【技术实现步骤摘要】
运载装置
本技术涉及一种运载装置,尤其涉及一种用以运载需要稳定度高的片状物件的运载装置。
技术介绍
在半导体产业或光电产业的蓬勃发展下,越来越多半导体元件或光电元件需要运载装置,以在厂区内运送这些半导体元件或光电元件。由于像是晶圆、芯片、光罩或是玻璃基板等这些物件几乎都是片状的易碎物件,在运载的过程中必须稳固,以避免其受到大幅的摇晃或碰撞而产生碎裂或损伤。特别是集成电路(IntegratedCircuit,IC)芯片,通常是先排列成阵列地放置在承载盘(tray)中,然后再将数个承载盘放入一集成电路承载盘卡匣(ICTrayCassette)或是一弹匣(magazine)内后,在厂区内各工段之间进行传输。由于这些芯片在承载盘中时,通常并未进行固定,而传输系统在传输承载盘卡匣或弹匣的过程中难免会有些摇晃或震动。这些摇晃或震动对于质量较大的承载盘卡匣或弹匣而言或许不致造成太大的影响,但对其中所承载这些质量远小于承载盘卡匣或弹匣的芯片来说,只要些微的晃动或震动就可能造成个别芯片由置放位置上跳脱甚或掉落,并且因而造成损伤。因此必须在传输 ...
【技术保护点】
1.一种运载装置,适于容纳至少一物件,其特征在于,包括:/n盒体,其中所述盒体的至少一侧壁具有用以容纳所述至少一物件的至少一边缘的至少一第一沟槽,所述第一沟槽具有支撑部;/n抬升件,可动地配置于所述盒体;以及/n至少一夹持件,可动地配置于所述盒体并与所述抬升件连接,且所述至少一夹持件具有夹固部,当所述抬升件被往上抬升以带动所述盒体上升时,所述抬升件带动所述至少一夹持件从第一位置移至第二位置,/n其中,当所述至少一夹持件在所述第二位置时,所述至少一夹持件的所述夹固部与所述至少一第一沟槽的所述支撑部间的距离小于所述至少一夹持件在所述第一位置时所述至少一夹持件的所述夹固部与所述至 ...
【技术特征摘要】
1.一种运载装置,适于容纳至少一物件,其特征在于,包括:
盒体,其中所述盒体的至少一侧壁具有用以容纳所述至少一物件的至少一边缘的至少一第一沟槽,所述第一沟槽具有支撑部;
抬升件,可动地配置于所述盒体;以及
至少一夹持件,可动地配置于所述盒体并与所述抬升件连接,且所述至少一夹持件具有夹固部,当所述抬升件被往上抬升以带动所述盒体上升时,所述抬升件带动所述至少一夹持件从第一位置移至第二位置,
其中,当所述至少一夹持件在所述第二位置时,所述至少一夹持件的所述夹固部与所述至少一第一沟槽的所述支撑部间的距离小于所述至少一夹持件在所述第一位置时所述至少一夹持件的所述夹固部与所述至少一第一沟槽的所述支撑部间的距离。
2.根据权利要求1所述的运载装置,其特征在于,所述至少一夹持件由所述第一位置移动至所述第二位置的距离恰等于所述物件的所述至少一边缘的厚度。
3.根据权利要求1或2所述的运载装置,其特征在于,包括至少一连杆,其中所述至少一连杆具有第一抵接部、第二抵接部及枢接部,所述第一抵接部可转动地抵靠或枢接于所述抬升件,所述第二抵接部可转动地抵靠或枢接于所述至少一夹持件,所述枢接部位于所述第一抵接部与所述第二抵接部之间且枢接于所述盒体。
4.根据权利要求3所述的运载装置,其特征在于,所述第一抵接部绕着第一转动轴线可转动地抵靠于所述抬升件,所述第一转动轴线平行于所述第二抵接部的第二转动轴线且平行于所述枢接部的枢接轴线。
5.根据权利要求4所述的运载装置,其特征在于,所述至少一第一沟槽沿第一方向延伸于所述盒体的所述至少一侧壁内侧,且所述第一转动轴线平行于所述第一方向。
6.根据权利要求3所述的运载...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨宗益,
申请(专利权)人:中勤实业股份有限公司,
类型:新型
国别省市:中国台湾;71
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