【技术实现步骤摘要】
PCB板射频链路走线结构及电子设备
本专利技术涉及通信
,具体涉及一种PCB板射频链路走线结构及电子设备。
技术介绍
随着技术的发展,电子设备的功能急剧增加,导致电子设备的产品设计朝着高密度集成化、综合化的方向发展。由于对信号传输具有高性能要求,因而布设的射频走线数目较多,此时不可避免地会产生交叉走线。传统的走线存在交叉时,则一路走线走表层,另一路走线打孔走内层。然而打孔走线存在射频信号强度的链路损耗。
技术实现思路
本专利技术提供了一种PCB板射频链路走线结构及电子设备,所述PCB板射频链路走线结构避免了打孔走线造成射频信号链路上的衰减。本专利技术提供了一种PCB板射频链路走线结构,包括:位于PCB板上的第一走线,所述第一走线包含在所述PCB板上的第一线段与第二线段,以及串联所述第一线段与所述第二线段的跳线器件,所述跳线器件包括多个连接端,以及设于所述连接端之间的阻抗部,所述连接端与所述第一线段和所述第二线段相连接;以及,位于所述PCB板上的第二走线,所述第二走线于所述第一线段与所 ...
【技术保护点】
1.一种PCB板射频链路走线结构,其特征在于,包括:位于PCB板上的第一走线,所述第一走线包含在所述PCB板上的第一线段与第二线段,以及串联所述第一线段与所述第二线段的跳线器件,所述跳线器件包括多个连接端,以及设于所述连接端之间的阻抗部,所述连接端与所述第一线段和所述第二线段相连接;以及,/n位于所述PCB板上的第二走线,所述第二走线于所述第一线段与所述第二线段之间,错开穿过所述阻抗部,而与所述第一走线相交。/n
【技术特征摘要】
1.一种PCB板射频链路走线结构,其特征在于,包括:位于PCB板上的第一走线,所述第一走线包含在所述PCB板上的第一线段与第二线段,以及串联所述第一线段与所述第二线段的跳线器件,所述跳线器件包括多个连接端,以及设于所述连接端之间的阻抗部,所述连接端与所述第一线段和所述第二线段相连接;以及,
位于所述PCB板上的第二走线,所述第二走线于所述第一线段与所述第二线段之间,错开穿过所述阻抗部,而与所述第一走线相交。
2.根据权利要求1所述的PCB板射频链路走线结构,其特征在于,所述PCB板射频链路走线结构还包括设置于所述PCB板表层的多个第一焊盘,多个所述第一焊盘用于与所述跳线器件的所述连接端进行焊接。
3.根据权利要求1所述的PCB板射频链路走线结构,其特征在于,所述第一走线与所述第二走线不同时工作。
4.根据权利要求1所述的PCB板射频链路走线结构,其特征在于,所述第二走线的线宽小于所述阻抗部位于所述连接端之间的宽度。
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【专利技术属性】
技术研发人员:冯旭,谢剑云,
申请(专利权)人:惠州TCL移动通信有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
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