的型材铝镁合金包括的成分和各个成分的质量百分比为：Mg2-4％，Mn0.2～0.6％，Si≤0.3％，Fe≤0.2％，Ti≤0.11％，Cr≤0.18％，Zn≤0.13％，余量为Al以及质量分数小于0.12％的不可避免的杂质。步骤S7中功能性涂层为阳极氧化层，所述阳极氧化层的厚度为10-30微米。步骤S5中的激光点焊为光纤激光点焊且过程参数如下：加工速度为500-800mm/s，点位速度为50-100mm/s，平滑时间为10-30ms，起跳速度为1-10mm/s，输出功率与额定功率之比为25-40％，缓升时间为1-5s，缓降时间为1-5s，水温上限为25-40℃，水温下限为5-15℃。所述筒形壳体包括依次连接的六个面且分别是第一平面、第一弧面、第二弧面、第二平面、第三弧面和第四弧面，所述六个面一体成型；所述第一弧面、所述第二弧面、所述第三弧面和所述第四弧面均为内凹的弧面；所述挡块具有一个用于过线的过线孔。所述筒形壳体的内壁还焊接有一组定位块，所述定位块位于所述挡片未设有挡柱的那侧。一所述定位柱焊接于所述第一平面，且另一定位柱焊接于所述第二平面。所述过线孔从所述挡片穿至所述挡柱。所述第一弧面、所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种笔记本电脑转轴保护壳的制造工艺，其特征在于：/n所述保护壳包括筒形壳体(1)和设于所述筒形壳体内的挡块(2)，所述筒形壳体内形成容置空间，所述挡块包括挡片(21)和与所述挡片连接的挡柱(22)，所述挡片与所述筒形壳体的内壁点焊连接且所述挡片垂直于所述筒形壳体的内壁；所述挡柱的平行于所述筒形壳体的长度方向且一组相对的侧面点焊于所述筒形壳体的内壁；/n所述制造工艺包括如下步骤：/nS1、来料型材检验；/nS2、冲压挡块；/nS3、线切割：将型材来料切割；/nS4、CNC加工；/nS5、激光点焊：将挡块的边缘激光点焊于筒形壳体的内壁；/nS6、抛光：对转轴壳的筒形壳体的表面进行抛光；/nS7、表面处理：转轴壳的表面经表面处理形成功能性涂层，即得成品；/n步骤S1中的型材铝镁合金包括的成分和各个成分的质量百分比为：Mg 2-4％，Mn 0.2～0.6％，Si≤0.3％，Fe≤0.2％，Ti≤0.11％，Cr≤0.18％，Zn≤0.13％，余量为Al以及质量分数小于0.12％的不可避免的杂质。/n

【技术特征摘要】
1.一种笔记本电脑转轴保护壳的制造工艺，其特征在于：
所述保护壳包括筒形壳体(1)和设于所述筒形壳体内的挡块(2)，所述筒形壳体内形成容置空间，所述挡块包括挡片(21)和与所述挡片连接的挡柱(22)，所述挡片与所述筒形壳体的内壁点焊连接且所述挡片垂直于所述筒形壳体的内壁；所述挡柱的平行于所述筒形壳体的长度方向且一组相对的侧面点焊于所述筒形壳体的内壁；
所述制造工艺包括如下步骤：
S1、来料型材检验；
S2、冲压挡块；
S3、线切割：将型材来料切割；
S4、CNC加工；
S5、激光点焊：将挡块的边缘激光点焊于筒形壳体的内壁；
S6、抛光：对转轴壳的筒形壳体的表面进行抛光；
S7、表面处理：转轴壳的表面经表面处理形成功能性涂层，即得成品；
步骤S1中的型材铝镁合金包括的成分和各个成分的质量百分比为：Mg2-4％，Mn0.2～0.6％，Si≤0.3％，Fe≤0.2％，Ti≤0.11％，Cr≤0.18％，Zn≤0.13％，余量为Al以及质量分数小于0.12％的不可避免的杂质。


2.根据权利要求1所述的笔记本电脑转轴保护壳的制造工艺，其特征在于：步骤S7中功能性涂层为阳极氧化层，所述阳极氧化层的厚度为10-30微米。


3.根据权利要求1所述的笔记本电脑转轴保护壳的制造工艺，其特征在于：步骤S5中的激光点焊为光纤激光点焊且过程参数如...

【专利技术属性】
技术研发人员：张玉兰，陈剑，吴勇，
申请(专利权)人：昆山慧智柏电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32