一种设有散热装置的线阵列音箱制造方法及图纸

本实用新型专利技术的一种设有散热装置的线阵列音箱，包括低音音箱以及同轴线阵音箱，同轴线阵音箱由若干音箱单元通过连接机构连接形成弧形线阵结构，低音音箱和各音箱单元内腔均设置有控制板，各控制板上均设置有主控芯片，低音音箱和各音箱单元上均设置有散热装置，该散热装置包括散热盒、音箱连接架以及风扇散热装置，散热盒内的容腔内装有易挥发的散热介质，其上侧盒体壁面安装有管接口；该音箱连接架的框架内穿设有一排散热管，各散热管的一端封闭，另一端设有连接端口，各连接端口通过柔性管路与各管接口对应相连接；风扇散热装置安装在音箱连接架上。本实用新型专利技术的线阵列音箱散热效果好，不会影响音箱的音质。

A line array speaker with heat dissipation device

【技术实现步骤摘要】
一种设有散热装置的线阵列音箱
本技术涉及音箱
，具体的说是涉及一种设有散热装置的线阵列音箱。
技术介绍
线阵列音箱是一组排列成直线、间隔紧密的辐射单元，并具有相同的振幅与相位。音箱在工作过程中，控制板上的主控芯片由于工作时间长，会发出大量的热量，影响使用寿命，而音箱内部一般是封闭腔，如果直接使用风扇组散热，会影响音箱音质。因此，需要一种新的散热结构来解决上述技术问题。
技术实现思路
针对现有技术中的不足，本技术要解决的技术问题在于提供了一种设有散热装置的线阵列音箱，设计该音箱的目的是为了散热效果好。为解决上述技术问题，本技术通过以下方案来实现：本技术的一种设有散热装置的线阵列音箱，包括两组上下连接成一体的低音音箱以及与所述两组低音音箱下端连接的同轴线阵音箱，所述同轴线阵音箱由若干音箱单元通过连接机构连接形成弧形线阵结构，所述低音音箱和各音箱单元内腔均设置有控制板，各控制板上均设置有主控芯片，所述低音音箱和各音箱单元上均设置有散热装置，该散热装置包括：安装并侧盖接在控制板上且将所述主控芯片覆盖的散热盒，该散热盒内设容腔，在该容腔内装有易挥发的散热介质，其上侧盒体壁面安装有管接口；设置在两组低音音箱顶部的音箱连接架，在该音箱连接架的框架内穿设有一排散热管，各散热管的一端封闭，另一端设有连接端口，各连接端口通过柔性管路与各管接口对应相连接；安装在所述音箱连接架上的风扇散热装置。进一步的，所述散热盒为铝散热盒。进一步的，所述散热管为铝管。<br>进一步的，所述风扇散热装置包括风扇架和安装在所述风扇架上的双排风扇。进一步的，所述易挥发的散热介质为丙二醇或乙二醇溶液。进一步的，所述柔性管路分别从低音音箱和音箱单元的引出孔导出，并在引出孔的孔口上套有硅胶圈，硅胶圈套在柔性管路上形成密封结构。相对于现有技术，本技术的有益效果是：本技术采用新型的散热装置来对音箱上的发热元件主控芯片进行散热，主控芯片发出的热量会被易挥发的散热介质吸收，易挥发的散热介质吸收热量后，会挥发成气态介质，气态介质沿柔性管路进入到散热管内，而风扇散热装置排风，使散热管快速降温，降温后的散热管使气态介质冷凝形成液体介质，液体介质沿柔性管路回流至散热盒内，使散热盒内的介质溶液降温，进而使主控芯片达到降温的目的。本技术散热效果好，不会影响音箱的音质。附图说明图1为本技术线阵列音箱结构图。图2为本技术散热装置结构图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，使本技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。显然，本技术所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，还可以是两个元件内部的连通，可以是无线连接，也可以是有线连接。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。此外，下面所描述的本技术不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。