具有散热结构的多层PCB板制造技术

本申请揭示了一种具有散热结构的多层PCB板，该多层PCB板包括第一PCB电路板、第二PCB电路板、发热器件、第一散热片、第二散热片以及通孔，发热器件安装于第一PCB电路板的正面，第二PCB电路板的正面贴合第一PCB电路板的背面，第一PCB电路板的背面设有第一散热片，第二PCB电路板的背面设有第二散热片，通孔设置于发热器件在第一PCB电路板的正面上的投影区域的旁侧，且通孔贯穿第一PCB电路板、第一散热片、第二PCB电路板以及第二散热片。本申请提供的多层PCB板，通过通孔和各层通孔处的散热片作为传导介质，把发热器件所产生的热量导入到多层PCB的内层以及背面层进行散发，这样通过热传导可以加速发热器件散热，且无需额外增加散热翅片，减少了产品的占用空间。

Multilayer PCB with heat dissipation structure

【技术实现步骤摘要】
具有散热结构的多层PCB板
本技术涉及到PCB散热
，特别是涉及到一种具有散热结构的多层PCB板。
技术介绍
随着电子技术的迅速发展，大量的优秀电子产品普及，而电子产品一般是把一个电路中所需的导线、晶体管、电阻、电容和电感、集成芯片以及功率器件等集成在PCB中，形成主板。PCB(PrintedCircuitBoard)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷电路板”。然而随着越来越多大型电子设备的存在，内部线路布局趋于复杂化，同时功率器件的功率以及集成芯片的计算能力要求越来越高，单层的PCB已经无法满足需求，因此多层PCB应运而生，而应用多层PCB解决线路布局复杂的问题后，要如何应用多层PCB来解决发热器件(如功率器件和集成芯片)的散热问题是技术人员需要面对的。现有技术中，对PCB的散热处理方法一般采用安装外置的散热翅片、风扇等散热器件的方式，但是这种方法成本高，工序多，使产品结构变得复杂，且使得整个电子产品非常巨大，从而一定程度上限制了集成度高、便携式产品的发展。
技术实现思路
本技术的主要目的为提供一种具有散热结构的多层PCB板，以解决在不增加电子产品整体空间的情况下，利用多层PCB板的结构对发热器件进行有效散热的技术问题。本技术提出一种具有散热结构的多层PCB板，该具有散热结构的多层PCB板包括第一PCB电路板、第二PCB电路板、发热器件第一散热片、第二散热片以及通孔；所述发热器件安装于所述第一PCB电路板的正面，所述第二PCB电路板的正面贴合所述第一PCB电路板的背面，所述第一PCB电路板的背面设有所述第一散热片，所述第二PCB电路板的背面设有所述第二散热片，所述通孔设置于所述发热器件在所述第一PCB电路板的正面上的投影区域的旁侧，且所述通孔贯穿所述第一PCB电路板、所述第一散热片、所述第二PCB电路板以及所述第二散热片。进一步地，所述第一散热片和第二散热片为铜皮。进一步地，所述通孔设有多个。进一步地，该具有散热结构的多层PCB板还包括第三散热片，所述第三散热片设置于所述发热器件在所述第一PCB电路板的正面上的投影区域。进一步地，所述第三散热片正对所述发热器件的一面涂覆有导热硅脂。进一步地，所述发热器件压合在所述导热硅脂上，以使所述发热器件与所述导热硅脂相互接触。进一步地，该具有散热结构的多层PCB板还包括定位组件，所述定位组件设置在所述第一PCB电路板上，且与所述发热器件的位置相对应，用于将所述发热器件定位在所述导热硅脂上。进一步地，该具有散热结构的多层PCB板还包括扣紧组件，所述扣紧组件与所述定位组件转动连接，所述扣紧组件包括用于与所述定位组件转动连接的连接部、用于抵顶所述发热器件的抵顶部以及用于扣合在所述定位组件的扣合部。进一步地，所述通孔内填充有散热胶，其中所述散热胶为导热硅脂、导热胶或相变导热膏中的一种。进一步地，该具有散热结构的多层PCB板还包括散热风机，所述散热风机设置在所述第二PCB电路板的背面，并与所述通孔的位置相对应。本技术提供的具有散热结构的多层PCB板，由于通孔贯穿第一PCB电路板、第一散热片、第二PCB电路板以及第二散热片，因此可以通过通孔和各层通孔处的散热片作为传导介质，把发热器件所产生的热量导入到多层PCB的内层以及背面层进行散发，这样通过热传导可以加速发热器件散热，且无需额外增加散热翅片，减少了产品的占用空间。附图说明图1是本技术具有散热结构的多层PCB板一实施例的主视图；图2是本技术具有散热结构的多层PCB板该实施例的俯视图；图3是本技术具有散热结构的多层PCB板该实施例的仰视图。本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。本
技术人员可以理解，除非另外定义，这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)，具有与本技术所属领域中的普通技术人员的一般理解相同的意义。还应该理解的是，诸如通用字典中定义的那些术语，应该被理解为具有与现有技术的上下文中的意义一致的意义，并且除非像这里一样被特定定义，否则不会用理想化或过于正式的含义来解释。参照图1-图3，本技术提供一种具有散热结构的多层PCB板，该具有散热结构的多层PCB板包括第一PCB电路板1、第二PCB电路板2、发热器件3、第一散热片、第二散热片5以及通孔4；发热器件3安装于第一PCB电路板1的正面，第二PCB电路板2的正面贴合第一PCB电路板1的背面，第一PCB电路板1的背面设有第一散热片，第二PCB电路板2的背面设有第二散热片5；通孔4设置于发热器件3在第一PCB电路板1的正面上的投影区域的旁侧，通孔4贯穿第一PCB电路板1、第一散热片、第二PCB电路板2以及第二散热片5。当发热器件3工作时，产生热量，此时热量可以通过通孔4传导至第一PCB电路板1的背面的第一散热片上进行散热，同时热量还可以通过通孔4传导至第二PCB电路板2的背面的第二散热片5上进行散热。在本实施例中，将PCB电路板具有覆铜导线的一面定义为PCB电路板的正面，与正面相背的一面定义为PCB电路板的背面。且由于通孔4设置于发热器件3在第一PCB电路板1的正面上的投影区域的旁侧，因此可以通过通孔4高效地对发热器件3的热量进行传导，其中通孔4设置于发热器件3在第一PCB电路板1的正面上的投影区域的旁侧，指的是通孔4边缘和发热器件3在第一PCB电路板1的正面上的投影区域边缘的距离在0-1.5mm之间。在一些实施例中，通孔4也可以开设在发热器件3在第一PCB电路板1的正面上的投影区域内。因此，本实施例由于通孔4贯穿第一PCB电路板1、第一散热片、第二PCB电路板2以及第二散热片5，所以可以通过通孔4和各层通孔4处的散热片作为传导介质，把发热器件3所产生的热量导入到多层PCB的内层以及背面层进行散发，这样通过热传导可以加速发热器件3散热，且无需额外增加散热翅片，减少了产品的占用空间。在本实施例中，第一散热片和第二散热片5为铜皮。铜皮具有良好的导电性能和导热性能，因此将铜皮作为第一散热片和第二散热片5可以提高对发热器件3的热量进行传递。可选地，可以在铜皮上镀上一层金，金是一种化学稳定性良好的金属，将金镀于铜皮上，一方面不会影响热传递，另一方面可以有效防止铜皮的氧化失效。在本实施例中，通孔4设有多个，其中，通本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有散热结构的多层PCB板，其特征在于，包括第一PCB电路板、第二PCB电路板、发热器件、第一散热片、第二散热片以及通孔；/n所述发热器件安装于所述第一PCB电路板的正面，所述第二PCB电路板的正面贴合所述第一PCB电路板的背面，所述第一PCB电路板的背面设有所述第一散热片，所述第二PCB电路板的背面设有所述第二散热片；/n所述通孔设置于所述发热器件在所述第一PCB电路板的正面上的投影区域的旁侧，且所述通孔贯穿所述第一PCB电路板、所述第一散热片、所述第二PCB电路板以及所述第二散热片。/n

