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本发明提供了一种电路板及电子设备，涉及电子设备领域。电路板内部具有散热层，电路板具有焊接面及散热面，焊接面用于与芯片焊接，焊接面上设置有导热孔，导热孔延伸至散热层，散热面上设置有散热孔，散热孔延伸至散热层，其中，导热孔与散热孔不连通。在本发...
该专利属于浙江宇视科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江宇视科技有限公司授权不得商用。

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