实施例1：本技术的具体结构如下：请参照附图1-2，本技术的一种设有散热装置的线阵列音箱，包括两组上下连接成一体的低音音箱1以及与所述两组低音音箱1下端连接的同轴线阵音箱2，所述同轴线阵音箱2由若干音箱单元通过连接机构连接形成弧形线阵结构，所述低音音箱1和各音箱单元内腔均设置有控制板7，各控制板7上均设置有主控芯片8，所述低音音箱1和各音箱单元上均设置有散热装置，该散热装置包括：安装并侧盖接在控制板7上且将所述主控芯片8覆盖的散热盒9，该散热盒9内设容腔，在该容腔内装有易挥发的散热介质11，其上侧盒体壁面安装有管接口；设置在两组低音音箱1顶部的音箱连接架3，在该音箱连接架3的框架内穿设有一排散热管4，各散热管4的一端封闭，另一端设有连接端口，各连接端口通过柔性管路10与各管接口对应相连接；安装在所述音箱连接架3上的风扇散热装置。本实施例的一种优选技术方案：所述散热盒9为铝散热盒，铝材质散热效果好。本实施例的一种优选技术方案：所述散热管4为铝管，铝材质散热效果好。本实施例的一种优选技术方案：所述风扇散热装置包括风扇架5和安装在所述风扇架5上的双排风扇6，双排风扇6内力大，排风效果好，散热快。本实施例的一种优选技术方案：所述易挥发的散热介质11为丙二醇或乙二醇溶液。丙二醇或乙二醇溶液受热容易挥发成气态。本实施例的一种优选技术方案：所述柔性管路10分别从低音音箱1和音箱单元的引出孔导出，并在引出孔的孔口上套有硅胶圈，硅胶圈套在柔性管路10上形成密封结构。实施例2：本技术采用新型的散热装置来对音箱上的发热元件主控芯片8进行散热，主控芯片8发出的热量会被易挥发的散热介质11吸收，易挥发的散热介质11吸收热量后，会挥发成气态介质。主控芯片8在工作时，如果不散热时，其发出的热量在70-90摄氏度，这个热量会影响主控芯片8使用寿命。易挥发的散热介质11为丙二醇或乙二醇溶液，其受热后会气化形成气态介质。气态介质沿柔性管路进入到散热管4内，而风扇散热装置排风，使散热管4快速降温，降温后的散热管4使气态介质冷凝形成液体介质，液体介质沿柔性管路回流至散热盒9内，使散热盒9内的散热介质溶液降温，进而使主控芯片8达到降温的目的。本技术散热效果好，不会影响音箱的音质，提高主控芯片8使用寿命。实施例3：在散热盒9上装有感温器，感温器用于感应散热盒9内的温度并通过音箱上的显示屏显示在屏幕上。实施例4：散热盒9安装在控制板上是通过螺丝固定，散热盒9与主控芯片8贴紧，其为铝散热器，铝散热器吸收热量好，制造成本较低。以上所述仅为本技术的优选实施方式，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种设有散热装置的线阵列音箱，包括两组上下连接成一体的低音音箱（1）以及与所述两组低音音箱（1）下端连接的同轴线阵音箱（2），所述同轴线阵音箱（2）由若干音箱单元通过连接机构连接形成弧形线阵结构，所述低音音箱（1）和各音箱单元内腔均设置有控制板（7），各控制板（7）上均设置有主控芯片（8），其特征在于，所述低音音箱（1）和各音箱单元上均设置有散热装置，该散热装置包括：/n安装并侧盖接在控制板（7）上且将所述主控芯片（8）覆盖的散热盒（9），该散热盒（9）内设容腔，在该容腔内装有易挥发的散热介质（11），其上侧盒体壁面安装有管接口；/n设置在两组低音音箱（1）顶部的音箱连接架（3），在该音箱连接架（3）的框架内穿设有一排散热管（4），各散热管（4）的一端封闭，另一端设有连接端口，各连接端口通过柔性管路（10）与各管接口对应相连接；/n安装在所述音箱连接架（3）上的风扇散热装置。/n

【技术特征摘要】
1.一种设有散热装置的线阵列音箱，包括两组上下连接成一体的低音音箱（1）以及与所述两组低音音箱（1）下端连接的同轴线阵音箱（2），所述同轴线阵音箱（2）由若干音箱单元通过连接机构连接形成弧形线阵结构，所述低音音箱（1）和各音箱单元内腔均设置有控制板（7），各控制板（7）上均设置有主控芯片（8），其特征在于，所述低音音箱（1）和各音箱单元上均设置有散热装置，该散热装置包括：
安装并侧盖接在控制板（7）上且将所述主控芯片（8）覆盖的散热盒（9），该散热盒（9）内设容腔，在该容腔内装有易挥发的散热介质（11），其上侧盒体壁面安装有管接口；
设置在两组低音音箱（1）顶部的音箱连接架（3），在该音箱连接架（3）的框架内穿设有一排散热管（4），各散热管（4）的一端封闭，另一端设有连接端口，各连接端口通过柔性管路（10）与各管接口对应相连接；
安装在所述音箱连接架（3...

【专利技术属性】
技术研发人员：方斌，
申请(专利权)人：深圳市韵诚智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44