【技术特征摘要】
1.一种具有散热结构的多层PCB板，其特征在于，包括第一PCB电路板、第二PCB电路板、发热器件、第一散热片、第二散热片以及通孔；
所述发热器件安装于所述第一PCB电路板的正面，所述第二PCB电路板的正面贴合所述第一PCB电路板的背面，所述第一PCB电路板的背面设有所述第一散热片，所述第二PCB电路板的背面设有所述第二散热片；
所述通孔设置于所述发热器件在所述第一PCB电路板的正面上的投影区域的旁侧，且所述通孔贯穿所述第一PCB电路板、所述第一散热片、所述第二PCB电路板以及所述第二散热片。


2.根据权利要求1所述具有散热结构的多层PCB板，其特征在于，所述第一散热片和第二散热片为铜皮。


3.根据权利要求1所述的具有散热结构的多层PCB板，其特征在于，所述通孔设有多个。


4.根据权利要求1所述的具有散热结构的多层PCB板，其特征在于，还包括第三散热片，所述第三散热片设置于所述发热器件在所述第一PCB电路板的正面上的投影区域。


5.根据权利要求4所述的具有散热结构的多层PCB板，其特征在于，所述第三散热片...

【专利技术属性】
技术研发人员：毛雪伊，
申请(专利权)人：深圳市友杰智新科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44