【技术实现步骤摘要】
陶瓷金属化原料、陶瓷金属化的方法及金属化陶瓷
本专利技术涉及陶瓷
，具体涉及陶瓷金属化原料、陶瓷金属化的方法及金属化陶瓷。
技术介绍
陶瓷金属化是在陶瓷表面牢固地粘附一层金属薄膜，使之实现陶瓷和金属间的焊接，现有钼锰法、镀金法、镀铜法、镀锡法、镀镍法、LAP法(激光后金属镀)等多种陶瓷金属化工艺。对于Al2O3含量99份以下的陶瓷材料金属化工艺，现在的科技条件下已经普及化，利用陶瓷微观结构玻璃相迁移渗透和粉末冶金烧结机理，使金属材料与陶瓷结合。陶瓷玻璃相即是在陶瓷烧结过程中加入的烧结助剂(低温金属氧化物)，有助于陶瓷烧成，降低烧成温度。而对于Al2O3含量99.5份以上的陶瓷材料，因Al2O3含量的增加，烧结助剂极少，陶瓷的优异性能更加明显，但因其陶瓷晶相细密，极少有玻璃相，金属化后强度较低，使得其金属化工艺较难实现。随着科技的不断进步，陶瓷的应用领域在逐步扩大，现有99份以下的Al2O3陶瓷，不能满足高温、高导热绝缘材料及半导体器件基片等的更高要求。
技术实现思路
基于此，...
【技术保护点】
1.一种陶瓷金属化原料，其特征在于，包括如下组分：Al
【技术特征摘要】
1.一种陶瓷金属化原料，其特征在于，包括如下组分：Al2O3、Mo、Mn、SiO2以及Y2O3。
2.根据权利要求1所述的陶瓷金属化原料，其特征在于，包括如下重量份的组分：Al2O36份-12份、Mo45份-55份、Mn14份-28份、SiO26份-12份以及Y2O39份-13份。
3.一种陶瓷金属化的方法，其特征在于，包括如下步骤：
将Al2O3、Mo、Mn、SiO2以及Y2O3原料混合，得混合料；
在所述混合料中加入溶剂，搅拌均匀，形成膏剂；
将所述膏剂丝印到陶瓷的表面；
将表面具有膏剂的所述陶瓷于1500℃-1700℃进行烧结，烧结完成后保温，然后降至室温，得一次烧结品；
将所述膏剂再次丝印到所述一次烧结品的表面；
将表面具有膏剂的所述一次烧结品于900℃-1100℃进行烧结，保温，得金属化陶瓷。
4.根据权利要求3所述的陶瓷金属化的方法，其特征在于，以质量份计，所述Al2O36份-12份、Mo45份-55份、Mn14份-28份、SiO26份-12份以及Y2O...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨爱英，李肇天慧，
申请(专利权)人：中科英冠厦门陶瓷科技有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35
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