底座、摄像模组及电子设备制造技术

本实用新型专利技术涉及一种底座、摄像模组及电子设备，该底座，用于承载镜头，包括：基板，与所述镜头相接，所述基板设有安装孔；感光芯片，设置在所述安装孔内，与所述镜头相对，所述感光芯片的侧壁与所述安装孔的内壁之间具有间隙；连接结构，设置在所述间隙内，分别与所述感光芯片以及所述基板相接，以将所述感光芯片固定在所述基板上。在本实用新型专利技术提供的底座中，感光芯片设置在基板的安装孔内，可以降低基板与感光芯片的总厚度，进而降低整个摄像模组的厚度。同时，感光芯片的侧壁通过连接结构与基板连接，无需在基板的底部设置补强钢板等结构，可以进一步降低摄像模组的厚度。

Base, camera module and electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
底座、摄像模组及电子设备
本技术涉及摄像头
，特别是涉及一种底座、摄像模组及电子设备。
技术介绍
摄像模组是目前在消费电子领域的热点之一，广泛应用于智能手机、平板电脑等终端电子设备上，为了满足消费者的需求，智能手机、平板电脑等终端电子设备朝着薄型化方向发展，进而要求摄像模组也朝着薄型化方向发展。如图1所示，摄像模组100A通常包括底座10A和镜头20A两部分，其中底座10A包括基板1A、感光芯片2A以及补强钢板3A。为了使摄像模组100A更薄，基板1A上设有镂空结构11A，补强钢板3A贴设在基板1A上并与镂空结构11A相对，感光芯片2A设置在镂空结构11A内，并通过胶水粘接在补强钢板3A上。这种设置方式虽然可以在一定程度上降低摄像模组100A的厚度，但是其厚度方向的尺寸除了镜头20A、基板1A等部件的尺寸之外，还包括补强钢板3A的厚度，依旧无法满足人们对摄像模组的薄型化要求。
技术实现思路
本技术提供一种底座、摄像模组及电子设备，旨在降低摄像模组的厚度。一种底座，用于承载镜头，包括：基板，用于与所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种底座，用于承载镜头，其特征在于，包括：/n基板，用于与所述镜头相连接，所述基板设有安装孔；/n感光芯片，设置在所述安装孔内，与所述镜头相对，所述感光芯片的侧壁与所述安装孔的内壁之间具有间隙；/n连接结构，设置在所述间隙内，与所述感光芯片以及所述基板分别相接，以将所述感光芯片固定在所述基板上。/n

【技术特征摘要】
1.一种底座，用于承载镜头，其特征在于，包括：
基板，用于与所述镜头相连接，所述基板设有安装孔；
感光芯片，设置在所述安装孔内，与所述镜头相对，所述感光芯片的侧壁与所述安装孔的内壁之间具有间隙；
连接结构，设置在所述间隙内，与所述感光芯片以及所述基板分别相接，以将所述感光芯片固定在所述基板上。


2.根据权利要求1所述的底座，其特征在于，所述基板包括相背设置的第一表面和第二表面，所述第二表面用于与所述镜头相接，所述安装孔由所述第二表面开设并向所述第一表面延伸；所述感光芯片包括相背设置的上表面和下表面，所述上表面与所述镜头相对，所述下表面与所述第二表面之间的间距小于或等于所述安装孔的深度，所述下表面与所述第二表面之间的间距大于或等于所述上表面与所述下表面之间的间距；及/或
所述基板包括相背设置的第一表面和第二表面，所述第二表面用于与所述镜头相接，所述安装孔由所述第二表面开设并向所述第一表面延伸；其中，在由所述第二表面至所述第一表面的方向上，所述安装孔的内壁与所述感光芯片的侧壁之间的间距逐渐减小。


3.根据权利要求1所述的底座，其特征在于，所述安装孔的内壁设有第一限位结构，所述感光芯片的侧壁设有第二限位结构，所述第一限位结构与所述第二限位结构配合，以在所述安装孔周向上限定所述感光芯片与所述基板之间的相对位置。


4.根据权利要求1所述的底座，其特征在于，所述基板包括相背设置的第一表面和第二表面，所述安装孔由所述第二表面贯穿至所述第一表面。

【专利技术属性】
技术研发人员：马忠科，陈小凤，申成哲，
申请(专利权)人：南昌欧菲光电技术有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36