【技术实现步骤摘要】
一种电路板及电子设备
本专利技术涉及电子设备领域，具体而言，涉及一种电路板及电子设备。
技术介绍
QFN(QuadFlatNo－leadPackage，方形扁平无引脚封装)是一种高功率密度的封装，芯片底部通常自带散热焊盘，散热焊盘与引脚处于同一个平面上。现有方式下解决QFN的散热问题是在PCB侧的散热焊盘上开一些孔径为8～12mil的金属过孔，与非焊接面的散热焊盘导通，辅助气体逃逸的同时，在PCB上焊接好后QFN芯片后，这些过孔也可以提高散热效果。然而在实际的加工过程中，因为这些过孔的存在，即使钢网在开孔时已经做过避让，但印刷在散热焊盘上的锡膏在融化时仍会渗到过孔内，造成散热焊盘上的锡量减少，容易发生虚焊，从而芯片本身产生的热量无法及时散到PCB板外，引起设备功能异常，使电路板的加工良率降低。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种电路板，能够提高散热效果，同时提高电路板的加工良率。本专利技术的目的在于提供一种电子设备，能够提高散热效果，同时提高电路板的加工良率。本专利技术提供一种技术...
【技术保护点】
1.一种电路板，其特征在于，所述电路板内部具有散热层，所述电路板具有焊接面及散热面，所述焊接面用于与芯片焊接，所述焊接面上设置有导热孔，所述导热孔延伸至所述散热层，所述散热面上设置有散热孔，所述散热孔延伸至所述散热层，其中，所述导热孔与所述散热孔不连通。/n
【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，所述电路板内部具有散热层，所述电路板具有焊接面及散热面，所述焊接面用于与芯片焊接，所述焊接面上设置有导热孔，所述导热孔延伸至所述散热层，所述散热面上设置有散热孔，所述散热孔延伸至所述散热层，其中，所述导热孔与所述散热孔不连通。
2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述散热层包括第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，所述第一表面与所述焊接面相对，所述第二表面与所述散热面相对，所述导热孔至少与所述第一表面连接，所述散热孔至少与所述第二表面连接。
3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述导热孔远离所述焊接面的一端与所述第一表面连接，所述散热孔远离所述散热面的一端与所述第二表面连接，或者所述散热孔远离所述散热面的一端与所述第一表面及所述第二表面之间连接，或者所述散热孔远离所述散热面的一端与所述第一表面连接。
4.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述导热孔远离所述焊接面的一端与所述第一表面及所述第二表面之间连接，所述散热孔远离所述散热面的一端与所述第二表面连接，或者所述散热孔远离所述散热面的一端与所述第一表面及所述第二表面之间连接，或者所述散热孔远离所述散热面的一端与...
【专利技术属性】
技术研发人员：高海波，朱玲玲，
申请(专利权)人：浙江宇视科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33
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