【技术实现步骤摘要】
高洁净度抗静电芯片包装膜
本技术涉及高洁净度抗静电芯片包装膜。
技术介绍
随着半导体产业的蓬勃发展，各种芯片涌入市场，芯片包装膜应运而生。目前市场上流通使用的包装膜主要是由胶粘保护膜及一层涂上硅油离型剂的离型纸所构成或网格状的淋膜纸所构成。此种结构的包装膜在一定程度上能对芯片起到较好的包装保护作用，但由于此离型纸上的硅油离型剂起到的是防粘作用，且与芯片产生直接的接触，还会有硅油离型剂脱落并附着在芯片的问题，而网格状的淋膜纸虽然不会有硅油离型剂的脱落，但由于是纸质材料会产生纸粉末，从而产生对芯片的品质影响，而且对下游封装厂也产生品质影响；另外，也有采用淋膜纸(不涂上硅油离型剂的离型纸)的作法，但却因为淋膜纸较差的离型效果，所以在撕开胶粘保护膜及淋膜纸时所产生的静电更大，从而对芯片产生损坏现象。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本技术的目的在于提供高洁净度抗静电芯片包装膜。本技术通过以下技术方案来实现：高洁净度抗静电芯片包装膜，包括保护膜和防粘抗静电层，所述保护膜包括一基材薄膜和涂布在所述基材薄膜...
【技术保护点】
1.高洁净度抗静电芯片包装膜，其特征在于，包括保护膜和防粘抗静电层，所述保护膜包括一基材薄膜和涂布在所述基材薄膜上的胶粘层，所述防粘抗静电层粘接于所述保护膜上且所述防粘抗静电层内具有若干导电粒子。/n
【技术特征摘要】
1.高洁净度抗静电芯片包装膜，其特征在于，包括保护膜和防粘抗静电层，所述保护膜包括一基材薄膜和涂布在所述基材薄膜上的胶粘层，所述防粘抗静电层粘接于所述保护膜上且所述防粘抗静电层内具有若干导电粒子。
2.根据权利要求1所述的高洁净度抗静电芯片包装膜，其特征在于，所述防粘抗静电层包括聚合物薄膜，所述导电粒子分散在所述聚合物薄膜内。
3.根据权利要求2所述的高洁净度抗静电芯片包装膜，其特征在于，所述聚合物薄膜包括第一表面和第二表面，所述第一...
【专利技术属性】
技术研发人员：林忠辉，
申请(专利权)人：特诺思厦门科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35
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