【技术实现步骤摘要】
一种集成电路板加工用打磨装置
本技术涉及电路板加工
,具体是一种集成电路板加工用打磨装置。
技术介绍
集成电路板是采用半导体制作工艺,在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件,并按照多层布线或隧道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。在集成电路板加工之前需要对电路板进行加工,电路板一般为长方体或正方体结构,这就使得电路板的边沿存在一定的棱角,因此需要人工利用平板锉刀或者纱布将四周打磨平整光滑,并去除毛刺,但人工打磨力度不均匀,打磨平整度差,打磨速度慢,因此,针对以上现状,迫切需要开发一种集成电路板加工用打磨装置,以克服当前实际应用中的不足。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种集成电路板加工用打磨装置,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种集成电路板加工用打磨装置,包括壳体,所述壳体内侧底部固定连接设置有放置台,所述放置台上设置有与壳体固定连接的第三伸缩杆,所述第三伸缩杆底部固定连接设置有压板,所述放置台左右两侧均设 ...
【技术保护点】
1.一种集成电路板加工用打磨装置,包括壳体(1),其特征在于,所述壳体(1)内侧底部固定连接设置有放置台(13),所述放置台(13)上设置有与壳体(1)固定连接的第三伸缩杆(11),所述第三伸缩杆(11)底部固定连接设置有压板(12),所述放置台(13)左右两侧均设置有打磨机构,所述打磨机构远离放置台(13)一侧设置有除尘机构。/n
【技术特征摘要】
1.一种集成电路板加工用打磨装置,包括壳体(1),其特征在于,所述壳体(1)内侧底部固定连接设置有放置台(13),所述放置台(13)上设置有与壳体(1)固定连接的第三伸缩杆(11),所述第三伸缩杆(11)底部固定连接设置有压板(12),所述放置台(13)左右两侧均设置有打磨机构,所述打磨机构远离放置台(13)一侧设置有除尘机构。
2.根据权利要求1所述的集成电路板加工用打磨装置,其特征在于,所述打磨机构包括底座(16)和U型框(2),所述底座(16)设置在放置台(13)左右两侧,所述底座(16)与壳体(1)滑动连接,所述底座(16)前侧设置有驱动机构,所述底座(16)顶部固定连接设置有U型框(2),所述U型框(2)内侧设置有两个第二电机(9),所述第二电机(9)与U型框(2)之间设置有调节机构,所述第二电机(9)输出端与打磨轮(10)连接。
3.根据权利要求2所述的集成电路板加工用打磨装置,其特征在于,所述驱动机构包括第三电机(14),所述第三电机(14)螺栓连接设置在壳体(1)内侧底端,所述第三电机(14)输出端与转杆(15)连接,所述底座(16)内侧螺纹连接设置有螺纹杆(17),所述螺纹杆(17)与转杆(15)之间通过锥齿轮啮合连接。
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【专利技术属性】
技术研发人员:齐超,
申请(专利权)人:广州昶视电子科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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