一种石墨-石墨烯-金属复合材料的制备方法技术

本发明专利技术公开了一种石墨‑石墨烯‑金属复合材料的制备方法，包括步骤：(1)在铜箔上沉积石墨烯，并将多层所述沉积有石墨烯层的铜箔叠加在一起，形成所述铜‑石墨烯复合层；使得所述铜‑石墨烯复合层厚度在1mm至8mm；(2)制备铜‑石墨复合层：将镀铜的石墨片与铜粉混合均匀并铺平，形成所述铜‑石墨复合层；其厚度在1mm至10mm之间；(3)将铜‑石墨烯复合层与铜‑石墨复合层相间堆叠并热压烧结，形成本发明专利技术提供的石墨‑石墨烯‑金属复合材料。本发明专利技术提供的石墨‑石墨烯‑金属复合材料的制备方法，通过叠加复合导热性能和导电性能优异的结构层，形成导热通道和导电通道互不影响的结构化各向异性材料，同时由于金属基相同，结构层之间结合紧密，整体机械性能、加工性能良好，复合材料整体表现出优异的导热、导电性能，能满足现代电子工业化的需求。

A preparation method of graphite graphene metal composite

【技术实现步骤摘要】
一种石墨-石墨烯-金属复合材料的制备方法
本专利技术属于金属基复合材料领域，更具体地，涉及一种石墨-石墨烯-金属复合材料的制备方法。
技术介绍
随着电子器件以及产品日益高度集成、高运算，能耗功率随之倍增，因此散热成为制约电子元器件高可靠性正常工作和使用寿命的关键因素，目前广泛应用的金属导热体已经无法满足电子行业高集成化散热的需要，柔软轻便高强度的新型的高导热导电的复合石墨膜成为高集成、高功率、高性能的电子元器件散热的迫切需要。目前一般是将高导热和高导电分开进行提高性能，比如石墨-金属复合材料能达到很高的热导率，石墨烯-金属复合材料能达到很高的导电性，但目前没有一款能满足导热和导电两种特性高的复合材料。材料本身的特性，目前没有同时具有高导电和高导热的材料，因为导电主要是电子云的迁移，而导热主要是由于导热是依靠材料中的电子、原子、分子和晶格热运动来传递热量，金属导热主要依靠自由电子的热运动。目前导热导电好的材料为金属材料，金属热导率范围在2.3～420W/(m·K)，银是420W/(m·K)。但纯金属内加入其他元素成为合金后，由于这本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种石墨-石墨烯-金属复合材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：/n(1)在铜箔上沉积石墨烯，并将多层所述沉积有石墨烯层的铜箔叠加在一起，形成所述铜-石墨烯复合层；使得所述铜-石墨烯复合层厚度在1mm至8mm，优选1mm至3mm；/n(2)制备铜-石墨复合层：将镀铜的石墨片与铜粉混合均匀并铺平，形成所述铜-石墨复合层；其厚度在1mm至10mm之间，优选1mm至3mm；/n(3)将步骤(1)中获得的铜-石墨烯复合层与步骤(2)中获得的铜-石墨复合层相间堆叠并热压烧结，形成本专利技术提供的石墨-石墨烯-金属复合材料。/n

【技术特征摘要】
1.一种石墨-石墨烯-金属复合材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)在铜箔上沉积石墨烯，并将多层所述沉积有石墨烯层的铜箔叠加在一起，形成所述铜-石墨烯复合层；使得所述铜-石墨烯复合层厚度在1mm至8mm，优选1mm至3mm；
(2)制备铜-石墨复合层：将镀铜的石墨片与铜粉混合均匀并铺平，形成所述铜-石墨复合层；其厚度在1mm至10mm之间，优选1mm至3mm；
(3)将步骤(1)中获得的铜-石墨烯复合层与步骤(2)中获得的铜-石墨复合层相间堆叠并热压烧结，形成本发明提供的石墨-石墨烯-金属复合材料。


2.如权利要求1所述的石墨-石墨烯-金属复合材料的制备方法，其特征在于，步骤(1)并将40-350层所述沉积有石墨烯层的铜箔叠加在一起，形成所述铜-石墨烯复合层。


3.如权利要求1所述的石墨-石墨烯-金属复合材料的制备方法，其特征在于，所述用于形成所述铜-石墨烯复合层的厚度在20μm至30μm之间。


4.如权利要求1所述的石墨-石墨烯-金属复合材料的制备方法，其特征在于，所述用于形成所述铜-石墨复合层的石墨片所述镀铜的石墨粉表面镀层厚度在0.1μm至0.3μm；所述镀铜的石墨粉的平均直径在400μm至1000μm之间，所述石墨粉体的厚度为10μm至50μm，长径比在20-80之间。


5.如权利要求1所述的石墨-石墨...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋芳，白华，蒋鼎，陈礼庚，熊良明，罗杰，
申请(专利权)人：长飞光纤光缆股份有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北;42